ヤマハ YSM10R 中古小型モジュール高速装着機

• ヤマハ YSM10R チップ配置機は、最先端の SMT マシンとして、電子製造分野で優れたパフォーマンスを発揮します。多くの優れた機能を備えた高性能ピック アンド プレース マシンおよび smt ピック アンド プレース マシンです。
• YSM10Rは、SMT装置としての高速装着性能において、1時間あたり数万回の装着動作を実現し、製品の生産サイクルを大幅に短縮します。たとえば、理想的な条件下では、実装速度は 50,000CPH (チップ/時間) に達し、大量生産を効率的に保証し、顧客の注文ニーズに迅速に対応できます。これは、数ある SMT マシンの中で最高です。
• 精度に関しては、このピック＆プレース機の配置精度は±0.03mm（3σ）に達する超高レベルに達しており、マイクロ部品から大型部品まで、PCB基板上の部品の正確な位置を保証します。コンポーネントを使用すると、正確な位置決めと配置を実現できます。高度な視覚認識システムと位置決め技術を使用して、部品を正確に識別して校正することができ、0201 部品などの非常に小さなサイズの部品を処理する際にも高精度の配置効果を維持できるため、SMT ピック アンド プレース分野のリーダーとなっています。優れた設備。
• YSM10Rは0201(0.2mm×0.1mm)の小さな部品から32mm×32mmの大きな部品まで実装可能で、チップ、抵抗、コンデンサ、コネクタ、特殊形状部品など、様々な形状・種類の部品に対応できます。テープ＆リールタイプ、トレイタイプ、チューブタイプなど、さまざまな包装形態の部品に対応できるため、部品の適用範囲が広く、SMT装置のオールラウンドに活躍します。
• フィードシステムに関しては、優れたピックアンドプレイスマシンとして、複数種類のインテリジェントフィーダを搭載しており、素早い交換と柔軟な構成が特徴です。フィーダーの取り付けと分解は非常に簡単で、オペレーターはさまざまな製品の生産ニーズに合わせてフィーダーの交換と調整を短時間で完了できます。フィーダーは高精度の供給機構を備えており、部品の正確な供給と搬送を保証し、供給問題によるパッチエラーや生産中断を軽減します。
• 高度なインテリジェント オペレーティング システムにより、マシン smt である YSM10R に直感的なユーザー インターフェイスと強力な機能が提供されます。オペレーターは、タッチスクリーンまたはコンピューターソフトウェアを介して、生産を簡単にプログラム、パラメーター化、監視できます。自動最適化機能を搭載しており、生産タスクや部品の配置に応じて最適な装着経路や順序を自動で計画し、生産効率と装着品質を向上させます。強力な故障診断機能とアラーム機能により、装置の稼働状況をリアルタイムに監視でき、異常が発生するとすぐにアラームを発し、故障情報を表示して、技術者によるタイムリーなメンテナンスと処理を容易にします。
• 設計の面では、YSM10Rはコンパクトなモジュール設計を採用しており、コンパクトな構造と合理的なレイアウトにより、装置の床面積を効果的に削減できます。優れたSMTピックアンドプレースマシンです。小型にもかかわらず、各コンポーネントの設計とレイアウトは慎重に最適化されており、機器の安定性と信頼性を確保し、長期稼働中に良好なパフォーマンスを維持します。
• さらに、YSM10R は高度な省エネ技術と設計コンセプトを採用しており、装置稼働時のエネルギー消費を効果的に削減できます。たとえば、デバイスはスタンバイ モード時に自動的に低エネルギー モードに移行し、エネルギーの無駄を削減できます。環境に優しい材料と製造プロセスの選択により、汚染と環境への影響が軽減され、現代のエレクトロニクス製造業界の環境保護要件と開発トレンドに沿っています。
• 中古市場においても、プロによる改修・メンテナンスを経た装着機YSM10Rは、中古SMT装置としてコストパフォーマンスが高く、使用価値が高くなります。
• ヤマハの実装機 YSM10R は、著名な SMT 装置メーカーおよびピックアンドプレイス機メーカーとして、その優れた性能と信頼できる品質で電子機器製造会社から多くの支持を得ています。

仕様

ヤマハ YSM10R 装着機の応用分野

スマートフォンのマザーボード SMT 生産では、さまざまな小型 SMD コンポーネントを携帯電話のマザーボードに正確かつ迅速に実装し、携帯電話の高性能かつ高度に統合された生産ニーズに対応します。

タブレット コンピューターの回路基板アセンブリ、プロセッサ、メモリ チップ、通信モジュール、その他のコンポーネントの高精度の配置により、タブレット コンピューターの安定したパフォーマンスを確保します。

スマートウォッチと関連アクセサリの SMD アセンブリにより、限られたスペースに小さなコンポーネントを正確に配置できます。

• デスクトップ コンピュータのマザーボードの生産では、チップセット、メモリ スロット、さまざまなインターフェイス コントローラ、その他のコンポーネントの配置を完了し、コンピュータのマザーボードを効率的に生産できるようにします。
• マザーボード、グラフィックスカードなどのノートパソコンの内部回路基板用のパッチは、ノートパソコンの薄さ、軽さ、高性能の要件を満たします。

• ルーターやスイッチなどのネットワーク機器に基板を実装することで、高速なデータ転送と安定したネットワーク接続を実現します。
• 基地局装置用の制御ボードと無線周波数モジュールのパッチ生産は、通信インフラストラクチャに安定した信頼性の高いコア コンポーネントを提供します。

• カーナビゲーションシステム、エンターテインメントシステム、ボディコントロールシステムなどの電子機器の基板パッチは、自動車電子システムの安定動作と機能実現を保証します。

• 産業用コントローラーとセンサー回路基板のパッチ生産は、産業オートメーション機器に信頼性の高い電子制御コアを提供します。

• 血液分析装置や心電計などの基板パッチング、治療機器や監視機器などの電子部品実装など、医療機器の高精度と安定性を確保する各種医療診断機器。