Siemens X3 多機能装着機
配置速度: 理論上の速度は 127,875cph (1 時間あたりに配置されるコンポーネントの数) に達する可能性があります。実際の配置速度は、コンポーネントのタイプ、サイズ、配置精度の要件などのさまざまな要因によって影響される可能性があります。
配置精度：±41μm/3σ(C&P)～±34μm/3σ(P&P)
コンポーネント範囲: 01005(メートル法)から50×40mmまでの部品を実装可能
プリント基板サイズ：50×50mm～850×560mm
| プロジェクト | 詳細 |
|---|---|
| 商品名 | Siemens X3 多機能装着機 |
| 適用範囲 | 携帯電話、タブレット、ノートパソコン、LED実装などの電子製品の製造 |
| 特徴 | 高速実装、低不良率（DPM）、安定加工0201（メートル法）、ノンストップライン設定変換、迅速な新製品導入 |
| カンチレバーの数 | 3 |
| 配置パフォーマンス | – IPC 速度は最大 78,100cph – SIPLACEベンチマークは94,500cphです – 理論上の速度は 127,875cph に達します |
| 配置精度 | ±22μm/3σ |
| 角度精度 | ±0.05°/3σ |
| コンポーネント範囲 | 01005″ – 200x125mm |
| コンベアモード | 非同期、同期、独立配置 (X4iS) |
| PCBフォーマット | – X4S、X3S: 50x50mm² ～ 650x560mm² – X4iS: 50x50mm² ～ 610x560mm² |
| プリント基板の厚さ | 0.3mm ～ 4.5mm (ご要望に応じて他の厚さもカスタマイズ可能) |
| プリント基板の重量 | 最大3kg |
| フィーダーの位置 | – X3S および X4S: 160 個の 8mm X フィーダー モジュール – X4iS: 148 8mm X フィーダー モジュール |
高速配置: 理論上の速度は 127,875cph、IPC 速度は 78,100cph、SIPLACE ベンチマークは 94,500cph に達します。
高精度な配置：配置精度は±22μm/3σ、角度精度は±0.05°/3σです。
小型部品への対応力が高い：0201（メートル法）成分を安定して扱えます。
さまざまなコンポーネントをサポート: コンポーネントの範囲は 01005 インチ – 200x125mm です。
ノンストップライン設定変換機能付：新製品を迅速に導入し、生産効率を向上させることができます。
フレキシブルコンベアモード: 非同期、同期、独立配置 (X4iS) モードを含みます。
広範な PCB 互換性: PCB フォーマットに関しては、X4S と
豊富なフィーダーの場所: X3S および X4S には 160 個の 8mm X フィーダー モジュールがあります。
Siemens X3 多機能装着機の応用分野
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