パナソニック 高速モジュラー装着機 NPM-W
配置速度:16 吸嘴贴装头(搭载 2 个贴装头时)贴装最快速度为 70000cph(0.051s/芯片);12 吸嘴贴装头(搭载 2 个贴装头时)贴装最快速度为 62500cph(0.058s/芯片);8 吸嘴贴装头(搭载 2 个贴装头时)贴装最快速度为 40000cph(0.090s/芯片);3 吸嘴贴装头(搭载 2 个贴装头时)贴装最快速度为 11000cph(0.33s/QFP)。
取付精度:(Cpk≧1):±40μm/芯片
コンポーネント範囲:0402 芯片~L6×W6×T3(使用 16 吸嘴贴装头时);0402 芯片~L12×W12×T6.5(使用 12 吸嘴贴装头时);0402 芯片~L32×W32×T12(使用 8 吸嘴贴装头时);0603 芯片~L150×W25(对角 152)×T28(使用 3 吸嘴贴装头时)。
プリント基板サイズ:单轨*1 整体实装:L50mm×W50mm~L750mm×W550mm;单轨*1 两个位置实装L50mm×W50mm~L350mm×W550mm;双轨*1 单轨传送:L50mm×W50mm~L750mm×W510mm;双轨*1 双轨传送:L50mm×W50mm~L750mm×W260mm。
パラメータ | 仕様 |
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基板サイズ | 单轨整体实装:L50mm×W50mm ~ L750mm×W550mm 双轨单轨传送:L50mm×W50mm ~ L750mm×W510mm 双轨传送:L50mm×W50mm ~ L750mm×W260mm |
基板交換時期 | 单轨整体实装:4.4s(基板反面无搭载元件时) 双轨单轨传送:4.4s(基板反面无搭载元件时) 双轨传送:0s(循环时间为4.4s以下时不能为0s) |
電源 | 三相AC200、220、380、400、420、480V、2.5kVA |
空気圧源 | 0.5MPa、200L/min(ANR) |
装置サイズ | W1280mm×D2332mm×H1444mm |
装備重量 | 2250kg(只限主体,因选购件构成而异) |
取付精度(Cpk≧1) | ±40μm/芯片(16、12、8 吸嘴贴装头);±30μm/QFP 12mm~32mm、±50μm/QFP 12mm 以下(8 吸嘴贴装头);±30μm/QFP(3 吸嘴贴装头) |
贴装速度(cph) | 16 吸嘴贴装头(搭载 2 个贴装头时):70000(0.051s/芯片) 12 吸嘴贴装头(搭载 2 个贴装头时):62500(0.058s/芯片) 8 吸嘴贴装头(搭载 2 个贴装头时):40000(0.090s/芯片) 3 吸嘴贴装头(搭载 2 个贴装头时):11000(0.33s/QFP) |
IPC9850(1608)速度(cph) | 16 吸嘴贴装头:53800 12 吸嘴贴装头:48000 |
可贴装元件尺寸范围 | 16 吸嘴贴装头:0402 芯片(0603 芯片) ~ L6×W6×T3 12 吸嘴贴装头:0402 芯片(0603 芯片) ~ L12×W12×T6.5 8 吸嘴贴装头:0402 芯片(0603 芯片) ~ L32×W32×T12 3 吸嘴贴装头:0603 芯片 ~ L150×W25(对角 152)×T28 |
编带宽度 | 8/12/16/24/32/44/56mm |
料架规格 | 最大可达 120 连(8mm 编带、双式编带料架时(小卷盘)) |
可识别元件类型 | Chip、QFP、BGA、CSP 等 |
視覚系 | 高精度的元件识别系统,确保准确贴装 |
オペレーティング·システム | 具有友好的人机界面,操作简便 |
生産能力 | 根据不同的配置和生产需求,可实现高效的生产效率 |
设备稳定性 | 采用先进的技术和高质量的零部件,确保设备的稳定运行 |
维护便利性 | 设计合理,便于日常维护和保养 |
松下高速模块化贴片机 NPM-W的特点
松下高速模块化贴片机 NPM-W的应用领域
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