BM221型松下贴片装置

購入速度:具体的な速度は素子の種類や配置によって異なりますが、一般的には、チップの速度は毎秒数秒程度になります。

装備精度: 通常±50μm(コアシート)、±30μm(QFP)程度まで可能です。

要素ゾーン:0201チップからL50×W50×T15mm程度のサイズまで対応可能。

PCBサイズ:L50×W50mm~L510×W460mmのPCB板に対応可能です。