| 技術仕様 | パラメータ |
|---|---|
| 対象電路板寸法（L×W） | 最大457mm×356mm |
| 厚さ | 0.4（0.3）～5.0mm/MIN50mm×50mm |
| 回路基板の読み込み時間 | 1.8秒 |
| 機体寸法（L×W×H） | 1,500mm×1,607.5mm×1,419.5mm（搬送高さ：900mm、除信号塔） |
| 機械重量 | 本機：1,500kg、MFU-40：約240kg（满載W8供給器時）、BTU-AII：約120kg、BTU-B：約15kg、MTU-AII：約615kg（满載料盘、供給器吋） ） |
| 吸気数 | 12（回転して自動切り替え） |
| 自動更新アカウント数 | 2 |
| オブジェクト要素 | 0402(01005)～20×20mm、高さMAX3.0mm |
| 贴装节拍 | 0.144秒/個、25,000cph |
| 装備精度 | 小型チップ素子等±0.050mm cpk≧1.00～±0.066mm cpk≧1.33、QFP素子±0.040mm cpk≧1.00～±0.053mm cpk≧1.33 |
自動交換部品ワークステーション： 製造中に自動切替動作が可能であり、高速動作中に多機能動作に切り替えることができるため、すべての要素が最適な動作から開始することができます。塗布剤の動作を自動的に切り替えて、１台のマシンだけで塗布剤と部品の装着を行うこともできる。
高速機と多機能機の限界を打ち消す： 自動切替動作の実現により、高速機や多機能機の限界（境界なし）がなくなり、元々機械間のバランスが良いため、機械の能力を大幅に発揮することができます。 。
高級な装い：小型チップ素子等±0.050mm cpk≧1.00～±0.066mm cpk≧1.33、QFP素子等±0.040mm cpk≧1.00～±0.053mm cpk≧1.33。
高い生産効率：装着速度は0.144秒/枚、25,000cphです。
多種多様な要素を兼ね備え：対象素子範囲、0402(01005)～20×20mm、高さMAX3.0mmの素子を含む。活力のある要素のパッケージ：支持材バンド要素（JIS規格、JEITA）、材料管要素、材料箱要素等の多種類の包装形態。
富士 XPF 写真機の応用分野
