Siemens SIPLACE X3 S – High-Speed SMT Pick and Place Machine

$1.00

  • Brand: Siemens (ASM)
  • Model: SIPLACE X3 S
  • Type: High-Speed SMT Pick and Place Machine
  • Key Features:
    • Unmatched Speed: The SIPLACE X3 S offers a maximum placement rate of up to 16,800 components per hour (cp/h), making it one of the fastest machines in its class for high-throughput production.
    • Flexible Gantry System: Features a 3-gantry configuration, supporting diverse component handling needs, from small chips to larger components.
    • Advanced Modular Design: With modular cantilever technology, the SIPLACE X3 S is highly customizable, allowing for flexible setups with 2, 3, or 4 cantilevers.
    • Optimized for Precision: The machine delivers high-precision placement, ensuring accurate assembly of complex PCBs even for micro-components (e.g., 0201 packages).
    • Enhanced Feeder Capacity: Supports up to 160 x 8mm feeders, enabling efficient material handling and reducing changeover time.
    • Global Availability: Widely available and supported globally, ensuring easy installation, maintenance, and service.
  • Applications: The SIPLACE X3 S is ideal for manufacturers in industries like consumer electronics, automotive, telecommunications, and medical devices, where high-speed and high-accuracy placement is critical for high-volume PCB production.
See all 300+ products
Request A Quote
ページ 詳細
製品名称 西门子 X3 多機能贴片机
アプリケーション領域 手机、平板電気脑、笔记本電気脑、LED贴装等電子機器生産品
機能特点 高速贴片、低缺陷率(DPM)、稳定処理0201(公制)、無停線上转换、快速新导入
悬臂数量 3
購入性能 – IPC速度は78,100cph可
– SIPLACE 基準認証:94,500cph
– 理论速度达 127,875cph
購入資格 ±22μm/3σ
角精度 ±0.05°/3σ
元デバイスゾーン 01005″ – 200x125mm
転送モデル 异步、同步、独立贴装(X4iS)
PCB グレード – X4S、X3S:50x50mm²~650x560mm²
– X4iS:50x50mm²~610x560mm²
PCB厚さ 0.3mm ~ 4.5mm(その他の厚さはご要望に応じて決定可能)
PCB 重量 最大3kg
供給器の位置 – X3S および X4S:160 個の 8mm X 供給器モジュール
– X4iS:148 个 8mm X 供給器モデ块
Siemens SIPLACE X3 S – High-Speed SMT Pick and Place Machine
西门子 X3 多機能贴片机の特徴

高速購入:合理的な速度は約 127,875cph、IPC 速度は 78,100cph、SIPLACE 基準で測定された値は 94,500cph。

高級な装い:標準精度±22μm/3σ、角精度±0.05°/3σ。

処理小尺寸要素能力强:処理0201(公刊)要素を固定可能。

複数のデバイスをサポート:素子範囲は01005インチ – 200x125mm。

不停止設置转换機能を搭載:新品導入が早くでき、生産効率が上がります。

アクティブな転送モデル: ブロック、同時、独立インストール(X4iS)モードが含まれます。

広州のPCB適合性:PCB の形式、X4S、X3S は 50x50mm2 ~ 650x560mm2、X4iS は 50x50mm2 ~ 610x560mm2、PCB の厚さは 0.3mm ~ 4.5mm(その他の厚さは要求に応じて指定可能)、PCB の最大重量は 3kg。

丰富的供給器位置:X3S および X4S には 160 個の 8mm X サプライヤー モジュールが含まれています。

異なるタイプのヘッドフォンは、性能や機能に違いがある可能性があり、実際の用途では、対応する製品規格や説明を参照する必要があります。 。
西门子 X3 多機能写真機の用途分野
西子 X3 多機能写真機の用途分野には、以下の側面が含まれますが、これらに限定されません。

 

アプリケーション領域 説明
電子製品製造 携帯電話、平板電気、智能ハンドテーブル、数値コード相机などの消音電子製品の回路基板の製造に使用でき、これらの製品の小型化、高精度の要求に応えます。
コンピュータハードウェア製造 台式電気、本電気のメインパネル、スイッチ等の部品の生産において効果を発揮し、電子部品の実装を高効率かつ丁寧に完了します
自動車電子機器製造 自動車の制御装置、航行システム、安全システムなどの電子部品の製造に使用され、自動車の電子製品の高品質と安定性を保証します。
通信機器製造 ルータ、交換機、基地局等の通信機器の製造に使用される回路板であり、高速、高精度の製品加工を実現します。
工業制御機器生産 工業用制御器、センサー、測定器などの電気回路板の製造、工業用電子製品の品質要求を満たす
医療電子機器製造 心脏起搏器、血漿、血压计などの医用電子機器の製造過程で、さまざまな種類の電子部品が精緻に実装されています

レビュー

レビューはまだありません。

“Siemens SIPLACE X3 S – High-Speed SMT Pick and Place Machine” の口コミを投稿します

メールアドレスが公開されることはありません。 が付いている欄は必須項目です