サムスン ハンファ 実装機 SLM120S
配置速度: 最大 43,000 CPH (チップ 1608、最良条件)
配置精度: ±80 µm@3σ/チップ (標準チップに基づく)
コンポーネント範囲：加工可能な部品サイズは0603～□32mm IC（部品高さh=8.5mm）です。
プリント基板サイズ: 処理可能な基板サイズは最小 80 (L) × 50 (W) mm、最大 1200 (L) × 356 (W) mm、基板厚さは 0.38 ～ 4.2 mm。
| パラメータ | 仕様 |
|---|---|
| 配置速度 | チップ 43,000 CPH (最良の状態) |
| 加工可能な部品 | 0603～□18㎜（部品高さH=8.5㎜） |
| 特大基板（L×W）にも対応可能 | 最大1,200㎜×356㎜ |
| コンパクトサイズ（長さ×奥行き） | 1,650㎜×1,200㎜ |
| 連続（ノンストップ）飛行（フライング）ビジュアルモード認識 | 持っている |
| LEDの便利機能も充実 | 内蔵テープカッター（オプション） |
| 位置合わせ方法 | 飛行ビジョン |
| 軸数 | 5軸×2カンチレバー |
| 配置精度 | ±80um@3σ/チップ |
| 基板サイズ(mm) | 最小80(L)×50(W)、最大1200(L)×356(W) |
| プリント基板の厚さ (mm) | 0.38~4.2 |
| フィーダの数 | 32 |
| エネルギー消費 | 消費電力 AC200/208/220/240/380（50/60HZ、三相） 2.6KV、空気消費量 0.5～0.7MPa（5.1～7.1kgf/c㎡） 400NI/min |
| 重量(kg) | 約1250 |
| 機械サイズ(mm) | 1650(L)×1200(D)×1405(H) |
Samsung Hanwha SLM120S 装着機の特徴
高速配置：装着速度は43,000CPH（最適条件下）に達し、生産効率の向上に貢献します。
高精度な配置: ±80um@3σ/チップのより高い精度の配置を達成でき、コンポーネントがPCB上に正確に配置されることを保証します。
幅広い用途：0603サイズから□18mm（部品高さH=8.5mm）までの部品に対応し、最大1,200mm×356mmのプリント基板に対応します。
連続飛行の視覚認識: 連続 (ノンストップ) フライング視覚識別を使用して、PCB ボード上のコンポーネントとパッチの位置を迅速かつ正確に識別して特定できます。
LED生産能力の強化：テープカッター内蔵（オプション）など、充実のLED便利機能を搭載。
シングルフィーダー同時ピッキングソリューション: このソリューションは特許を申請しており、お客様により優れた LED 生産システムを提供します。
強力な画像処理機能：レンズの取り付け性能に優れているなど、あらゆる形状のレンズを識別できます。
ブルーレイ機能：実装されているLEDを識別し、マークポイントを作成できます。
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