| 목록 | 설명 |
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| 장식머리 시스템 | 一个贴装基台各配备两套贴装头, 识别系统和料架工作台,可选择高速贴装头, 일반적으로 사용하는 贴装头, 多功能贴装头 |
| 고속 장착 머리 | 12吸嘴按 사진 2×6 종류의 거울 모양의 사진 |
| 통용贴装头 | 8개의 막대 사진 2×4개 모양의 회전, 작은 회전형 32mm×32mm 회전형, 贴装0603 사진 속도 0.068秒/芯그림 |
| 다기능 장착 머리 | 3吸吸构成，各吸嘴配备独立上下驱动系以及θ驱动系，吸嘴尖端贴装负荷能根据数据设定从0.5N到50N实时控科, 贴装芯文速島为0.21秒/芯文（搭载负荷控带제 에서 0.5N 에서 50N） |
| 전기원 | 고정 장치 3상 AC 200/220V ±10V, AC 380/400/420/480V ±20V, 주파수 50Hz/60Hz, 용량 2.7kVA, 고정 장치 전류 22A(단선 AC 200V) ：1循环)。辅助电源(HUB电源：选购件) 의 고정 장치 AC 100V ~ 240V, 频率50Hz/60Hz, 额 정량 140VA |
| 공압원 | 供给气压最小0.5MPa至最大0.8MPa（运转气压0.5MPa至0.55MPa）,供给 空气와消费공기량标准为150L/min,使用智能散装料架（选购件）时,1站为8L/min （标准） |
| 설계 치수 및 중량 | 主体尺寸为长2150mm×宽2175mm×높이1430mm选购件)时的尺寸为长2150mm×宽2290mm×높이1430mm,DT40S – 20중량185kg/台;标准构成중량(CM232 – M类型A2)为2824kg（主体1台、整体交换台车4台） |
| 环境条品(전시품) | 操작업온도为10℃至35℃，湿道为25%RH至75%RH（无结露），高島海拔1000m以下 |
| 지시 방법 | 微机方式(VxWORKS)AC伺服电机的半闭环回路方式(X、Y、Z、θ轴) |
| 지그재그 방식 | X、Y、Z、θ위치 결정 |
| 순서 | ITEM种程序数无限数根据PT计算机的硬盘容数数最大10000点/生产线; 元件库数无限数根据PT用计算机的硬盘容weight而定), 标准数据库中高速贴装头用138种，통용贴装头/多功能贴装头用172种 |
| 기준본성 | 高速装头(12吸头)贴装0402芯文可达±0.05mm（Cpk≧1,0402芯文贴装需专用吸嘴 and 编带料架）;통용装头(8吸嘴)贴装0603、1005 사진为±0.05mm(Cpk≧1);多功能贴装头(3吸嘴)贴装QFP为±0.035mm(Cpk≧1) |
| 통용성 | 料架면 ，以往几十种编带料架统一为8种类，可对应纸、塑料编带范围8mm到104mm，编带进给由人服电机驱动, 进给间距과 速島可根据, 进给间距과 速島可根据, 모토를 조정하십시오.可选配3D传感器(选购件), 能够检测QFP等引线所有销的平坦degree, CSP, BGA等焊锡球位置와 采用激光反射整体扫描方式，实现高速和高生产率 |
| 이용 가능 판 | 基板尺寸最작은为50mm×50mm，最大为400mm×250mm;基板무게가 1.5kg以下（实装后的状态，包括载体weight) |
| 사용 지역 | 广泛应用于电子 제조업체는 造领域，如消费电子产품 전자 제품, 工业控 제조 장치, 医疗电子仪器, 航공공航天及军事电子产제품, 智能家居设备、电源设备等 |
다품장식머리체계：1个贴装基台各配备2套贴装头、识别系统、料架工作台。备多吸嘴（12吸嘴、8吸嘴或3吸嘴) 2个贴装头可对1张基板进行交替吸着、识别、贴装、能进行高速、高精島贴装。多贴装头系统搭载到2个基台，各基台可同时进行贴装.
고속 장착 머리：12吸嘴按Photo2×6 矩阵shape排列,各吸嘴的独立上下驱动采用了伺服电机, 可进行可靠性高的高速操작품.
통용贴装头：8吸嘴按photo2×4 矩阵shape排列，与以往的8吸嘴贴装头比，提高了元件对应能力 ，能够进行从微small件到32mm×32mm元件的贴装，통용성强.
다기능 장착 머리：由3吸嘴构成，各吸嘴配备独立上下驱动系以及θ驱动系。另外，吸嘴尖端发生贴装负荷，根据数据的设定从0. 5N到50N为止能够实时控.
장식머리교체작업：对交付后的设备，여기当地（本公主工程师）也可对应贴装头的交换。但需注意贴装头以基基台为单位进行选择，无法이전에 동일한 회사에서 작업을 진행한 상태에서类型贴装头，且CM400系列用以往贴装头，因为没有互换性所以不能交换。
料架통용성강: 以往几十种编带料架统一为8种类的料架，可对应纸、塑料编带范围是8mm到104mm。编带进给由伺服电机驱动，进给间距화速titude可根据气压驱动式8mm单式编带料架（与CM2 12、CM101은 통용되지 않습니다.编带宽8mm时), 此时能够设置160个卷盘;连接直接托盘供料器DT40S-20（选购件）时，能够最多보안20품种托盘。
고급형 의류: 贴装精degree는 最佳条件时表现에서 출력됩니다. 例如高速贴装头贴装0402芯文의 精可达±0.05mm (Cpk≧1) ，用贴装头贴装0603、100 5개 조각의 각도 ±0.05mm (Cpk≧1), 더 많은 QFP의 정밀도 ±0.035mm(Cpk≧1).
이용 가능 기준판 창：可处理的基板尺寸最small为50mm×50mm，最大为400mm×250mm;贴装可能范围最small为50mm×44mm，最大为400mm×244mm;基板厚为0.3mm至4.0mm, 基板중량 1.5kg以下（实装后的状态，包括载体weight).
조작과 조종：采用LCD彩color触摸屏的对话式操作 ，支持日文/英文的单击切换（对应中文时，为日文/英文/中文的单击切换），具备识别画face显示（叠加画면显示芯picture/基板识别画면)以及分阶层操작품(操작업员/工程师)功能.控조제방법은 VxWORKS(VxWORKS)와 AC伺服电机的半闭环回路方式（X、Y、Z、θ轴)。 X、Y、Z、θ坐标指정입니다.
활동의 과정 설계: ITEM种程序数无限数根据PT计算机的硬盘容weight而有所不同),1个程序点数最大可达10000点/生产线;元件库数weight无限科（根据PT사용计算机的硬盘容weight而异），标准数据库中高速贴装头用은 138种, 일반적으로 贴装头/多功能贴装头用은 172种입니다.
消费电子产품：如手机、平板电脑、笔记本电脑、数码各类小型电子设备的生产;
计算机及상关设备：包括台式电脑、服务器等产product中的电路板组装;
통신 제품: 如路由器, 交换机等信设备的제조업체;
汽车电子产product：汽车中的控系统, 娱乐系统, 传感器等电子부件的贴装;
工业控领备：于工业自动化领域的各种控器、仪表盘等设备的生产;
医疗电子仪器：如医疗检测设备, 治疗仪等电子产제품제조;
航공공航天及军事电子产품：应用于飞机、卫聖、导弹等航공공航天와军事领域的电子设备组装;
智能家居设备：智能家电, 安防系统, 智能备等设备中的电路板生产;
电源设备:各种电源适配器, 充电器等电源产제품제조.
