| パラメータ | 画質 |
|---|---|
| 対象電子機器基板サイズ | 最大：457×356mm、最小：50×50mm |
| 回路板の厚さ | 0.3mm〜4.0mm |
| 要素種別 | 前側：最大40种（8mm料带换算）；後側：10种10層/20种10層（材料盘） |
| 回路基板の充電時間 | 4.2秒 |
| 装備精度 | 四角形要素等：±0.050mm（cpk≧1.00）、±0.1mm（6σ） QFP等：±0.03mm（3σ）、±0.06mm（6σ） |
| 積載速度 | 四角形要素：0.43秒/個、約8370個/時間 IC等：0.56秒/個 |
| オブジェクト要素のサイズ | 0603（0402）～45mm×150mm |
| オブジェクト要素の高さ | 最大25.4mm |
| 機械寸法 | 1500（L）×1560（W）×1537（H、信号塔含まず）mm |
| 機械重量 | 約2800KG（本体） |
高速高効率：実装速度が速く、パルス素子は約8370個/時であり、ICなども実装効率が高く、大規模なモデル生産の要求を満たし、生産能力と生産効率を効果的に向上させます。大量の部品の組み立て作業を迅速かつ丁寧に完了できます。
高級な装い：装着精度が高く、例えば四角形素子等は±0.050mm（cpk≧1.00）、±0.1mm（6σ）、QFP等は±0.03mm（3σ）、±0.06mm（6σ）、素子を精密に保護可能PCB パネルの指定位置に取り付けられ、製品の重量と性能の安定性が保証されます。
要素適合性：0603（0201）チップから45mm×150mmサイズの素子を実装でき、最大高さは25.4mmで、多様化する電子素子の実装要求に対応し、さまざまな電子製品の製造要求に対応します。
携帯機製造：各種のチップ、抵抗、容量などの電子部品を携帯機の回路基板に実装するために使用され、ミニエネルギー携帯機のメインパネル、無線モジュール、電源管理モジュールなどの部品を製造します。
プレート電気製造：プレート電気内部の集積回路、メモリチップ、センサー等の部品を実装し、それらをメインパネルやその他の機能モジュールとして組み立てる。
智能デバイスの製造：智能ハンドテーブル、智能ハンドリングなどの製品の回路板は、微小な電子素子を精密にデバイスの回路板に実装されています。
台形電気製造: 台形電気のメインパネル、スイッチ、サウンドなどの部品に電子素子が取り付けられ、コンピュータハードウェアの性能と安定性を保護します。
本電源製造：本電源のメインパネル、ディスプレイボード、無線ネットワークボード等の部品を製造し、電子部品の高速かつ高精度な実装を実現します。
ルータ製造：ルータの回路基板にプロセッサ、内蔵メモリ、ネットワークチップなどの部品を実装し、装置の機能を実現する。
通信基地局装置の製造: 通信装置の安定した動作を保護するために、基地局装置内の制御パネル、周波数パネルなどを製造します。
自動車制御ユニット製造：自動車用エンジン制御ユニット、車体制御ユニット、安全ガス制御ユニット等の電子部品を搭載し、自動車電子システムの耐久性を高めます。
自動車ナビゲーションおよび自動車システムの製造: 自動車ナビゲーションおよび自動車システムの回路基板に部品を実装し、システムの機能を実現します。
プロセスコントローラの製造：プロセス自動制御装置にプロセッサ、メモリチップ、入出力インターフェイスなどの部品を実装し、プロセス生産の制御ニーズに対応します。
デバイステーブルの製造: 各種の測定器、検出装置の回路板を製造し、デバイステーブルの精度と安定性を保護します。
医療検査装置の製造: 血液分析装置、生殖検査装置などの装置の電気回路基板を製造し、検査装置の性能と標準性を保証します。
医療用機器の製造：心臓電気機器、血圧機器などの機器の電気回路板に部品実装を施し、医療機器の堅牢性を高めたもの。
