三星 SM471 PLUS 펌웨어 기계
판매 속도：156,000 CPH（最优条件下）
장수율：±30 μm @ Cpk≥1.0 (Chip)；±25 μm @ Cpk≥1.0 (IC)
원부품포：0201 – □42mm 元件；高度 0.3 – 12.7mm
PCB 크기：最小 50mm x 50mm，最大 510mm x 460mm
판매 속도：156,000 CPH（最优条件下）
장수율：±30 μm @ Cpk≥1.0 (Chip)；±25 μm @ Cpk≥1.0 (IC)
원부품포：0201 – □42mm 元件；高度 0.3 – 12.7mm
PCB 크기：最小 50mm x 50mm，最大 510mm x 460mm
