松下高速模式化価格片机 NPM-W

購入速度：16 吸嘴贴装头（搭载 2 个贴装头时）贴装最快速度为 70000cph（0.051s/芯片）；12 吸嘴贴装头（搭载 2 个贴装头时）贴装最快速度为 62500cph（0.058s/芯片）；8 吸嘴贴装头（搭载 2 个贴装头时）贴装最快速度为 40000cph（0.090s/芯片）；3 吸嘴贴装头（搭载 2 个贴装头时）贴装最快速度为 11000cph（0.33s/QFP）。
装備精度：（Cpk≧1）：±40μm/芯片
要素ゾーン：0402 芯片～L6×W6×T3（使用 16 吸嘴贴装头时）；0402 芯片～L12×W12×T6.5（使用 12 吸嘴贴装头时）；0402 芯片～L32×W32×T12（使用 8 吸嘴贴装头时）；0603 芯片～L150×W25（对角 152）×T28（使用 3 吸嘴贴装头时）。
PCBサイズ：单轨*1 整体实装：L50mm×W50mm～L750mm×W550mm；单轨*1 两个位置实装L50mm×W50mm～L350mm×W550mm；双轨*1 单轨传送：L50mm×W50mm～L750mm×W510mm；双轨*1 双轨传送：L50mm×W50mm～L750mm×W260mm。

カテゴリー:
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パラメータ 画質
基板寸法 单轨整体实装：L50mm×W50mm ～ L750mm×W550mm
双轨单轨传送：L50mm×W50mm ～ L750mm×W510mm
双轨传送：L50mm×W50mm ～ L750mm×W260mm
基板交換時間 单轨整体实装：4.4s（基板反面无搭载元件时）
双轨单轨传送：4.4s（基板反面无搭载元件时）
双轨传送：0s（循环时间为4.4s以下时不能为0s）
電源 三相AC200、220、380、400、420、480V、2.5kVA
空圧源 0.5MPa、200L/分（ANR）
機器サイズ 幅1280mm×奥行2332mm×高さ1444mm
装置の重量 2250kg（只限主体，因选购件构成而异）
装填精度（Cpk≧1） ±40μm/芯片（16、12、8 吸嘴贴装头）；±30μm/QFP 12mm～32mm、±50μm/QFP 12mm 以下（8 吸嘴贴装头）；±30μm/QFP（3 吸嘴贴装头）
贴装速度（cph） 16 吸嘴贴装头（搭载 2 个贴装头时）：70000（0.051s/芯片）
12 吸嘴贴装头（搭载 2 个贴装头时）：62500（0.058s/芯片）
8 吸嘴贴装头（搭载 2 个贴装头时）：40000（0.090s/芯片）
3 吸嘴贴装头（搭载 2 个贴装头时）：11000（0.33s/QFP）
IPC9850（1608）速度（cph） 16 吸嘴贴装头：53800
12 吸嘴贴装头：48000
可贴装元件尺寸范围 16 吸嘴贴装头：0402 芯片（0603 芯片） ～ L6×W6×T3
12 吸嘴贴装头：0402 芯片（0603 芯片） ～ L12×W12×T6.5
8 吸嘴贴装头：0402 芯片（0603 芯片） ～ L32×W32×T12
3 吸嘴贴装头：0603 芯片 ～ L150×W25（对角 152）×T28
编带宽度 8/12/16/24/32/44/56mm
料架规格 最大可达 120 连（8mm 编带、双式编带料架时（小卷盘））
可识别元件类型 Chip、QFP、BGA、CSP 等
視聴システム 高精度的元件识别系统，确保准确贴装
オペレーションシステム 具有友好的人机界面，操作简便
生産能力 根据不同的配置和生产需求，可实现高效的生产效率
设备稳定性 采用先进的技术和高质量的零部件，确保设备的稳定运行
维护便利性 设计合理，便于日常维护和保养

松下高速模块化贴片机 NPM-W的特点

  • 高速購入：拥有较高的贴装速度，能显著提高生产效率。
  • 高級な装い：贴装精度出色，可保证电子元件精准地贴装到基板上，提高产品质量。
  • モジュール化設計：这种设计使得设备能够根据生产需求灵活地进行配置和扩展，具有很强的适应性。
  • 可处理大型基板和元件：能够应对较大尺寸的基板和元件，适用于多种产品的生产。
  • 複数の実装方式：双轨实装模式可根据基板情况选择独立实装、交替实装、混合实装等方式，有效提升单位面积的生产率。
  • 先進的な視聴システム：可以精确识别元件，为准确贴装提供有力保障。
  • 操作簡便：具备友好的人机界面，方便操作人员进行操作和监控，降低了操作难度。
  • 安定性が高い：采用先进技术和高质量零部件，确保设备在长时间运行中保持稳定，减少故障发生的可能性。
  • 易于维护：设计合理，方便进行日常的维护和保养工作，降低了维护成本，延长了设备的使用寿命。

松下高速模块化贴片机 NPM-W的应用领域

松下高速模块化贴片机 NPM-W 主要应用于各类电子产品的生产制造领域：
  1. 手机製造：可高精度地贴装手机内部的各种小型电子元件，如芯片、电阻、电容等。
  2. 電子機器ハードウェア製造：包括电脑主板、显卡等产品的元件贴装。
  3. 電子製品キャンセル：如 MP3、MP4、数码相机等设备的电路板贴装。
  4. 自動車電子機器：汽车控制系统、娱乐系统等相关电子部件的生产。
  5. 家電製品：电视、空调、冰箱等家电的控制电路板制造。
  6. 工業制御分野：各种工业控制设备的电子组件贴装。
  7. 医療電子機器：例如医疗仪器、设备中的电子元件贴片。
  8. 航空航天電子機器：对可靠性要求极高的航空航天电子产品的生产。
  9. 智能穿戴设备：智能手表、手环等产品的电路板贴片。


该贴片机能够处理从 0402（公制 01005）芯片到较大尺寸元件的贴装，并且可以对应 750×550mm 的大型基板，同时具备高速、高精度、高稳定性等特点，能满足不同电子产品对贴片工艺的要求。其双轨实装模式可根据生产基板选择独立实装、交替实装、混合实装等方式，有助于提高单位面积生产率。

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