ハンファ(サムスン) DECAN S2 装着機
配置速度:92,000CPH(最高、HS10モデル)
配置精度: ±28μm Cpk≧1.0 (03015チップ)、±25μm Cpk≧1.0 (IC)
コンポーネント範囲:実装可能部品サイズは03015(ミリサイズ、301.5μm×150μm)~12mm(H10mm、HS10タイプ)です。
プリント基板サイズ:510mm(長さ)(幅)(標準)、510mm(長さ)×280mm(幅)(オプション)、1200mm(長さ)×250mm(幅)(オプション)
パラメータ | 仕様 |
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配置速度 | 92,000CPH(条件) |
配置精度 | ±28μm Cpk≧1.0 (チップ)、±25μm Cpk≧1.0 (QFP) |
実装可能部品サイズ | チップ 03015~□12mm (H≦10mm、HS10-TYPE) |
幅木サイズ(モノレール) | 50 (L) × 40 (W) mm – 740 (L) × 460 (W) mm、MAX.740 (L) × 460 (W) PCB に対応可能 (オプション、現場で変更可能) |
プリント基板の厚さ | 0.38mm~4.2mm |
フィーダ収容数 | 8mmフィーダーを120台まで収容可能(ドッキングカート) |
シャフトカンチレバーの数 | 10シャフト×2カンチレバー |
電源 | AC200/208/220/240/380/415V±10%(50/60Hz、三相)、Max.5.0kva |
空気圧 | 50NL/分 |
重さ | 約1800KG |
装置サイズ | 1430(L)×1740(D)×1485(H)mm |
ハンファ(サムスン)DECAN S2装着機の特徴
高速配置:実装着速度は同レベル製品中最高で最大92,000CPH(条件)。
高精度:実装精度は±28μm Cpk≧1.0(03015チップ)、±25μm Cpk≧1.0(IC)です。
新フライングヘッド構造:10軸2カンチレバーに対し、デュアルサーボ制御と高速フライングヘッドを採用し、ヘッドの移動経路を最小限に抑え、装置の高速化を実現します。
幅広いコンポーネントサイズの適応性:03015~□42mm(H=15mm)までの部品実装可能(オプション)、特殊形状部品(パレット含む)への対応力を強化、MAX.740(L)×460(W)の基板にも対応可能(これはオプションであり、現場で変更できます)。
現場交換可能なモジュラートラック:PCBフローを実現し、生産ライン構成に応じて最適なトラックモジュールを組み立てることができ、標準装備を1200×460mmまでのPCBに対応できる大型PCB対応装置に改造することも可能です。
操作が簡単:プログラムの作成・編集が簡単に行える最適化されたソフトウェアを搭載し、大型液晶画面でさまざまな作業情報を表示します。
生産性と配置品質の向上: 電動フィーダに適し、高精度、キャリブレーションフリー、メンテナンスフリーの特長を備えています。リールバンク一体型構造により、フィーダ間の部品のピックアップ位置を自動調整し、実生産能力を向上させることができます。材料回収により作業量が半減し、電動フィーダとSM空圧フィーダを共用できるため、お客様の利便性の問題も解決できます。
高い柔軟性:オプションの組み合わせにより、チップ部品から特殊形状部品まで対応可能な生産ラインを構築し、多様な生産環境に対応した最適なLINEソリューションを提供します。
認識能力:部品下面の極性マークを識別することで逆実装を防止、3層の立体照明により部品下面の極性を識別します。
ハンファ(サムスン)DECAN S2装着機の応用分野
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