FUJI NXT M6 II Pick and Place Machine – High-Speed, High-Precision SMT Placement for PCB Assembly

$1.00

  • Speed: Up to 3000 components per hour (CPH)
  • Flexibility: Modular design with interchangeable NXT modules for various production needs
  • 정도: High-precision placement capabilities with a wide range of component sizes (0402 to odd-form)
  • Applications: Perfect for large-scale PCB assembly and complex electronic manufacturing needs
  • Enhanced Productivity: Reduces downtime with quick module swapping for different production lines
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기술 분석표 인수 설명
대피전기 도로판 크기 M3 II/M6 II:
双搬运轨道规格 : 48mm×48mm~510mm×534mm
单搬运轨道规格 : 48mm×48mm~610mm×534mm
M6IISP:
双搬运轨道规格 : 48mm×48mm~510mm×520mm
单搬运轨道规格 : 48mm×48mm~610mm×520mm
부품 종류 M3 II: 最多 20种(8mm 料带换算)
M6 II/M6IISP: 추가 45mm(8mm 料带换算)
장수율 H12S/H08/H04/OF:±0.05mm(3시그마)cpk≥1.00
H01/H02/G04:±0.03mm(3시그마)cpk≥1.00
GL:±0.10mm(3시그마)cpk≥1.00
생계력 M3 II/M6 II:
H12HS:22,500cph
H08:10,500cph
H04:6,500cph
H01:4,200cph
G04:6,800cph
OF:3,000cph
GL:16,363dph(0.22초/도트)
M6IISP:
H12S:18,500cph
H08:10,000cph
H04:6,000cph
H01:3,500cph
G04:5,100cph
OF:2,800cph
GL:16,363dph(0.22초/도트)
대식가원품 H12S:0402~7.5mm×7.5mm, 높이높이 3.0mm
H08:0402~12mm×12mm, 높이대 6.5mm
H04: 1608~38mm×38mm, 높이대 13mm
H01/H02/OF: 1608~74mm×74mm(32mm×180mm), 높이대 25.4mm
G04:0402~15.0mm×15.0mm, 높이대 6.5mm
부품공급업체 智能供料器对应 8,12,16,24,32,44,56,72,88mm 길이料带
배관 공급자:
4≤원件宽<15mm(6<料管宽<18mm>
15≤원件宽<32mm(18<料管宽<36mm)
제목:
135.9X322.6mm(JEDEC 规格)(料盘单元 M),276X330mm,138X330mm(料盘单元 LT)
기계 크기 2M II 크기:740(L)×1934(W)
4M II 基座:1390(L)×1934(W)
높이(M3 II):1474mm
높이(M6 II/M6IISP): 1476mm

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1. 고도모형화:자체적 결합은 동일하지 않습니다.
例如,对于small订单,可采用较少模组进行生产;而对于大规模weight产,能迅速增加模组数weight,提升产能。
2. 초고급 장식도: 能够精准地将各类元件贴装到电路板上, 误差极小, 保障产product质质注高稳稳定性.
无论是精密的微型元件还是较大尺寸的元件,city能达到精准贴装,确保产product性能的一致性.
3. 놀라운 삶의 속도:高速贴装功能显著提高了生产效率,大幅缩短产product交付周期。
예를 들어, 大规模电子 设备生产中, 能够快速完成大求电路板的贴文工作 ,满足市场的快速需求。
4. 불응기원부품보유:현재 생구 过程中无需停机就能补充元件,极大减少了生产中断时间,实现生产效率的最大化.
比如,当某一供料器中 의 元件即将用完时,可는 机器运行中及时补充,不影响整体生产进titude。
5. 교제와 교류:配备先进的智能控系统,能够自动优化贴装路径和参数,提升生产效率및良product率.
系统会根据元件类型、电路板布局等因素,智能调整贴装策略,降低人工干预,提高生产 的自动化水平.
6. 광파의 원동력 용도:可以处, 尺寸 및 类型的 电件, 适应多样化 电子产제품제조 造需求.
无论是常见的电阻、电容,还是特殊的集成电路等元件,city能在这台机器上实现高效贴装。
7. 紧凑的结构设计:有效节省厂房공공间,方便生产线的布局和规划。
即使은 空间有限的生产环境中,也能합리안심화运行,提高场地利用率。
8. 확정 가능한 성격: 具备低故障率와 耐用性, 能够长时间稳定运行, 为持续生产提供유효력保障.
높은 수준의 삶을 누리려면 더 낮은 수준의 삶을 선택해야 합니다.
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1.삭제된 전자 영역:

智能手机: 精准贴装各类微型元件, 如芯文, 电阻, 电容等, 满足智能手机高性能와轻薄性需求.

平板电脑: 高效完成主는 高及其他组件贴文工業, 确保产제품의 높은 중량과 稳峳性을 결정합니다.

2. 자동차 전기 영역:

车载导航系统: 为其内板进行精细贴 Images, 保障系统的可靠运行.

汽车控系统:如发动机控系统, 确保汽车电子, 精确安装.
3. 통신 설정 영역:

基站设备: 高效贴装信基站中的各种电子 元件, 提高设备性性能과稳备性.

노선은 고양도 사진, 满足高速数据传输的要求.
4. 사업 운영 기준:

자동화제제제는 자동으로 힘을 가하여 생성합니다.

5. 병의 원인:

医疗检测设备:如血糖仪、血压计等,保证电子 元件的精准贴性装,提高检测设备的准确。

6. 항공 운항 지역:

卫star 信设备: 为卫star 上 의 통신과 控 제어를 위한 行进行贴 사진, 适应大空环境 的 高可靠性要求.

7.지식재산권 구역:

智能家电:如智能电视, 智能 sound箱等, 满足其对高性能和稳定性的需求.

FUJI NXT II는 FUJI NXT II의 고품질 제품을 생산하기 위해 더 많은 정보를 제공합니다. 매우 유용한 사진입니다.

 

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