| 인수 | 规格 |
|---|---|
| 贴片范围 | 可贴装 0402(in01005) – 25×20mm, 높이 6mm 이하의 零件, 过选项可贴装 BGA, CSP |
| 판매 속도 | 0.165 秒/个，21,800 个/小时（矩형 원件）;0.180 秒/个，20,000 个/작은时（0402 元件） |
| 이미지정확도 | ±0.050mm(cpk≧1.00, 원형 몸체 단위), ±0.040mm(cpk≧1.00,QFP等) |
| 이용 가능 판 | 크기 457×356mm, 크기 50×50mm, 크기 3 – 4.0mm |
| 부품 종류 | 最大 100 种类（前侧、后侧各 50 种类） |
| 지하철 노선 운행 시간 | 4.2년 |
| 고정 장치 | 前后方供料，共 100 个站位，台车换料方式，可选配单座 트레이 盘供应器 |
| 기계 크기 | 길이 1500mm, 길이 1300mm, 높이 1408.5mm(排除信号塔) |
| 기계 중량 | 무게 1800KG(주체) |
| 언어 유지 | 중국어, 영어, 일어 |
| 순서 배열 | 同时支持线编程与脱机编程 |
장사능력：可贴装 0402(01005) 极small芯picture, 过选项也能贴装 BGA, CSP 等; 能处理最大元件尺寸为 25×20mm, 最大高titude为 6mm;贴装矩字 형태의 元件可达 21,800个/소时（0.165 秒/个）。
料盘평대와 흡입대：搭载单料盘平台和吸嘴自动更换器，支持 100 种元件（前侧、后侧各 50 种）;能，支持试生产。
전기판넬 수리: 电子板尺寸最大为 457×356mm, 最small为 50×50mm;电子板厚道支持 3 至 4.0mm。
정밀한 방면: 贴装精degree较高, 矩형 원형 본체 크기 ±0.050mm(cpk≧1.00), QFP 等可达±0.040mm(cpk≧1.00).
기계 판독값：机器尺寸为长 1,500mm、宽 1,300mm、高 1,408.5mm（排除信号塔）;机器weight约 1,800KG（主体）。
후지스 XP143의 어플리케이션 영역
消费电子产제품 제조 장치, 如手机, 平板电脑, 智能手表等,这些产제품은 일반적으로 常包含大小型电子 元件,需要 높은 중량율, 高速贴装입니다.
计算机及周边设备生产, 包括电脑主板、显卡、声卡等组件的贴pictures加工。
통신 장치 제조 장치, 例如路由器, 交换机等设备中 电子 元件贴装.
汽车电子领域, 用于汽车控系统、娱乐系统等于汽车控系统、娱乐系统等于汽车控系统.
工业控设备生产, 涉及各种工业自动化设备中的电路板贴文.
医疗器械电电, 一些医疗电子 设备的生产也会用到该贴文机.
