| パラメータ | 画質 |
|---|---|
| 購入先 | 轻量16吸嘴贴装头V3（每贴装头） |
| 高生产モード「ON」最高速 | 46,000 cph（0.078秒/芯） |
| 装填精度（cpk≧1） | ±37μm/チップ |
| 部品寸法（mm） | 0402芯×6～L6×W6×T3 |
| 梱包（部品供給） | 4/8/12/16mm |
| 部品供給给（4、8mm编带、小卷盘）最大品数 | 68 |
| 基板寸法（mm） 双輪式 | L50×W50～L510×W300 |
| 基板寸法（mm）単位 | L50×W50～L510×W590 |
| 基板交換時間デュアルローリング | 0s（サイクルタイムが3.6s以下の場合は0sにすることはできません） |
| 基板交換時間単価 | 3.6s（选择短型规格送带時） |
| 電源 | 三相AC200、220、380、400、420、480V 2.7kVA |
| 空圧源 | 0.5MPa、100L/分（正味） |
| 機器サイズ（mm） | 幅832×奥行2652×高さ1444 |
| 重量 | 1680kg（本体のみ、付属品の構成により制限されます） |
高速購入：シート速度は92000cphに達する可能性があります（毎時92000個の要素が実装されます）。
高精度：実装精度は±37μm/チップ。
ロードタイプ 16 ホイール V3：素子が動作を認識しながらXY軸を駆動することができ、最適な経路を選択することで実装時間を短縮します。
先進的なモーションコントロール：装着ホイール駆動部の駆動制御をさらに進め、Ｘ軸／Ｚ軸の走行時間を短縮し装着速度を向上させる。
新拾算法：新しいピックアップ操作法を採用し、微小素子の吸着計算法を改善し、生産効率を向上させます。
活性基板サイズ適合：双路モード時はL 50×W50 ～ L 510×W300の基板を処理可能、単路モード時はL 50×W50 ～ L 510×W590の基板を処理可能。
基板交換時間短い：双路モードの場合は基板切替時間を0s（サイクルタイムは3.6s、以下0sにすることはできません）、単路モードの場合は3.6s（短型搬送バンド時間）となります。
要素サイズ範囲：0402 チップを L 6 x W 6 x T 3 サイズの素子に実装できます。
自由配置工作位置：ゲストは即時使用機能を使用して、各ワークステーションの位置を自由に設定できます。
高効率で高品質な生産を実現する：生産ラインを組み合わせることで高単位面生産率を実現し、効率と製品の保護に役立つ梱包と検査を実現します。
整体管理：システムソフトウェアを介して、生産線、生産車間、プロセスの全体管理を実現し、生産線の制御支援を介して生産を行うことができます。
智能手机、平板電器、笔记本電器等消費電子製品の電路板贴装；
電視、音声等の家庭用電気機器の電子部品の装填；
自動車制御装置、表盘などの自動車電子機器の生産；
工数管理機器、機器表等の電子製品の製造；
医疗電子機器、例えば医疗监测仪器、治療機器等；
ルーター、交換機などのネットワーク通信機器。
