| ページ | 詳細 |
|---|---|
| 購入システム | 1 つの費用装架ベース台にそれぞれ 2 つの費用架装台、识别システムおよび材料架台テーブル、選択可能な高速費用装具、汎用費用装具、多機能装具 |
| 高速購入設備 | 12 個の吸盤を 2×6 配列に準拠し、各吸盤はサーボ電子を使用して個別に上下駆動し、0603 チップの実装速度は 0.062 秒/チップを実現 |
| 通用贴装具 | 8 個の吸着パッドを 2×4 の配列に基づいて、微小素子から 32mm×32mm 素子までの実装が可能です。0603 チップの実装速度は 0.068 秒/チップです。 |
| 多機能装備 | 3吸着構成、各吸着配置は独立した上下駆動系及びθ駆動系、吸着先端実装負荷能力はデータ設定により0.5Nから50Nまで随時制御、実装チップ速度は0.21秒/枚（搭載負荷制御） 0.5N～50N） |
| 電源 | 定電源は三相AC200/220V±10V、AC380/400/420/480V±20V、周波数50Hz/60Hz、定容量2.7kVA、周波電流値22A（定電圧AC200V：1サイクル）です。補助電源（HUB電源：オプション）の規定電源は単相AC100V～240V、周波数50Hz/60Hz、規定容量140VAです。 |
| 空圧源 | 供給空気圧最小0.5MPa～最大0.8MPa（运转ガス圧0.5MPa～0.55MPa）、供給空気量及び消気量標準150L/min、智能散材架台使用時、1ステーション8L/min （标準） |
| 機器のサイズと重量 | 本体寸法は長さ2150mm×宽2175mm×高さ1430mm（信号塔、タッチパネルは含まず）、本体重量2500kg；全体交換台車重量81kg/台；接続DT40S – 20（オプション）時の寸法は長さ2150mm×宽2290mm×高1430mm、DT40S – 20 重量185kg/台；標準構成重量（CM232 – M型A2）：2824kg（本体1台、一体交换台车4台） |
| 環境条件 | 動作温度は10℃～35℃、湿度は25%RH～75%RH（露露なし）、海抜1000m以下 |
| 制御方式 | マイクロマシン方式（VxWORKS）ACサーボ電子機の半闭回路方式（X、Y、Z、θ軸） |
| 指令方式 | X、Y、Z、θ座標指定 |
| 順序 | 品目プログラム数無制限（PT用コンピュータのハードディスク容量に基づく）、1プログラム数最大10000ポイント/生産ライン、要素数無制限（PT用コンピュータのハードディスク容量に基づく）、標準データプール用138种、汎用贴装头/多機能贴装头用172种 |
| 基本性能 | 高速装填（12 吸蔵）0402 チップは±0.05mm 可能（Cpk≧1,0402 チップの装填が必要な専用の吸蔵および防振材）；汎用装填（8 吸蔵）装0603、1005コア片は±0.05mm（Cpk≧1）、多機能実装头（3吸嘴）実装QFPは±0.035mm（Cpk≧1） |
| 通用性 | 素材フレームに関しては、従来、バンドバンドの数は８種類あり、バンドバンドの幅は８ｍｍから１０４ｍｍまであり、バンドバンドの間隔や速度は素子に応じて設定可能である。 3Dセンサー（オプション）を搭載可能、QFP等のすべてのピンの平坦度、CSP、BGA等のボール位置を検出可能、レーザー反射全身走査方式を採用し、高速化と高生産性を実現 |
| 適合基板 | 基板寸法は最小50mm×50mm、最大400mm×250mm、実装可能範囲は最小50mm×44mm、最大400mm×244mm、基板厚さは0.3mm～4.0mm、基板重量は1.5kg以下（実装後）状態、車体重量含む） |
| アプリケーション領域 | パッケージは、消火器製品（手机、平板電気、電子機器など）、コンピュータおよび関連機器、通信製品、自動車電子製品、工業制御装置、医療用電子などの電子製造分野で使用されます。仪器、航空航天及军事电子产品、智能家居设备、電源设备等 |
多機能装備システム：1 つのユニットベース台、2 つのユニットユニット、認識システム、素材テーブルを各ユニットに装備。多実装システムは２つの基台に搭載されており、各基台を同時に実装することができる。
高速購入設備：12個の吸盤を2×6の配列とし、各吸盤の独立上下駆動にはサーボモーターを採用し、高速動作が可能です。
通用贴装具：8個の吸収個数が2×4の四角形に配列されており、従来の8個の吸収個数実装に比べて素子対応能力が向上し、微小素子から32mm×32mmの素子までの実装が可能となり、汎用性が高くなります。
多機能装備：３つの吸着部で構成されており、各吸着部には独立した上下駆動系及びθ駆動系が設けられており、データの設定により０．５Ｎから５０Ｎまで時間制御されている。
購入先交換機能：渡し後の装置については、該当する実装台の交換も可能です。ただし、実装台はベース単位で選択され、同じベース台の前後のテーブル上に他の実装台を設定することはできませんのでご注意ください。このタイプのプラグとCM400シリーズ用の従来のプラグとは互換性がないため互換性がありません。
資産通用性： バンドバンドは8種類あり、バンドバンドの間隔は8mmから104mmまで、部品に応じて設定できます。これらのパラメータは、CM232-M 本体からのデータ送信を決定します。また、ガス圧駆動式 8mm タイプのバンド素材（CM2 と同様）も用意されています。 １２、ＣＭ１０１は不可だが、ＣＭシリーズ用のバンドル（サーボモータ駆動式）なら使える）単ボックスは160個設置可能、直接ボックスサプライヤーDT40S-20（オプション）を接続すると最大20個設置可能です。
高級な装い：実装精度は最適条件で発現します。例えば高速実装0402チップの精度は±0.05mm（Cpk≧1）、一般的な実装0603、1005チップの精度は±0.05mmです。 （Cpk≧1）、多機能実装QFPの精度は±0.035mm（Cpk≧1）です。
適切な基板範囲：処理可能な基板寸法は最小50mm×50mm、最大400mm×250mm、実装可能範囲は最小50mm×44mm、最大400mm×244mm、基板厚さは0.3mm～4.0mm、基板重量は1.5kg以下（組み立て後の状態（車体重量含む）。
操作と制御：LCD彩色タッチスクリーンの对话方式操作を採用し、日文/英文の单切切（应中文時、日文/和文/中文の单击切）、识舫画面表示（追加画面表示コア片/基板识别画面）および制御方式はマイクロマシン方式（VxWORKS）とACサーボ電気の半ループ方式（X、Y、Z、θ軸）です。 指令方式はX、Y、Z、θ座標です。指定します。
アクティブなプログラムの設定：品目プログラム数無制限（PT用コンピュータのハード容量により異なる）、1プログラム数最大10000ポイント/生産線まで可能、素子数無制限（PT用コンピュータのハード容量により異なる）、標準データベース中高速装填用は138種類、普通装填／多機能装填用は172種類あります。
消失電子製品：手机、平板電子机、電卓電子机、数コード相机、智能手表など各種小型電子機器の生産；
コンピュータおよび関連機器: 台形電気、サーバーなどの製品に含まれる回路板の構成。
通信製品：ルータ、交換機などの通信機器の製造；
自動車電子製品：自動車内の制御システム、娱乐システム、センサーなどの電子部品の部品；
プロセス制御装置：プロセス自動化分野で使用されるさまざまな制御装置、表皮などの装置の製造。
医用電子機器：医用電子機器、治療用電子機器等の製造；
航空航天及び军事電子製品：飞机、卫星、导弹等航空航天及び军事领域の電子设备構成；
智能家居设备：智能家電気、安防系统、智能照明等設置备中の電路板生産；
電源機器：各種電源アダプタ、充電器等の電源製品の製造。
