| パラメータ | 画質 |
|---|---|
| 購入速度 | 特定の構成と素子の種類に応じて、たとえば、チップの速度は X 秒/1 個になる可能性があります。 |
| 装備精度 | ±Yμm（具体的な数値は状況に応じて） |
| 部品サイズ範囲 | Z1 – Z2（例：0402芯片 – L50×W50×T20） |
| PCBサイズ | A×B – C×D（例：L50×W50 – L460×W400） |
| 在庫数 | E個（数量） |
| 電源要件 | 三相AC FV，G kW（例：三相AC 200 – 240V，8.5 kW） |
| 気源要求 | 圧力H MPa、流量IL/min（例：0.5 – 0.7 MPa、200 L/min） |
| 機器サイズ | J×K×L mm（例：2220×1540×1470 mm） |
| 装置の重量 | M kg（例：2500 kg） |
高級な装い：高精度の部品実装が可能となり、電子部品がPCB基板上に確実に実装されるため、製品の重量と耐久性が向上します。
高速生産： より速い速度を持ち、生産効率を高めることができ、大規模な生産の要求を満たします。
广泛の要素の適合性： チップ、大型IC、コネクタなど、さまざまな種類やサイズの電子部品を扱うことができ、小型で汎用性が高い。
先進的な視聴システム：高精度の視覚認識システムを導入しており、部品の位置と方向を正確に認識することができ、実装の精度を高めます。
アクティブな配置： さまざまな生産タスクに対応するために、生産要求に応じて供給ステーションの数を追加または削減するなどのアクティブな配置を行うことができます。
安定した性能：先進の技術と高密度の部品を採用し、良好な安定性と耐用性を備え、長時間の安定運転が可能で、機器の故障や停止時間が減少します。
操作と管理が容易：フレンドリーなヒューマンインターフェイスを備え、簡単な操作が可能であると同時に、デバイスのメンテナンスも容易になり、操作者の栄養価とメンテナンスの負担が軽減されます。
节能环保： エネルギー保護を重視し、エネルギー消費量を削減し、現代の産業の保護要求に応えます。
電子商取引分野これらの製品の製造には、通常、大量の小型電子部品の実装が必要ですが、BM221 型デバイスの高精度と高速性は、その製造要求を満たすことができます。
コンピュータおよび周辺機器：このデバイスは、さまざまなチップ、抵抗、容量などの素子を精密に実装し、デバイスの性能と重量を保護する、スタンドタイプの電源の製造に使用されます。
通信機器分野BM221 型デバイスは、通信デバイスに必要なさまざまな電子部品を迅速かつ丁寧に実装することができ、通信デバイスの生産効率と質量を向上させます。
自動車電子機器分野: 自動車の電子制御システム、テーブル、音響システム、安全システムなどの部品の生産に重要な役割を果たしています。BM221 型デバイスはこれらの要件を満たしています。
工業制御分野: この装置は、産業分野での電子素子の多品種化の要求に対応し、製品の安定性と耐久性を向上させることができます。
医療電子機器分野: 医療機器の心臓電位計、血圧計、血液検査などの製品の生産では、BM221 型デバイスの高い精度の実装能力が、医療機器の性能と安全性を確保します。 。
航空航天電子機器領域: 機械、航空宇宙機器の電子部品の製造において、BM221 型機器の高性能および高可用性は、航空宇宙分野の電子部品の要求を満たしています。
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