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パナソニック NPM-D モジュール高速装着機

配置速度: 装着ヘッドとモードの違いによる違い。例えば、16 ノズル装着ヘッドの最速装着速度 (2 装着ヘッド搭載時) は 70000cph (0.051s/チップ)、12 ノズル装着ヘッド (2 装着ヘッド搭載時) の最速装着速度です。 62500cph (0.058s/チップ)、8 ノズル配置ヘッド (2 つの配置ヘッドを装備した場合) は 40000cph (0.090 s/チップ)、2 ノズル配置ヘッド (2 つの配置ヘッドを装備した場合) は 8500cph (0.423 秒) /チップ)。

取付精度(Cpk≧1):±40μm/チップ。

コンポーネント範囲:実装可能な部品サイズは、装着ヘッドにより異なりますが、通常0402チップ以上となります。たとえば、16 ノズル配置ヘッドに対応するコンポーネントのサイズは 0402 チップ ~ L6×W6×T3、12 ノズル配置ヘッドに対応するコンポーネント サイズは 0402 チップ ~ L12×W12×T6.5 です。ノズル装着ヘッドの対応部品サイズは0402チップ~L32×W32×T12、2ノズル装着ヘッドの対応部品サイズは0603チップ~L100×W90×T28です。

プリント基板サイズ:ダブルレールタイプはL50mm×W50mm~L510mm×W300mm、シングルレールタイプはL50mm×W50mm~L510mm×W590mmです。

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機種名 NPM-W2
基板サイズ モノレール1:全体取付 L50mm×W50mm~L750mm×W550mm、2ヶ所取付 L50mm×W50mm~L350mm×W550mm
複線
1: シングルレール伝送 L50mm×W50mm~L750mm×W510mm、ダブルレール伝送 L50mm×W50mm~L750mm×W260mm
電源 三相AC200、220、380、400、420、480V、2.8kVA
空気圧源※2 0.5MPa、200L/min(ANR)
装置サイズ※2 W1280mm×D2332mm×H1444mm
重さ 2470kg(本体のみ、オプションパーツの構成により異なります)
配置ヘッド 16 ノズル装着ヘッド(装着ヘッド 2 個搭載時) ON 高生産モード:装着高速 77000cph (0.047s/チップ)、IPC9850 (1608): 59200cph6. 実装精度(Cpk≧1) ±40μm/チップ、部品サイズ(mm) 0402チップ8~L6×W6×T3
16ノズル装着ヘッド(装着ヘッド2個搭載時) OFF 高生産モード:装着
高速 70000cph (0.051s/チップ)、IPC9850 (1608): 56000cph6. 実装精度(Cpk≧1) ±30μm/チップ(±25μm/チップ)7)、部品サイズ (mm) 0301589. 0402チップ8~L6×W6×T3
12ノズル装着ヘッド(装着ヘッド2個搭載時)ON 高生産モード:装着
高速64500cph (0.056秒/チップ)、IPC9850 (1608): 49500cph6. 実装精度(Cpk≧1) ±40μm/チップ、部品サイズ(mm) 0402チップ8~L12×W12×T6.5
12ノズル装着ヘッド(装着ヘッド2個搭載時) OFF 高生産モード:装着高速62500cph (0.058秒/チップ)、IPC9850 (1608): 48000cph6. 実装精度(Cpk≧1) ±30μm/チップ、部品サイズ(mm) 0402チップ8~L12×W12×T6.5
8ノズル装着ヘッド(装着ヘッド2個搭載時):装着
高速 40000cph (0.090s/チップ)、配置精度(Cpk≧1) ±30μm/チップ、±30μm/QFP 12mm~32mm、±50μm/QFP 12mm以下、部品サイズ(mm) 0402チップ8~L32×W32×T12
3 ノズル配置ヘッド v2 (2 つの配置ヘッドを装備した場合): 配置
高速11000cph(0.33s/QFP)、配置精度(Cpk≧1)±30μm/QFP、部品サイズ(mm) 0603チップ~L150×W25(対角152)×T30
部品供給 テーピング:テーピング幅8/12/16/24/32/44/56mm 最大120連結(8mmテープ、ダブルテープラック(小リール)) ロッド形状:前後交換トロリー仕様 最大14連結 シングルパレット仕様 最大10連結、ダブルパレット仕様 最大7連結、シングルパレット仕様 最大20連結、ダブルパレット仕様 最大40連結

パナソニック NPM-D モジュール高速装着機 パナソニック モジュール高速装着機 NPM-Dの特長

パナソニック NPM-D3 は、モジュール高速実装機です。その機能と技術パラメータの一部を以下に示します。
特徴

高い生産性:新開発の軽量16ノズル装着ヘッド、多機能認識カメラ、高剛性フレームの採用により、単位面積あたりの生産能力を向上させるとともに、高精度実装を実現し、基板の伝送ロスを低減します。全体的な生産性。

汎用性:小型部品を高速に装着できる16ノズル装着ヘッドと、小型部品から中型部品を高速装着できる12ノズル装着ヘッドを搭載しています。様々な特殊形状部品に対応する2ノズル装着ヘッド、生産基板検査用の各種2次元検査ヘッドと電子部品の仮接合用接着剤塗布用のディスペンスヘッドを組み合わせて使用できます。購入した装着ヘッドを交換可能、2D測定、厚さ測定、3D測定の3機能を組み合わせた多機能識別カメラを使用し、2D測定仕様を3D測定仕様(厚さ測定、3D測定)にアップグレードできます。

機種切り替え機能:独立設置モードでは、片側のトラックを生産しながら、もう一方のトラックの機種を切り替えることができ、サポートピンの自動交換や自動機種切替に対応できます。お客様の生産形態に合わせたスイッチの製作が可能です。

高品質な配置:NPM-D2/Dの各種ユニットや機能を継承し、高品質な配置を実現します。

技術的パラメータ:

機種名:NPM-D34
基板サイズ(mm):ダブルレールタイプはL50×W50~L510×W300、シングルレールタイプはL50×W50~L510×W590

基板交換時期:複線タイプはサイクルタイムが3.6秒未満の場合は0秒、それ以外の場合は0秒となります。単線タイプは3.6秒(ショート仕様コンベヤベルト選択時)となります。

電源:三相AC200、220、380、400、420、480V、2.7kVA

空気圧源:0.5MPa、100L/min(ANR)

装置サイズ(mm):W832×D2652×H1444(長さ×奥行き×高さ)

重さ:1680kg(本体のみ、オプションパーツの構成により異なります)

配置ヘッド:

16 ノズルヘッド (2 つのカンチレバーを装備) ON 高生産モード: 配置速度は 84000cph (0.043s/チップ)、IPC9850 は 63300cph に達し、配置精度 (Cpk≧1) は ±40μm/チップ、部品サイズは実装可能(mm)は0402チップ~L6×W6×T3です。

16 ノズルヘッド (カンチレバー 2 個搭載) OFF 高生産モード: 配置速度は 76000cph (0.047s/チップ)、IPC9850 は配置精度 (Cpk≧1) が 57800cph に達します。部品サイズ(mm)は03015~L6×W6×T3です。

12ノズルヘッド(カンチレバー2本搭載):実装速度は69000cph(0.052s/チップ)、IPC9850は50700cphに達し、実装精度(Cpk≧1)は±30μm/チップ、実装可能部品サイズ(mm)は0402チップ~L12×W12×T6.5。

8ノズルヘッド(カンチレバー2本搭載):装着速度43000cph(0.084s/チップ)、装着精度(Cpk≧1)は±30μm/QFP 12mm~32mm、±50μm/QFP 12mm以下、部品実装可能実装可能寸法(mm)は0603チップ~L100×W90×T28です。

2 ノズルヘッド (2 つのカンチレバーを装備): 配置速度は 11000cph (0.327s/チップ)、IPC9850 は 8500cph (0.423s/QFP) に達し、配置精度 (Cpk≧1) は ±40μm/チップです。実装可能部品サイズ(mm)は0402チップ~L6×W6×T3です。

部品供給: ブレイディング幅は8、12、16、24、32、44、56mmで、8mmブレイディングは最大68リンクまで可能です(8mm薄型シングルタイプテープラック、ダブルタイプテープラック、小型ロッド型リール使用時)。コンポーネントの最大数は 8 社、最大パレット数は 20 (パレット フィーダー 1 台) です。

また、パナソニックにはNPM-DXなどのモジュール高速装着機もありますので、さらに詳しく知りたい場合は、引き続きご質問ください。また、実装機の具体的なパラメータはモデル、構成、生産バッチによって異なる場合がありますので、より正確な情報が必要な場合は、パナソニックの公式情報を参照するか、当社にお問い合わせいただくことをお勧めします。
パナソニック NPM-Dモジュール高速装着機の応用分野
パナソニック NPM-D モジュール高速実装機は、主に表面実装技術 (SMT) の分野で使用され、以下のようなさまざまなタイプの電子機器の生産および製造に適しています。

家庭用電化製品: 携帯電話、タブレット、ラップトップ、デジタルカメラ、スマートウォッチなどを含みます。

家電製品:テレビ、ステレオ、エアコン、冷蔵庫などの各種家電製品の基板の製造。

自動車エレクトロニクス: 自動車の制御システム、エンターテイメント システム、安全システムおよびその他の関連電子部品の製造。

通信機器: ルーター、スイッチ、その他のネットワーク通信機器など。

産業用制御機器:産業オートメーション分野における各種コントローラー、センサー、その他の機器の基板実装に使用されます。

医療用電子機器:各種医療機器の電子制御部品の製造。

航空宇宙および軍事用電子機器: このパッチ マシンは、一部の航空宇宙および軍事分野における電子機器の製造にも使用される場合があります。


パナソニック NPM-D モジュール高速実装機は、高い生産性、汎用性、モデルの切り替え可能性、高品質の実装という特徴を備えており、小さなチップから大きなサイズまでのさまざまなコンポーネントに対応し、さまざまな製品の実装精度と速度の要件を満たします。要件。パナソニック NPM-D 配置機のモデルが異なると、特定の性能やパラメータが異なる場合がありますが、実際の生産ニーズに応じて選択して構成できます。

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