实现3D MID（模塑互连器件）制程，可以对凹凸表面、倾斜表面和弯曲表面进行三维立体组装，帮助客户实现从平板组装到立体组装的飞跃，降低组装成本。
实现点焊膏/点红胶/贴片/插件功能的混合功能组合，并可轻易切换，非接触点胶头可对空腔基板进行点焊膏，从而实现对不平表面的立体三维组装。
能够对所点焊膏和胶水以及所贴装元件进行光学检查，新开发的彩色 mark 点识别相机通过特殊照明系统也可对焊膏/胶水形状以及贴片效果进行稳定的光学检查（实现 AOI+SPI 的功能）。
有2种类头部结构可供选择，包括6贴片头6旋转轴类型和12贴片头2旋转轴类型。
具备超大基板组装能力，S20基板可以到1825mm×635mm（选件），不分段一次过板能力1240mm×510mm；S10的基板尺寸（未使用缓冲功能时）最小为长50mm×宽30mm，最大为长1330mm×宽510mm（标准长955mm）。
元件范围超宽，从超小0201（0.25×0.125mm）芯片到120mm的大型元件都可处理，贴装高度达到35mm，轻松贴装超高元件。
上料能力大，S20的8mm上料口达到4×45=180种类，S10的8mm上料口达到2×45=90种类，华夫盘上料36种类，并可实现不停机换料。
马达料枪和换料车可与 M10/M20互换。
ヤマハ S10 技術パラメータ
パラメータ
S10
S20
基板尺寸（未使用缓冲功能时）
最小长50×宽30mm～最大长1330×宽510mm（标准长955mm）
最小长50×宽30mm～最大长1830×宽510mm（标准长1455mm）
基板尺寸（使用输入或输出缓冲功能时）
最小长50×宽30mm～最大长420×宽510mm
无
基板尺寸（使用输入及输出缓冲功能时）
最小长50×宽30mm～最大长330×宽510mm
最小长50×宽30mm～最大长540×宽510mm
基板厚さ
0.4-4.8mm
0.4-4.8mm
基板搬送方向
左→右（标准）
左→右（标准）
基板传送速度
最大900mm/sec
最大900mm/sec
贴装速度（12轴贴装头+2θ最佳条件）
0.08sec/chip（45,000cph）
0.08sec/chip（45,000cph）
贴装精度 a（μ＋3σ）
chip±0.040mm
chip±0.040mm
贴装精度 b（μ＋3σ）
ic±0.025mm
ic±0.025mm
贴装角度
±180°
±180°
z 轴控制/θ轴控制
ac 伺服马达
ac 伺服马达
可贴装元件高度
6轴6-theta 头：最高35mm
6轴6-theta 头：最高35mm
可贴装元件
0201-120×90mm、BGA、CSP、连接器、其他异形元件（标准0402～）
0201-120×90mm、BGA、CSP、连接器、其他异形元件（标准0402～）
元件包装
8-56mm 料带（f1/f2送料器）、8-88mm 料带（f3电动送料器）、杆式送料器、托盘
8-56mm 料带（f1/f2送料器）、8-88mm 料带（f3电动送料器）、杆式送料器、托盘
元件类型（8mm 料带转换）
最大90种（8mm 料带），45 通道×2
最大180种（8mm 料带），45 通道×4
传输高度
900±20mm
900±20mm
机器尺寸（长×宽×高）
1250×1770×1420mm
1750×1770×1420mm
重量
约1200kg
约1500kg
ヤマハ S10 特点 一、创新 3D 混合贴装技术，引领 SMT 贴装新发展
全新研发的点胶头，能与贴装头灵活切换使用，让锡膏涂布与元件贴装交替进行，实现先进的 3D 混合贴装，是 surface mount（表面贴装）领域的重大创新。并且，点胶站可便捷地在送料器架上装卸，为 SMT production line（SMT 生产线）提升效率。
二、引领 3D MID 贴装新潮流，助力 SMD 生产升级
特别定制的 3D MID 贴装功能，本机型不仅能生产普通基板，更是前瞻性地针对凹凸面、斜面、曲面等各种具有高度、角度、方向差异的立体物，进行点胶与贴装作业，为车载、医疗设备、通信设备等领域的 3D MID 生产难题提供解决方案，开启未来 SMD production line（SMD 生产线）生产的新可能，推动 surface mount devices（表面贴装器件）的应用拓展。
三、提升基板应对能力，增强 SMT 设备适应性
多功能传送带系统，采用激光传感器进行基板定位，不受基板形状限制，无论是何种规格、何种形态的基板，都能精准、灵活地适配，满足多样化的生产需求，适配于各类 SMT 设备的生产流程。
四、展现强大的元件与品种应对能力，丰富 SMT 生产选择
丰富的送料器配置
Yamaha S20 机型：45 个送料器单元 x 4 = 180 个（以 8mm 料带换算）
Yamaha S10 机型：45 个送料器单元 x 2 = 90 个（以 8mm 料带换算）
智能的 ANC 吸嘴交换站，支持自动识别吸嘴 ID，自动吸嘴更换站设有 24 孔（标准配置）、40 孔（可选配置）。在吸嘴交换站上，用户可根据需求自由摆放吸嘴，为 SMT pick and place equipment（SMT 贴装设备）的高效运行提供支持。
广泛的元件贴装范围，一台相机即可支持从最小 0201（可选配置）微型芯片，到最大 120 x 90mm 的元件贴装。可贴装元件的高度最高达 30mm，是同级别贴片机中的顶尖水平（基板厚度 + 元件高度），满足不同 SMT 生产需求。
先进的彩色基准标记识别相机，基准标记识别相机采用彩色设计，并搭配新开发的照明单元，让点胶检查变得轻松、精准，提升 SMT 生产质量。
两种贴装头灵活适配
12 轴 20 贴装头单元：专为高速贴装设计，在以贴装直管 LED 的基板等长尺寸基板生产中，性能表现卓越，提升 SMT 生产速度。
6 轴 20 贴装头单元：支持混合贴装，可完成点胶、贴装、检查等全流程工序，实现高速、通用的一体化生产，为 SMT equipment（SMT 设备）增添功能。
此外，关于 smt machine price（SMT 机器价格），我们会为您提供具有竞争力的方案，欢迎咨询。
