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パナソニック 高速多機能装着機 NPM-TT2

配置速度:8ノズル装着ヘッド(装着ヘッド2個搭載時):PCサイズ:36000cph(0.1s/チップ)
Mサイズ:34920cph(0.1s/チップ)、3ノズル装着ヘッド×5(装着ヘッド2個搭載時):PCサイズ:14400cph(0.25s/チップ)、Mサイズ:13968cph( 0.26秒/チップ)、11446cph (0.32秒/QFP);
配置精度(Cpk≧1): ±40μm/チップ、±30μm/QFP (□12mm~□32mm)、±50μm/QFP (□12mm以下) 部品点数: 8 ノズル配置ヘッド: 0402チップ×6~L32mm×W32mm ×T12mm;
3ノズル配置ヘッド:0603チップ~L150mm×W25mm(対角152)×T30mm;
プリント基板サイズ:PC基板:シングルレールタイプ:L50mm×W50mm~L510mm×W590mm、ダブルレールタイプ:L50mm×W50mm~L510mm×W300mm、

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分類 詳細
基本仕様 型式:NPM-TT2
対象基板:
モノレールタイプ:L50mm×W50mm~L510mm×W590mm
ダブルレールタイプ:L50mm×W50mm~L510mm×W300mm
実装効率(条件):36000CPH(0.1秒/CHIP相当)
8 ノズルまたは 3 ノズル配置ヘッドの選択
多機能認識カメラを採用
オプションの代替インストールまたは独立したインストール方法
電源仕様:三相AC200、220、380、400、420、480V、2.5kVA
エア供給源:0.5MPa、200L/min(ANR)
外形寸法:W1300mm×2×D2798mm×3×H1444mm×4
本体重量:3050kg(オプションパーツの構成により異なります)
実装ヘッド(8ノズル実装ヘッド、2実装ヘッド搭載時) 実装速度: PC サイズは 36000cph (0.1s/チップ)
取付精度(当社標準部品):
精度(μ+3σ)は±0.03mm/CHIP
精度(Cpk≧1)は±40μm/チップ ±30μm/QFP(□12mm~□32mm) ±50μm/QFP(□12mm以下)
部品サイズ:0402mm(01005)チップ~L32mm×W32mm×T12mm
部品供給テーピング幅:4~56/72mm
実装ヘッド(3ノズル実装ヘッド*5、実装ヘッド2個搭載時) 実装速度: PC サイズは 14400cph (0.25s/チップ)、11800cph (0.31s/QFP)
実装精度(Cpk≧1):±40μm/チップ ±30μm/QFP
部品サイズ:0603チップ~L150mm×W25mm(対角152)×T30mm
部品供給テーピング幅:4~56/72/88/104mm
コンポーネント供給テープ:
前後トレイフィーダーの仕様はMax.52です。
前後交換トロリーの仕様はMax.120(テープ幅は4/8mm薄型シングルフィーダーとダブルテープフィーダー、小型リール)
ロッド状の前後パレットフィーダの仕様はMax.6です。
前後交換トロリーの仕様はMax.14です。
パレットは最大40個(前供給部:最大20個+後供給部:最大20個)
ボードサイズ(Mサイズ) モノレールタイプ:L50mm×W50mm~L510mm×W510mm
ダブルレールタイプ:L50mm×W50mm~L510mm×W260mm
8ノズル装着ヘッド(装着ヘッド2個搭載時)装着速度:Mサイズは34920cph(0.1s/チップ)
3ノズル装着ヘッド※5(装着ヘッド2個搭載時)装着速度:Mサイズは13968cph(0.26s/chip)、11446cph(0.32s/QFP)
基板交換時期 モノレールタイプ:4.0s(基板裏面に部品実装なしの場合)
デュアルレールタイプ:0s、ただしサイクルタイムが4.0s未満の場合は0sにできません

パナソニック 高速多機能装着機 NPM-TT2 パナソニックの高速多機能装着機 NPM-TT2の特長

高速多機能装着機 NPM-TT2 の特長は以下のとおりです。
  1. 直接接続:NPM-D3/W2と直結可能で、高い単位面積当たりの生産性と汎用性を兼ね備えた生産ライン構成を実現します。ただし、NPM-W2に直結する場合は、Mサイズダブルレールコンベヤベルト(オプション)が必要です。
  2. 装着ヘッドの選択: 汎用性の高い 8 ノズル配置ヘッドまたは特殊な形状のコンポーネント機能を備えた 3 ノズル配置ヘッドから選択できます。
  3. 供給部門仕様変数:パレットフィーダ・交換台車を組み替えることにより、部品供給形態に適応した生産ライン構成が実現できます。
  4. 多機能認識カメラ:部品の高さ方向の認識・検査が高速化され、特殊形状部品の安定・高速実装が可能になります。
  5. さまざまな実装方法: 生産基板に応じて代替実装または独立実装方法を選択して、さまざまな生産ニーズに対応できます。
  6. 高い生産性: パレット部品の独立実装を実現し、3 ノズル装着ヘッドによる中型および大型部品の実装速度を向上させ、生産ライン全体の生産性を向上させます。
  7. サポートピン自動交換(オプション):サポートピンの位置交換作業を自動化することで、機械を停止させずに機種切り替えを実現し、省人化と操作ミスの防止を実現します。
  8. 大型基板やコンポーネントをサポート:750×550mmの大型基板に対応し、部品範囲もL150×W25×T30mmまで拡大し、様々な大型特殊形状部品の実装が可能になりました。
  9. 転写ユニット(オプション):リアフィーダ固定ステーション13にユニバーサル搬送ユニットを装備しており、PoP部品(テープ、トレイ)等の搬送、実装が可能です。
  10. 強力な汎用性:パレットフィーダと17リンク一体型交換トロリーをお客様の現場で切り替えて、さまざまな部品供給形態に対応できます。トロリーとパレットの資材交換機能により、高速機と複合機のフィーダを共通化し、予備部品も5台で共通化できるため、予備部品の削減が可能です。在庫管理とメンテナンスが比較的簡単です。

 

また、本パッチマシンは前後2トラックで1製品同時生産、2製品または表裏同時生産が可能で、あらゆる製品の高速生産を実現し、多品種少量生産にも対応します。製品の多様性、半製品在庫の削減、スペースの節約が可能です。2 つのラインを使用すると、周辺機器への一時的な投資、エネルギー消費、スペース、人件費を節約できます。
パナソニック 高速多機能装着機 NPM-TT2の応用分野
パナソニックの高速多機能装着機 NPM-TT2 は、主に電子機器製造分野で使用されており、以下のようなさまざまな電子製品の生産ニーズに対応できます。


PCBアセンブリ: 電子部品を PCB (プリント基板) に正確に実装できます。

携帯電話製造: 携帯電話の基板の部品実装に使用されます。

家電: テレビ、オーディオ、ゲーム機、その他の製品の製造を含みます。

コンピューターハードウェア: マザーボード、グラフィックス カードなどの製造。

車両エレクトロニクス: 自動車制御システム、エンターテイメント システム、その他の関連電子機器の組み立て。

産業用制御機器: 各種産業用オートメーション制御機器の回路基板の製造。

医療用電子機器: 一部の医療機器および機器への電子部品の取り付け。

航空宇宙エレクトロニクス:高い信頼性が要求される航空宇宙分野の電子製品の製造。

スマートアプライアンス: 冷蔵庫、洗濯機、エアコンなどのスマート家電の制御基板アセンブリ。

この装着機は装着精度と装着速度が高く、さまざまなサイズや形状の部品の装着に対応し、装着ヘッドの選択と対応するフィーダの構成により、さまざまな製品の生産ニーズに柔軟に対応できます。同時に交互設置・単独設置機能により、生産ラインの効率化・多用途化にも貢献します。

BUYSMT では、フィーダーや関連アクセサリを含む中古のパナソニック製装着機を提供しています。 BUYSMTは、電機メーカー向けにパナソニック製実装機NPMシリーズ、CM602シリーズなどのレンタル・販売を豊富に行っており、同時に最安値や実装業界情報も提供しております。

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BUYSMT は SMT コンポーネントおよび機械の大手サプライヤーであり、世界のエレクトロニクス メーカーに高品質の製品とサービスを提供することに尽力しています。当社には豊富な業界経験と専門の購買チームがあり、お客様のさまざまなSMTニーズを満たすことができます。


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