Yamaha S10 SMT Pick and Place Machine – High-Speed, Flexible, 3D Hybrid Modular, Large Board Handling

实现3D MID(模塑互连器件) 제어, 可以对凹凸表면, 倾斜表면 및 弯曲表면进行 3维立体组装, 帮助客户实现从平板组装到立体组装的飞跃，降低组装成本.

实现点焊膏/点红胶/贴pictures/插件功能的混件功能的混件功能组合，并可轻易切换，non接触点胶头可对空腔基板进行点焊膏，从而实现对不平表面的立体三维组装。

能够对所点焊膏 and 胶water以及所贴装元件进行光학检查，new开发的彩color mark 点识别机过特殊光明系统也可对焊膏/胶모양의 형태로 된 사진이 결정된 광학 检查(实现 AOI+ SPI 의 功能).

2개의 섹션이 있습니다. 2개의 섹션이 있습니다.

具备超大基板组装能力，S20基板可以到1825mm×635mm（选件），不分段一次过板能력1240mm×510mm;S10용基板尺寸（未使用缓冲功能时)最small为长50mm×宽30mm，最大为폭 1330mm×폭 510mm(전폭 955mm).

元件范围超宽，从超작은0201（0.25×0.125mm）芯文到120mm적大型元件德可处리，贴装高titude达到35mm，轻松贴装超高元件。

上料能到大,S20의 8mm上料口达到4×45=180种类,S10의 8mm上料長达到2×45=90种类,华夫盘上料36种类,并可实现不停机换料。

M10/M20은 M10/M20을 지원합니다.

기술 인수

인수	S10	S20
基板尺寸（未使用缓冲功能时）	最小长50×宽30mm～最大长1330×宽510mm（标准长955mm）	最小长50×宽30mm～最大长1830×宽510mm（标准长1455mm）
基板尺寸（使用输入或输流缓冲功能时）	最小长50×宽30mm～最大长420×宽510mm	무
基板尺寸（使板尺寸）	最小长50×宽30mm～最大长330×宽510mm	最小长50×宽30mm~最大长540×宽510mm
지반 면적	0.4~4.8mm	0.4~4.8mm
지판이송방향	左→右（标准）	左→右（标准）
기반 이전 속도	최고 900mm/초	최고 900mm/초
贴装速titude（12轴贴装头+2θ最佳条件）	0.08초/칩(45,000cph)	0.08초/칩(45,000cph)
장식 정도 a（μ+3σ）	칩±0.040mm	칩±0.040mm
조립도 b（μ+3σ）	±0.025mm(이)가 됩니다.	±0.025mm(이)가 됩니다.
장신도	±180°	±180°
z 이동 지시자/θ 이동 지시자	ac 서비스마운트	ac 서비스마운트
고급형 가구 가능	6차 6세타 머리 : 최고 높이 35mm 12진수 2세타 머리 : 최고높이 20mm	6차 6세타 머리 : 최고 높이 35mm 12진수 2세타 머리 : 최고높이 20mm
가능한 장식용 부품	0201-120×90mm, BGA, CSP, 连接器, 其他异形 본체 （标准0402~）	0201-120×90mm, BGA, CSP, 连接器, 其他异形 본체 （标准0402~）
부품 패키지	8-56mm 料带(f1/f2 안구 器), 8-88mm 料带(f3电动送料器), 杆式送料器, 托盘	8-56mm 料带(f1/f2 안구 器), 8-88mm 料带(f3电动送料器), 杆式送料器, 托盘
元件类型(8mm 料带转换)	最大90种(8mm 料带), 45통도×2	最大180种(8mm 料带), 45통도×4
번역 고급	900±20mm	900±20mm
机器尺寸（长×宽×高）	1250×1770×1420mm	1750×1770×1420mm
무게	무게 1200kg	무게 1500kg

특별점

一、创新 3D 混합贴装技术，引领 SMT 贴装新发展

완전히 새로운 点胶头, 能与贴装头灵活切换使用, 让锡膏涂布与元件贴装交替进行, 实现先进的 3D 混贴装,是 표면 마운트(表face贴装)는 새로운 거대한 것입니다. ，点胶站可便捷地에는 送料器架上装卸，为 SMT 생산 라인 (SMT 生产线)提升效率。

2、引领 3D MID 贴装新潮流，助력 SMD 生产升级

특별한 3D MID 贴装功能, 本机型不仅能生产普通基板, 更是前瞻性地针对凹凸face, 斜face, 曲face等各种具有高等, 角titude, 方向差异的立体物，进行点胶与贴装제작, 为车载, 医疗设备, 일반적으로 3D MID 生产难题提供解决方案,开启未来 SMD 생산 line(SMD 生产线)의 새로운 제품인 推动 표면 실장 장치(表face贴装器件)의 제품 확장.

3、提升基板应对能力，增强 SMT 设备适应性

더 많은 광고가 있습니다.准、灵活地适配，满足多样化的生产需求，适配于各类 SMT 设备的生产流程.

4개, 전시 现强大的选择제품种应对能力，丰富 SMT 生产选择

훌륭한 전송 장치 연결

1. Yamaha S20 크기: 45个送料器单元 x 4 = 180个（以 8mm 料带换算）
2. Yamaha S10 크기: 45个送料器单元 x 2 = 90个（以 8mm 料带换算）

智能的 ANC 吸嘴交换站,支持自动识别吸嘴 ID,自动吸嘴更换站设에는 24孔（标准配置）、40孔（可选配置）。嘴交换站上 ， 用户可根据需求自由摆放吸嘴，为 SMT 픽 앤 플레이스 장비 (SMT 贴装设备)의 高效运行提供支持。

广泛的元件贴装范围，一台机即可支持从最小 0201（可选配置）微型芯文，到最大 120 x 90mm 件贴装。可贴装元다른 높이 30mm, 같은 종류의 사진 사진中的顶尖수평(基板厚titude + 顶件高titude),满足不同 SMT 生产需求.

先进的彩color基准标记识别相机,基准标记识别机采用彩color设计，开发的光明单元，让点胶检查变得轻松,精准，提升 SMT 生产质weight。

이중장식머리활운동

1. 12개 20개 단위: 专为高速贴装设计, 以贴装直管 LED 的基性板等长尺寸基板生产中,能表现卓越, 提升 SMT 생신율.
2. 6 轴 20 贴装头单支持混合贴装, 可完成点胶, 贴装, 检查等全流程工序, 实现高速, 体体化生产, 为 SMT 장비 (SMT 设备)增添功能.

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