후스 XPF 다기능 부품 기계

장수율: 일반적으로 높은 정밀도, ±0.05mm(3 시그마)cpk≥1.00입니다.
원부품포:可贴装多种尺寸및类型적원단, 如0402(01005)~20×20mm, 높이MAX3.0mm용원단.
PCB 크기: PCB 最大尺寸为457×356mm, 最小尺寸为50×50mm, 厚titude范围为0.3mm~4.0mm.
판매 속도:贴分速島较快,如0.144sec/个,25,000cph。

Share your love
기술 분석표 인수
対象电路板尺寸(L×W) 최대457mm×356mm
厚度 0.4(0.3)~5.0mm/MIN50mm×50mm
철도판 이동 입출고 시간 1.8초
기계 크기(L×W×H) 1,500mm×1,607.5mm×1,419.5mm(搬运고도:900mm、除信号塔)
기계 중량 本机:1,500kg,MFU-40:约240kg(满载W8供料器时),BTU-AII:约120kg,BTU-B:约15kg,MTU-AII:约615kg(满载料盘、供料器吋)
흡입수 12(회전자극자극)
자기 조작 머리수집량 2
대식가원품 0402(01005)~20×20mm, 높이MAX3.0mm
장신구 0.144초/초, 25,000cph
장수율 소형 부품 부품 부품 ±0.050mm cpk≧1.00~±0.066mm cpk≧1.33,QFP 부품 ±0.040mm cpk≧1.00~±0.053mm cpk≧1.33

후스 XPF 부품 기계의 특별점

자기 조작 개조 제작 머리:可以在生产中自动更换贴装工作头,实现了世界领先的自动更换工作头.更换为多功能工작품头,对所有원件可以始终以较佳工작품头1 台机器就可以进行涂敷胶着剂와贴装元件.

消除高速机와多功能机的界限:통신은 자동으로 실행됩니다.始终处于较优状态,所以可以较大限島地发挥机器的能力。

고급형 의류:소형 부품 치수 ±0.050mm cpk≧1.00~±0.066mm cpk≧1.33,QFP 치수 ±0.040mm cpk≧1.00~±0.053mm cpk≧1.33。

고생종교재:贴装节拍可达 0.144sec/个,25,000cph。

여러 품목을 합치다:对象원정은 包括 0402(01005)~20×20mm, 높이 MAX3.0mm 의 원수입니다.생명의 원부품 패키지:支持料带원件(JIS 规格、JEITA)、料管元件、料盘元件等多种包装shape式。

XPF 파일은 사용 가능한 파일입니다.

富士 XPF 贴 Images 机主要应用于表face贴装技术 (SMT)生产线, 能够高速, 高精titude, 全自动地贴放各种电子 元件,如芯 Pictures, 电阻, 电容,连接器等,具体应用领域包括但不限于以下几个방면 :
삭제된 영화:如手机、平板电脑、笔记本电脑、数码机等。
자동차 영화:如汽车导航系统、汽车Music响、汽车security系统等。
공장 감독:如工业自动化设备、仪器仪表、医疗器械等.
통신 개발:如路由器、交换机、基站等。
항공우주항공천:如卫聖、飞机等航空航天设备。

繁荣商機, 일견 시작하다

BUYSMT 是一家领先的 SMT 부품은 件和机器供应商,致force于为全球电子 제조에서 造商提供优质的产제품과服务입니다.业的采购团队,能够满足您的各种 SMT 需求.


왓츠앱

18002533732

시스템 관리

비키@바이스mt.com

통신전자메일

+86 180 0253 3732

시스템 정보

18002533732

공공지갑

광둥성 선전시 바오안구 사징가 난링로 2호 시너딩펑 기술단지 C동 3층 302호