기술 분석표 | 인수 |
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対象电路板尺寸(L×W) | 최대457mm×356mm |
厚度 | 0.4(0.3)~5.0mm/MIN50mm×50mm |
철도판 이동 입출고 시간 | 1.8초 |
기계 크기(L×W×H) | 1,500mm×1,607.5mm×1,419.5mm(搬运고도:900mm、除信号塔) |
기계 중량 | 本机:1,500kg,MFU-40:约240kg(满载W8供料器时),BTU-AII:约120kg,BTU-B:约15kg,MTU-AII:约615kg(满载料盘、供料器吋) |
흡입수 | 12(회전자극자극) |
자기 조작 머리수집량 | 2 |
대식가원품 | 0402(01005)~20×20mm, 높이MAX3.0mm |
장신구 | 0.144초/초, 25,000cph |
장수율 | 소형 부품 부품 부품 ±0.050mm cpk≧1.00~±0.066mm cpk≧1.33,QFP 부품 ±0.040mm cpk≧1.00~±0.053mm cpk≧1.33 |
자기 조작 개조 제작 머리:可以在生产中自动更换贴装工作头,实现了世界领先的自动更换工作头.更换为多功能工작품头,对所有원件可以始终以较佳工작품头1 台机器就可以进行涂敷胶着剂와贴装元件.
消除高速机와多功能机的界限:통신은 자동으로 실행됩니다.始终处于较优状态,所以可以较大限島地发挥机器的能力。
고급형 의류:소형 부품 치수 ±0.050mm cpk≧1.00~±0.066mm cpk≧1.33,QFP 치수 ±0.040mm cpk≧1.00~±0.053mm cpk≧1.33。
고생종교재:贴装节拍可达 0.144sec/个,25,000cph。
여러 품목을 합치다:对象원정은 包括 0402(01005)~20×20mm, 높이 MAX3.0mm 의 원수입니다.생명의 원부품 패키지:支持料带원件(JIS 规格、JEITA)、料管元件、料盘元件等多种包装shape式。
XPF 파일은 사용 가능한 파일입니다.