| 分類 | 詳細 |
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| 機種名 | NPM-D3 |
| 基板寸法（mm） | 双轨式：L50×W50～L510×W300 单轨式：L50×W50～L510×W590 |
| 基板交換時間 | 双轨式：サイクルタイムが 3.6 秒以下の場合は 0 秒にすることはできません、そうでない場合は 0 秒 单轨式：3.6s（选择短型规格传送带時） |
| 電源 | 三相AC200、220、380、400、420、480V、2.7kVA |
| 空圧源 | 0.5MPa、100L/分（ANR） |
| 機器サイズ（mm） | W832×D2652×H1444（高さがあるため、オプション品の構成となります） |
| 重量 | 1680kg（本体のみ、付属品の構成により制限されます） |
| 装備と関連パラメータ | 16 吸嘴头（帰国2悬臂）ON高生产模式 – 装着速度：84000cph（0.043s/芯片）、IPC9850は63300cph – 装着精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片 – 有償部品寸法(mm)：0402芯片～L6×W6×T3 |
| 16 吸嘴头（ログイン2悬臂）OFF高生产モード – 装着速度：76000cph（0.047s/芯片）、IPC9850は57800cph – 実装精度（Cpk≧1）：±30μm/コア片（±25μm/コア片） – 有償部品寸法(mm)：03015/0402芯片～L6×W6×T3 |
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| 12 吸嘴头（ログイン2悬臂） – 装着速度：69000cph（0.052s/芯片）、IPC9850は50700cph – 装着精度（Cpk≧1）：±30μm/芯片 – 有償部品寸法(mm)：0402芯片～L12×W12×T6.5 |
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| 8吸盤（搭載2悬臂） – 装着速度：43000cph（0.084s/芯片） – 装填精度（Cpk≧1）：±30μm/QFP 12mm～32mm、±50μm/QFP 12mm以下 – 有償部品寸法(mm)：0603芯片～L100×W90×T28 |
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| 2吸盤（搭載2悬臂） – 装着速度：11000cph（0.327s/コア片）、IPC9850は8500cph（0.423s/QFP） – 装着精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片 – 有償部品寸法(mm)：0402芯片～L6×W6×T3 |
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| 部品供給 | 编带宽：8、12、16、24、32、44、56mm 8mm编带最大数：68连（8mm薄型単型材料架台および二重型编带材料架台、小卷盘に適用） 8 吸盤と 2 吸盤の付属品も対応可能： – 杆状要素、最大数は 8 個 – 托盘要素、最大数は20個（1台托盘供給器） |
単位面積あたりの生産率が高い：実装生産ラインを組み合わせて高い単位面生産率を実現し、実装と検査の徹底したシステムにより、高効率と高品質の生産を実現します。
灵活性強：各プロセス実装の配置により自由化された「プラグ アンド プレイ」（即時使用）機能を実現し、顧客は生産ラインを自由に実装でき、また生産ラインのために各作業ユニットの位置を自由に設定できます。電気活性。
操作方法：人間化されたインターフェース設計を採用し、操作者が使いやすいように操作誘導システムを備えています。
高級な装い：実装精度がより高く、例えば高生産モードでは実装精度が±40μm/枚、高精度モードでは実装精度が±30μm/枚（±25μm/枚）となる。
要素適合性：03015mm（公報0402）のマイクロチップから高さ28mmの100×90mmの大きな部品、および封止用途の部品に対応できます。
基板処理能力優秀：先のパネル処理設計、単路モードで 750 メートルの基板を処理可能、単一のパッケージ切り替えにより、双路「共有」または「独立」モードに自動切り替え可能、自動パネルのサポートと線路熱を提供交換。
システムソフトウェア資産：たとえば、高度制御システム、APC システム、コンポーネント照合オプション、自動切り替えオプション、上位通信オプションなど。
拡張性が良い：以下のCMシリーズと同一のプラットフォームを継承しており、CMシリーズのハードウェアと互換性があります。
多機能生産ライン：二軸搬送ベルトを採用し、同一生産ライン上で異種基板の混合生産が可能。
松下モジュール価格写真機 NPM-D3の用途分野
手机製造: マザーボードには、チップ、抵抗、容量などのさまざまな小型電子部品を搭載できます。
電子機器ハードウェア製造：電源メインパネル、スイッチなどの部品の製造に使用されます。
家電製品：例えば、テレビ、オーディオなどの家庭用電気機器の回路板。
自動車電子機器：自動車制御システム、家庭用システムなどの電子部品の製造。
医療機器：医療用電子機器の一部の回路板の組み立て。
工業制御分野：産業用自動化装置内の制御回路板を製造。
装着可能なデバイス：智能ハンドテーブル、ハンドケーブル等の製品のシート加工。
ハイエンド電子機器：POP（パッケージ・オン・パッケージ、多層封止）、フレキシブル基板等の高度プロセスの要求に十分対応します。
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