| 分類 | 詳細 |
|---|---|
| 機種名 | NPM-D2 |
| 基板寸法 | 双轨式：L50mm×W50mm～L510mm×W300mm 单轨式：L50mm×W50mm～L510mm×W590mm |
| 基板交換時間 | 双轨式：0s（サイクルタイム4.5s以下の場合は0s不可） 速度：3.9秒 |
| 電源 | 三相AC200、220、380、400、420、480V、2.5kVA |
| 空圧源 | 0.5MPa、100L/分（ANR） |
| 機器サイズ | 幅835mm×奥行2652mm×高さ1444mm |
| 重量 | 1620kg（本体のみ、付属品の構成により制限されます） |
| 装備タイプとパラメータ | 16 吸嘴贴装头（搭乗2个贴装头時） – 装装最高速：70000cph（0.051s/芯片） – 装着精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片 – 素子寸法（mm）：0402芯片*6～L6×W6×T3 – 要素供給给：编带、编带宽は8/12/16/24/32/44/56mm、8mm编带最大68连（双式编带料架時、小卷盘） |
| 12 吸嘴贴装头（搭乗2个贴装头時） – 装装最高速：62500cph（0.058s/芯片） – 装着精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片 – 素子寸法（mm）：0402芯片*6～L12×W12×T6.5 – 要素供給给：编带、编带宽は8/12/16/24/32/44/56mm、8mm编带最大68连（双式编带料架時、小卷盘） |
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| 8 吸嘴贴装头（搭乗2个贴装头時） – 装装最高速：40000cph（0.090s/芯片） – 装着精度（Cpk≧1）：±40μm/コア片、±30μm/QFP 12mm～32mm、±50μm/QFP 12mm以下 – 素子寸法（mm）：0402芯片*6～L32×W32×T12 – 要素供給给：编带（编带宽は8/12/16/24/32/44/56mm）、8mm编带最大68连（双式编带料架時、小卷盘）、杆状最大8连；托盘最大20個（1台托盘供給器） |
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| 2吸嘴贴装头（搭乗2个贴装头時） – 贴装最高速：8500cph（0.423s/QFP） – 装填精度（Cpk≧1）：±30μm/QFP – 素子寸法（mm）：0603芯片～L100×W90×T28 – 要素供給给：编带（编带宽は8～56/72/88/104mm）、8mm编带最大68连（双式编带材料架時、小卷盘）、杆状最大8连、托盘最大20個（1台托盘供給器） |
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| 機能特点 | 生産ラインの実装（印刷&実装&检查）を通じて高面積面の生産率を実現でき、顧客は生産ラインを自由に選択でき、システムパッケージを介して生産ライン、生産ライン、工場の全体を実現できます。管理。 パナソニックの実装特徴DNAを継承し、互換性のあるCMシリーズのハードウェアは、0402 – 100×90mmの素子の対応能力を備え、素子厚さ検査や基板曲率検査などの機能を備え、実装コストを大幅に向上させ、顧客POPに十分な能力を発揮します、フレキシブル基板などの高度なプロセスの要求。 人間化されたインターフェース設計を採用し、機械的切り替え指示により、シャーシ台車の切り替え作業時間を大幅に短縮することができます。 |
高速購入：充填速度が速く、生産効率が大幅に向上します。
高級な装い： 素子が PCB に正確に実装されることを保証し、製品の品質を保証します。
複数の装備の配置： 多種類の装備を揃えており、様々なサイズや種類の部品実装要求に対応でき、装置の汎用性が向上します。
灵活性：生産ニーズに応じて装備や供給システムを配置し、さまざまな生産業務に対応します。
智能化管理： 生産ラインの生産量管理、生産量管理などの全体管理をシステムソフトウェアにより実現し、生産管理の効率と精度を向上させます。
兼容性強：パナソニックの実装特徴DNAを継承し、CMシリーズのハードウェアに対応し、機器の更新と高コスト化を実現しました。
高度技術サポート：POP、フレキシブル基板などの高度プロセスの要求を満たし、デバイスの使用範囲を開拓します。
松下自動化高速モジュール価格写真機 NPM-D2の応用分野
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