Fuji XPシリーズ装着機のXP143モデル
配置速度: 0.165 秒/ユニット (長方形コンポーネント)、21,800 ユニット/時間に相当; 0.180 秒/ユニット (0402 オブジェクト コンポーネント)、20,000 ユニット/時間に相当。
配置精度：±0.050mm（cpk≧1.00、長方形部品など）、±0.040mm（cpk≧1.00、QFPなど）。
コンポーネント範囲: 0402(01005)の極小チップから最大高さ6mmまでの25×20mmの部品を搭載可能です。オプションによりBGA、CSP部品(最大20×20mm)も搭載可能です。
| パラメータ | 仕様 |
|---|---|
| パッチ範囲 | 0402(in01005)搭載可能 – 25×20mm、高さ6mm以下の部品、BGA、CSPもオプションにて搭載可能 |
| 配置速度 | 0.165 秒/ユニット、21,800 ユニット/時間 (長方形コンポーネント)、0.180 秒/ユニット、20,000 ユニット/時間 (0402 コンポーネント) |
| 配置精度 | ±0.050mm (cpk≧1.00、長方形部品など); ±0.040mm (cpk≧1.00、QFPなど) |
| 適用基板 | 最大サイズは457×356mm、最小サイズは50×50mm、厚さは3～4.0mm |
| コンポーネントの種類 | 最大100種類（前後各50種類） |
| ボードのロード時間 | 4.2秒 |
| 資材ラックサポート | 前後給紙、合計100ステーション、トロリー給紙方式、オプションのシングルシートトレイサプライヤー |
| 機械サイズ | 長さ1500mm、幅1300mm、高さ1408.5mm（信号塔を除く） |
| 機械重量 | 約1800KG(本体) |
| 言語サポート | 中国語、英語、日本語 |
| プログラムエディター | オンラインプログラミングとオフラインプログラミングの両方をサポート |
配置機能: 0402 (01005) の非常に小さなチップを実装でき、オプションにより BGA、CSP なども実装できます。最大部品サイズ 25×20mm、最大高さ 6mm に対応でき、高速実装が可能です。長方形コンポーネントを最大 21,800 ユニット/時間 (0.165 秒/ユニット) で取り付けます。
トレイプラットフォームと吸引ノズル：シングルトレイプラットフォームと自動ノズルチェンジャーを搭載し、部品100種類（フロント側、リア側各50種類）に対応し、吐出側バッファ機能、ノーガスパッチング機能を搭載し、試作をサポートします。
基板の取り扱い: 電子基板の最大サイズは 457×356mm、最小は 50×50mm、電子基板の厚さは 3 ～ 4.0mm に対応します。
正確さ：実装精度が高く、角形部品は±0.050mm（cpk≧1.00）、QFP等は±0.040mm（cpk≧1.00）が可能です。
機械仕様: 機械の寸法は長さ 1,500mm、幅 1,300mm、高さ 1,408.5mm (信号塔を除く)、機械重量は約 1,800KG (本体) です。
Fuji XP143の応用分野
携帯電話、タブレット、スマートウォッチなどの家電製品の製造。これらの製品には通常、多数の小型電子部品が含まれており、高精度かつ高速な配置が必要です。
コンピュータのマザーボード、グラフィックス カード、サウンド カード、その他のコンポーネントのパッチ処理を含む、コンピュータおよび周辺機器の製造。
ルーター、スイッチ、その他の機器への電子部品の配置などの通信機器の製造。
自動車エレクトロニクスの分野では、自動車制御システム、エンターテイメント システム、その他の関連電子部品の製造に使用されます。
産業用制御機器の製造には、さまざまな産業用オートメーション機器の回路基板のパッチングが含まれます。
医療機器の製造や一部の医療用電子機器の製造にもこの装着機が使用されます。
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