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후스 XPF 다기능 부품 기계
장수율: 일반적으로 높은 정밀도, ±0.05mm(3 시그마)cpk≥1.00입니다.
원부품포：可贴装多种尺寸및类型적원단, 如0402(01005)~20×20mm, 높이MAX3.0mm용원단.
PCB 크기: PCB 最大尺寸为457×356mm, 最小尺寸为50×50mm, 厚titude范围为0.3mm~4.0mm.
판매 속도：贴分速島较快，如0.144sec/个，25,000cph。
| 기술 분석표 | 인수 |
|---|---|
| 対象电路板尺寸（L×W） | 최대457mm×356mm |
| 厚度 | 0.4（0.3）～5.0mm/MIN50mm×50mm |
| 철도판 이동 입출고 시간 | 1.8초 |
| 기계 크기(L×W×H) | 1,500mm×1,607.5mm×1,419.5mm(搬运고도:900mm、除信号塔) |
| 기계 중량 | 本机：1,500kg，MFU-40：约240kg（满载W8供料器时），BTU-AII：约120kg，BTU-B：约15kg，MTU-AII：约615kg（满载料盘、供料器吋) |
| 흡입수 | 12（회전자극자극） |
| 자기 조작 머리수집량 | 2 |
| 대식가원품 | 0402(01005)~20×20mm, 높이MAX3.0mm |
| 장신구 | 0.144초/초, 25,000cph |
| 장수율 | 소형 부품 부품 부품 ±0.050mm cpk≧1.00~±0.066mm cpk≧1.33,QFP 부품 ±0.040mm cpk≧1.00~±0.053mm cpk≧1.33 |
자기 조작 개조 제작 머리：可以在生产中自动更换贴装工作头，实现了世界领先的自动更换工作头.更换为多功能工작품头，对所有원件可以始终以较佳工작품头1 台机器就可以进行涂敷胶着剂와贴装元件.
消除高速机와多功能机的界限：통신은 자동으로 실행됩니다.始终处于较优状态，所以可以较大限島地发挥机器的能力。
고급형 의류：소형 부품 치수 ±0.050mm cpk≧1.00~±0.066mm cpk≧1.33,QFP 치수 ±0.040mm cpk≧1.00~±0.053mm cpk≧1.33。
고생종교재：贴装节拍可达 0.144sec/个，25,000cph。
여러 품목을 합치다：对象원정은 包括 0402(01005)~20×20mm, 높이 MAX3.0mm 의 원수입니다.생명의 원부품 패키지：支持料带원件（JIS 规格、JEITA）、料管元件、料盘元件等多种包装shape式。
XPF 파일은 사용 가능한 파일입니다.
