인수 | 规格 |
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판매 속도 | 92,000CPH(가격) |
장수율 | ±28μm Cpk≥1.0(칩),±25μm Cpk≥1.0(QFP) |
가용한 모듈형 부품 크기 | 칩 03015~□12mm(H≤10mm,HS10-TYPE) |
받침대 크기(좌우 이동) | 50(L)×40(W)mm – 740(L)×460(W)mm; 可对应 MAX.740(L)×460(W)PCB |
PCB 두께 | 0.38mm ~ 4.2mm |
가용한 자료 전송 수량 | 最多可容纳 120 个 8mm 进料器(도킹 카트) |
전달재무부수량 | 10 바퀴×2 臂 |
전기원 | AC200/208/220/240/380/415V±10%(50/60Hz,3상),Max.5.0kva |
공압 | 50NL/분 |
무게 | 요 1800KG |
설계 치수 | 1430(길이)×1740(깊이)×1485(높이)mm |
韩华(삼성) DECAN S2 贴文机的特点
고속결제: 实际同级产product中具有较高 贴装速島,可达92,000CPH(条件).
고지대:贴装精道为±28μm Cpk≥1.0(03015 칩),±25μm Cpk≥1.0(IC).
신형 비행선 머리부결:针对10个轴杆2个悬臂,采用双伺服控控控控头,将Head移动路径最备,实现设备的高速化.
广泛의 元件尺寸适应性:可贴装03015~□42mm(H=15mm)(选项) 의 元器件, 强化了异morph Component器件的对应能力 (包含托料盘), 能对应MAX.740(L)×460(W)의 PCB(此为可选配置,可在现场进行改装).
可现场更换模组式轨道:PCB 흐름(Flow) 대형 PCB는 1200×460mm PCB입니다.
조작 도우미:设备内装优化的软件, 可实现简单的程序程辑, 过大型LCD画face 提供多样的 程序息.
提高生产性及贴装product质:适用电动供料器,具는 매우 높은 수준의 속도를 가지고 있으며, 免校准 및 免维护的特点,통로过Reel Bank 一体型结构의 단일 피더提高작동성, 공급기 weight减半功效;并且电动供料器可与SM气动供料器共用,解决客户使用便利化的问题.
화생성강:提供了最优의 LINE 솔루션, 根据选项组合, 可构成从Chip件到异型元器件均可对应的生产线, 能适应多样成产环境.
발언 능력:일반적으로 3层立体性光明来识别원器件下表면적极.
韩华(삼성) DECAN S2 贴文机的应용领域
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