西门子 SIPLACE SX3 버전

판매 속도:理论速度127,875cph;IPC速度78,100cph;SIPLACE 基准评测94,500cph

장수율:±41μm/3σ(C&P)~±34μm/3σ(P&P)원부품포:01005-50x40mm

PCB 크기:50x50mm-850x560mm

PCB 두께:0.3-4.5mm(其他尺寸可根据要求定制)

PCB 무게:3kg

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인수 설명
机器特性 SIPLACE X3S
悬臂수량 3
IPC 速度 78,100cph
SIPLACE 基准评测 94,500cph
理论速度 127,875cph
기계 크기 1.9×2.3m
머리장식특성 멀티스타
모바일 기기 01005-50x40mm
장식용 봉합사 ±41μm/3σ(C&P)、±34μm/3σ(P&P)
심도 ±0.4°/3σ(C&P)、±0.2°/3σ(P&P)
最大元器件高度 11.5mm
장신력 1.0-10 牛顿
전송 리본 종류 单轨,灵活双轨
전송 리본 모델 异步,同步
PCB 형식 50x50mm-850x560mm
PCB 두께 0.3-4.5mm(其他尺寸可根据要求定制)
PCB 무게 最大 3kg
모바일 기기 공급업체 및 공급업체
공급자 수량 160 8mmX 공급기 모형
供料器模块类型 SIPLACE 元器件推车,SIPLACE 矩阵托盘供料器(MTC),华夫盘托盘(WPC5/WPC6),JTF-S/JTF-MSIPLACE,X 供料器,Tray 盘,振动料管,振动供料器,定制 OEM 供料器模块
拾取率 ≥99.95%
DPM 速率 ≤3dpm
조명등 6 级照明度

 

西门子 SIPLACE SX3 贴片机的特点

  • 화생성고:可扩展性强,能快速导入新产品,更改设置无需停线,可生产不同批量大小的产品。
  • 贴装速度快:采用了先进的贴装技术,能够快速准确地贴装各种元器件。
  • 장신구 가격 높음:配备了高精度的贴装头和视觉系统,能够保证贴装的准确性和一致性。
  • 元器件范围广:可以处理从微小的 01005 芯片到大型的 50x40mm 元器件。
  • 适应性强:能够适应不同尺寸和形状的 PCB 板,以及不同类型的元器件。
  • 조작 간략 설명:具有友好的人机界面和操作软件,方便操作人员进行编程和控制。
  • 维护方便:采用了模块化设计,易于维护和保养,降低了设备的维护成本

西门子 SIPLACE SX3 贴片机的应用领域

삭제된 영화:如手机、平板电脑、智能手表等电子产品的生产。

설계 기계와 지시:包括电脑主板、显卡等的组装。

통신 개발:例如基站设备、网络设备等的制造。

자동차 영화:用于汽车控制系统、车载电子设备等的贴片生产。

공장 감독:在各类工业自动化设备的电路板组装中发挥作用。

병변전기:如医疗仪器、设备的电路板生产。

항공우주항공:涉及航空航天领域相关电子设备的制造。

繁荣商機, 일견 시작하다

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