| パラメータ | 画質 |
|---|---|
| 購入ゾーン | 取り付け可能 0402（in01005） – 25×20mm、高さ6mm 以下の部品、BGA、CSPを選択して取り付け可能 |
| 購入速度 | 0.165秒/1個、21,800個/時（方形素子）；0.180秒/1個、20,000個/時（0402素子） |
| 料金精度 | ±0.050mm（cpk≧1.00、四角形素子等）；±0.040mm（cpk≧1.00、QFP等） |
| 適合基板 | 最大寸法：457×356mm、最小寸法：50×50mm、厚さ3～4.0mm |
| 要素種別 | 最大100種類（前側、後側各50種類） |
| 回路基板の充電時間 | 4.2秒 |
| 資金サポート | 前後方供給、共100站位、台车换給方式、可配单座皿盘供給器 |
| 機械寸法 | 長さ 1500mm、宽 1300mm、高さ 1408.5mm（信号塔除く） |
| 機械重量 | 約1800KG（本体） |
| 言語サポート | 中国語、英語、日本語 |
| 手順編集 | 在線時と脱機時を同時にサポート |
購入能力：0402（01005）極小チップを装着可能、BGA、CSPなども装着可能、最大素子寸法は25×20mm、最大高さは6mmを処理可能、装着速度が速く、四角形素子は21,800で装着可能1回/時間（0.165秒/1回）。
料金表と吸盤：部品箱台と吸気自動切替器を搭載し、100個（前側、後側各50個）の部品をサポートし、送出側熱機能と無給気シート機能を備え、生産をサポートします。
回路基板処理：電子パネルのサイズは最大 457 × 356 mm、最小 50 × 50 mm、電子パネルの厚さは 3 ～ 4.0 mm に対応します。
精度面：実装精度が高く、矩形素子等は±0.050mm（cpk≧1.00）、QFP等は±0.040mm（cpk≧1.00）。
マシンのスペック：機械寸法は長さ1,500mm、高さ1,300mm、高さ1,408.5mm（信号塔除く）、機械重量約1,800KG（本体）。
富士 XP143 のアプリケーション領域
家庭用電子機器、平板電気、智能ハンドテーブルなどの消費電子製品の製造には、通常、非常に小型の電子部品が含まれており、高精度、高速実装が必要です。
コンピューターおよび周辺機器の製造。これには、電源メイン パネル、スイッチ、サウンド プレートなどのコンポーネントの加工が含まれます。
通信機器の製造。例えば、ルータ、交換機などの機器に電子部品が組み込まれる。
自動車電子の分野では、自動車制御システム、家庭用システムなどの関連電子部品の製造に使用されます。
プロセス制御装置の製造には、さまざまなプロセス自動化装置の電気板シートが含まれます。
医療機器の製造、一部の医療用電子機器もこの医療機器に使用される可能性があります。
