| 인수 | 规格 |
|---|---|
| 대피전기 도로판 크기 | 크기: 457×356mm, 크기: 50×50mm |
| 전기판 두께 | 0.3mm~4.0mm |
| 부품 종류 | 이전：最多40种（以8mm料带换算）;后侧：10种10层/20种10层（料盘） |
| 지하철 노선 운행 시간 | 4.2세 |
| 장수율 | 크기 크기: ±0.050mm(cpk≥1.00)、±0.1mm(6σ) QFP 등：±0.03mm（3σ）、±0.06mm（6σ） |
| 판매 속도 | 크기: 0.43秒/个,约8370个/소时 IC등：0.56초/100 |
| 대동물원부품규격 | 0603（0402）～45mm×150mm |
| 대식원고고도 | 최대 25.4mm |
| 기계 크기 | 1500(L)×1560(W)×1537(H, 불요包含信号塔)mm |
| 기계 중량 | 무게 2800KG(주체) |
높은 속도 높은 가격: 贴装速島快, 矩morphone件约 8370 个/小时, IC 等也有较高的贴装效率, 能够满足大规模生产的需求, 有效提升生产产能和效率입니다.能够快速、准确地完成大能够快速、准确地完成大能够快速、贴装任务。
고급형 의류：贴装精높이, 如矩형 원件等为±0.050mm(cpk≥1.00), ±0.1mm(6σ), QFP 等为±0.03mm(3σ), ±0.06mm(6σ), 可以确保원件精确地贴PCB에 장착된 제품은 중량과 성능을 결정하는 데 적합합니다.
원상품발매성광장: 能够装从 0603(0201) 芯文到 45mm×150mm 尺寸贴装件, 且最大高电 25.4mm, 可满足多样ized 电子 元件贴装需求, 适应不同电子产要求.
휴대폰 제조 장치: 用于将各类芯文, 电阻, 电容等电子 元件贴装到 手机电路板上 生产智能手机 主板, 射频模块, 电源管理模块等부件。
平板电脑 제조 장치: 贴装平板电脑内part 集成电路, 存储芯文, 传感器等元件,组装其主板 and 其他功能模块.
智能穿戴设备제조: 如智能手表, 智能手环等产电路板贴装, 将微small 电子 元件精确贴装到设备的电路板上.
台式电脑제조: 贴装台式电脑主板, 显卡, 声卡等扶件上的电子造件, 保证计算机硬件性性能卡稳件性.
笔记本电脑 제조사 : 生产笔记本电脑的主板, 显示卡, 无线网卡等组件, 实现电子 元件的快速, 高精titude贴装.
路由器由器：将处理器, 内存芯文, 网络芯文等元件贴装到路由器 电路板上, 实现设备的功能.
일반적으로 사용되는 유형은 다음과 같습니다.
汽车控电电掠: 贴装汽车发动机控电主, 车身控造, 气气囊控造单元等 电子造, 提高汽车电子系统的可靠性.
汽车导航와 娱乐系统 제조 장치 : 为汽车导航 및 娱乐系统 的电路板进行逅，实现系统的功能.
工业控等造: 贴装工业自动化控需求中的处理器,存储芯picture, 输入输流接口等造, 满足工业生产的控等求.
仪器仪表造: 生产各类测weight仪器, 检测设备的电路板, 保证仪器仪表의정도및정확성.
医疗检测设备造: 如血液分析仪、生化检测仪等设备的电路板贴装，确保检测设备性性能및准确性.
医疗监护设备造: 为心电监护仪, 血压监护仪等设备的电路板进行常件贴装, 提高医疗监护设备的可靠性.
