서문 SIPLACE D4i

贴片速度:IPC 速度为 57000cph。SIPLACE 基准评测速度为 66000cph。理论速度可达 81500cph。
판매정가:贴装准确性达±50μm/3σ。角精度达±0.53μm/3σ。
元件范围:可处理 01005 至 18.7×18.7mm²的元件。
PCB 尺寸:50x50mm²至 610x508mm²。

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인수 설명
悬臂수량 4
贴装头数量 4
IPC 速度 57,000cph
SIPLACE 基准评测 66,000cph
理论速度 81,500cph
元器件范围(mm²) 01005至18.7×18.7
머리장식특성 12nozzle Collect&Place head
장식용 봉합사 ±50μm/3σ
심도 ±0.53μm/3σ
전송 리본 종류 SIPLACE 单轨、灵活双轨
전송 리본 모델 异步、同步
PCB 크기 50x50mm²至610x508mm²
PCB 두께 0.3至4.5mm²(其他尺寸可根据要求定制)
PCB 무게 最大3kg
공급자 수량 144个3x8mmS 供料器
供料器模块类型 SIPLACE 华夫盘托盘(WPW)、SIPLACE 料车
拾取率 ≥99.95%
DPM 速率 ≤5dpm
조명등 6级照明度

西门子 SIPLACE D4i的特点

  • 고지대:贴装准确性达到±50μm/3σ,角精度为±0.53μm/3σ,能够贴装 01005 的元件。
  • 고속:IPC 速度为 57,000cph,SIPLACE 基准评测速度为 66,000cph,理论速度可达 81,500cph。
  • 화생성강:可处理多种类型的元件,包括贴片、球柱、BGA 和 QFP 等;具备灵活的传送带模式,支持异步和同步模式;PCB 尺寸和厚度的适用范围广泛。
  • 供料器容量大:拥有 144 个 3x8mmS 供料器,可满足大规模生产的需求。
  • 照明等级高:采用 6 级照明度,确保良好的视觉效果和操作体验。
  • 性价比高:结合了科技创新和成熟技术,在性能、精度、投资和运营成本等方面具有优势。

  西门子 SIPLACE D4i的应用领域

西门子 SIPLACE D4i 主要应用于以下领域:

삭제된 영화:用于生产手机、平板电脑、智能手表等各类消费电子产品的电路板组装。

설계 기계와 지시:如电脑主机、显示器等设备的电路板制造。

통신 개발:包括基站、路由器等通信相关产品的生产。

자동차 영화:汽车控制系统、车载娱乐系统等电子部件的组装。

공장 감독:各类工业自动化设备中的电路板贴装。

병변전기:如医疗仪器、设备的电路板装配

繁荣商機, 일견 시작하다

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