西门子 HS50 タブレット

購入速度:具体的贴片速度取决于多种因素,如元件类型、贴装程序设置等,但通常具有较高的贴装效率。

装備精度:90μm(4sigma)

要素ゾーン:0.6×0.3mm²(0201) – 18.7×18.7mm²

PCBサイズ:单轨:50×50mm² – 368×216mm²(2×2 – 14.5×18);双轨:50×50mm² – 368×216mm²(2×2 – 14.5×8.5)

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パラメータ 画質
元件贴装范围 0.6×0.3mm²(0201) – 18.7×18.7mm²
装備精度 90μm(4sigma)
电路板尺寸(单轨) 50×50mm² – 368×216mm²(2×2 – 14.5×18)
电路板尺寸(双轨) 50×50mm² – 368×216mm²(2×2 – 14.5×8.5)
供給器容量 144 根料轨(8mm 料带)
功率 4KW
压缩空气要求 6.5 – 10bar、950NI/min、管径 3/4″

西门子贴片机HS50 特点

高速贴装性能:能够快速拾取和贴装元件,提高生产效率。

高精度贴装:保证元件精确贴装在PCB指定位置,提高产品质量和稳定性。

灵活的元件处理能力:可以处理多种尺寸和类型的元件,适应不同的生产需求。

先进的视觉系统:有助于准确识别元件和定位,提高贴装准确性。

稳定可靠的性能:采用优质的材料和先进的制造工艺,确保设备长时间稳定运行

西门子贴片机HS50应用领域

  1. 消费电子产品制造:如智能手机、平板电脑、智能音箱等设备的电路板贴装。
  2. 汽车电子制造:用于汽车电子控制单元、车载娱乐系统、汽车传感器等产品的生产。
  3. 工业电子制造:包括工业控制器、仪器仪表、自动化设备等电子产品的贴片生产。
  4. 医疗电子制造:如医疗检测设备、医疗监护设备、康复辅助设备等的电路板贴装。

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