🔍 BM221型松下贴片装置 購入速度:具体的な速度は素子の種類や配置によって異なりますが、一般的には、チップの速度は毎秒数秒程度になります。 装備精度: 通常±50μm(コアシート)、±30μm(QFP)程度まで可能です。 要素ゾーン:0201チップからL50×W50×T15mm程度のサイズまで対応可能。 PCBサイズ:L50×W50mm~L510×W460mmのPCB板に対応可能です。 関連商品 富士 FUJI NXT M6II モジュール式高速多機能写真机 松下高速模式化価格片机 NPM-W 松下高速多機能写真機 NPM-TT2 西门子 SIPLACE SX3 贴片机