ハンファ DECAN S1 装置
配置速度: 47,000 CPH;
配置精度: ±28μm @ Cpk≥ 1.0/チップ、±35μm @ Cpk≥ 1.0/IC;
コンポーネント範囲: 03015~□55mm(H15)、L75mm;
プリント基板サイズ：標準はL510×W510、最大はL1,500×W460となります。
| パラメータ | 仕様 |
|---|---|
| 軸数 | 10シャフト×1カンチレバー |
| 配置速度 | 47,000 CPH (1 時間あたりに配置されるコンポーネント) |
| 配置精度 | ±28μm @ Cpk≥ 1.0/チップ; ±35μm @ Cpk≥ 1.0/IC |
| 実装可能部品サイズ | 03015~□55mm(H15)、L75mm |
| 基板サイズ | L510×W510（標準）、L1,500×W460（最大） |
| フィーダー搭載数（8mm標準） | 120ea |
| エネルギー消費 | 消費電力 AC200/208/220/240/380/415V（50/60HZ、3相）～3.5KVA 空気消費量 0.5～0.7MPa（5～7kgf/c㎡） 50NI/min |
| PCB基板の厚さ | 0.38～4.2mm |
| 重さ | 1600kg |
| 機械サイズ（長さ×幅×高さ） | 1430×1740×1485mm |
素晴らしい演技：同レベルの装置の中で高性能で、中速装着機の中で最大の基板処理能力を持ち、長さ1500mm×幅460mmの基板を生産でき、標準基板サイズは510×510mmです。
安定した設置: マイクロチップを安定して装着でき、ノズル中心を特定することでエア漏れを防止し、マイクロチップの投入率と装着品質を向上させます。
操作性の良さ：大型特殊形状部品のティーチング時間の短縮、基準カメラの視野拡大（□7.5mm→□12mm）、ティーチングの利便性向上、部品ピックアップのティーチング時間の短縮配置ポイントの短縮 フィーダの吸着座標を共有することで、機種変更時に類似機種の吸着情報を引き継ぎ、チップ部品の点灯レベルを統一し、機種変更時間を短縮します。照明値を一括で設定できるため、照明変更時間が大幅に短縮され、異なるモデルを使用する必要がなくなり、マルチベンダーコンポーネントをサポートし、1 つの部品名で管理できるコンポーネント DB 管理の利便性も向上します。 2 つのメーカーの同じコンポーネントでも、PCB プログラムを変更することなく引き続き生産できます。さらに、カメラの外にある大きなコンポーネントも簡単に教示できます。認識フィールド（FOV）を分割して識別し、分割された部品画像を 1 つの画像表示に統合できるため、大型部品のピックアップ/取り付け位置を教えるのに便利です。
効率的な生産：装着機の実生産性、装着品質、廃棄率の低減の三大指標を大幅に向上させるために開発された装置で、多品種生産に求められる最高の生産性を実現します。
Hanwha DECAN S1装置の応用分野
家電産業：エアコン、冷蔵庫、洗濯機、給湯器、電磁調理器などの家電製品の制御盤の製造に使用できます。
自動車産業: 自動車用計器、自動車用電源、自動車用オーディオ、自動車用光源、その他の部品の製造に適しています。
LED産業: LEDランプ、屋内照明器具、屋外照明器具、産業用照明器具およびその他の製品を生産できます。
家電: 携帯電話、ラップトップ、PC、モバイル電源、バッテリー保護ボード、スマートウェアラブルデバイス、スマートホームおよびその他の機器の生産に参加できます。
その他の電子カテゴリ: 他のすべての電子カテゴリの生産ニーズを満たすことができます。
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