シーメンス SIPLACE D4 高速実装機

• 高精度: 高度な視覚認識技術と正確なモーション制御システムを採用し、高精度のパッチ操作を実現し、パッチの正確な位置と精度を保証できます。精度は±50μm、±0.53°@3δに達します。
• 高速: パッチ速度は 1 時間あたり 81,500 個に達するため、生産効率が大幅に向上し、現代産業の高速生産ニーズに適応します。
• 柔軟性：広い動作範囲と複数のサイズのパッチング機能を備えており、さまざまな仕様やサイズの電子コンポーネントのパッチングのニーズに適応できます。同時に、片面パッチ、両面パッチ、ハイブリッドパッチなどのさまざまなパッチ方法もサポートし、生産ラインをより柔軟で多様化します。
• 知的: パッチパラメータを自動的に識別して調整できる高度なインテリジェント制御システムを搭載し、制作の安定性と一貫性を向上させます。さらに、自動障害検出およびアラーム機能も備えており、生産上の問題を迅速に発見して解決し、故障率とメンテナンスコストを削減できます。
• 操作が簡単: 操作インターフェイスはシンプルかつ明確で、ユーザーフレンドリーな設計になっているため、オペレーターはすぐに使い始めて、操作やデバッグを行うことができます。また、遠隔監視・制御にも対応しており、管理者は生産状況をリアルタイムに監視し、遠隔操作を行うことができます。

シーメンス SIPLACE D4 高速装着機の応用分野

通信装置: 携帯電話、ルーター、スイッチ、その他の通信機器の回路基板の製造に使用されます。
コンピューターハードウェア: コンピューターのマザーボード、グラフィックス カード、サウンド カード、その他のコンポーネントを製造します。
家電: テレビ、ステレオ、ゲーム機、その他の機器用の回路基板パッチが含まれます。
車両エレクトロニクス: 自動車制御システム、インストルメントパネル、エンターテインメントシステムなどの電子部品の製造。
産業用制御:産業用オートメーション機器、計測機器などの分野での回路基板製造に適しています。
医療機器：医療機器や医療機器に使用される電子回路基板を製造しています。
航空宇宙:航空宇宙分野では、人工衛星や航空機などの高信頼性回路基板の製造に使用されています。
軍事製品: 高精度、高信頼性のパッチを求める軍事産業のニーズに応えます。