| 인수 | DT401-M（KXF-E53C） | DT401-F（KXF-E64C） |
|---|---|---|
| 받침대 크기 | L 50mm×W 50mm 至 L 330mm×W 250mm | L 50mm×W 50mm 至 L 510mm×W 460mm |
| 장신구 | 0.7s/芯片（编带、散料）；0.8s/QFP（单托盘）；1.2s/QFP（双托盘） | 0.7s/芯片（编带、散料）；0.8s/QFP（单托盘）；1.2s/QFP（双托盘） |
| 장수율 | ±50μm/芯片（cpk>1），±35μm/QFP（Cpk>1） | ±50μm/芯片（cpk>1），±35μm/QFP（Cpk>1） |
| 부품 크기 | 1005 芯片至 L100mm×W90mm×T25mm | 1005 芯片至 L100mm×W90mm×T25mm |
| 基板更换时间 | 2.0s | 0.9s（基板长度 240mm 以下） |
| 전기원 | 三相 AC200 – 400v，1.7kVA | 三相 AC200 – 400v，1.7kVA |
| 공압원 | 0.49MPa，150L/m（A.N.R） | 0.49MPa，150L/m（A.N.R） |
| 설계 치수 | W 1260mm×D 2512mm×H 1430mm | W 1260mm×D 2722mm×H 1430mm |
| 무게 | 1400KG | 1560KG |
고급형 의류：贴装精度达到±50μm/芯片（cpk>1），±35μm/QFP（Cpk>1），能够确保电子元件准确地贴装到PCB上，提高产品质量。
광파의 원동력 용도：可贴装1005芯片至L100mm×W90mm×T25mm的元件，包括从小型芯片到较大型的BGA、CSP、连接器等，满足了多样化的生产需求。
高效的贴装速度：贴装节拍为0.7s/芯片（编带、散料）、0.8s/QFP（单托盘）、1.2s/QFP（双托盘），有助于提高生产效率，缩短生产周期。
灵活的基板尺寸适应能力：DT401-M型号可适应L 50mm×W 50mm至L 330mm×W 250mm的基板尺寸，DT401-F型号可适应L 50mm×W 50mm至L 510mm×W 460mm的基板尺寸，为不同规格的电路板生产提供了便利。
모형화 설계：采用模块化设计，方便进行维护和升级，降低了设备的维护成本和停机时间。
정의높음：设备的结构设计和制造工艺保证了其在长时间运行中的稳定性，减少了故障发生的概率，提高了设备的可靠性。
조작 간략 설명：具有友好的人机界面和操作控制系统，操作人员可以轻松上手，减少了培训成本和时间。
삭제된 영화：用于生产手机、平板电脑、智能手表、耳机等各类消费电子产品的电路板。
설계 기계와 조종 설계：包括台式电脑、笔记本电脑、服务器以及打印机、扫描仪等周边设备的电路板制造。
자동차 영화：汽车中的控制系统、仪表盘、音响系统、导航系统等电子部件的生产。
산업전기：工业自动化设备、仪器仪表、传感器等产品的电路板贴片。
통신 개발：如路由器、交换机、通信基站等设备的电路板组装。
병변전기：生产医疗设备中的电路板，如心电图机、血压计、血糖仪等。
항공우주항공：在航空航天领域，该贴片机可用于制造飞机、卫星等设备上的电子部件，对产品的可靠性和精度要求较高。
智能家電：各类智能家电产品，如智能电视、智能冰箱、智能空调等的电路板生产。
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