シーメンス SIPLACE D1
配置精度：±30μm、±0.05°@3δ
コンポーネント範囲：01005″-200x125mm
プリント基板サイズ：単線伝送 50×50～610×508mm、複線伝送 50×50～610×430mm
配置速度：理論値は20,000CPHに達することができ、IPC値は13,000CPHに達することができます
| パラメータ | 仕様 |
|---|---|
| 理論上の配置速度 | 最大 20,000CPH |
| IPC配置速度 | 最大 13,000CPH |
| 配置精度 | ±30μm、±0.05°@3δ |
| PCB 寸法 (シングルレール) | 50×50～610×508mm |
| PCB 寸法 (デュアルレール) | 50×50～610×430mm |
| プリント基板の厚さ | 標準 0.3 ～ 4.5mm (その他はご要望に応じて入手可能) |
| 給餌量 | 8mmレール90本 |
| コンポーネント範囲 | 01005''-200×125mm |
| ピックアップ率 | ≥99.95% |
| DPMレート | 設定 |
| 搭載 | AC200/208/230/380/400/415V±5%、50/60Hz |
| 空気の供給 | 5.5bar (0.55MPa)～10bar (1.0MPa) |
| サイズ | 1587×2636×1980mm（長さ×高さ×幅） |
| 品質 | 2325kg (2スキップ付きの基本マシン) |
シーメンス SIPLACE D1 の特長
シーメンス SIPLACE D1 の応用分野
家電: 携帯電話、タブレット、テレビ、その他の製品の製造など。
車両エレクトロニクス：自動車の電子制御ユニット、インストルメントパネル、センサー等の製造。
産業用制御: 産業用オートメーション機器の基板製造。
医療機器：医療機器や医療機器への電子部品の取り付け。
航空宇宙: 航空宇宙分野における電子製品の製造。
通信装置：ルーターやスイッチなどの通信機器の製造。
セキュリティ監視：監視カメラ、ビデオレコーダー等の製造。
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