🔍 松下 BM123 収納ボックス 購入速度:0.12s/芯片 装備精度:±50μm/芯片(Cpk≥1)、±30μm/QFP(Cpk≥1) 要素ゾーン:0603芯片~L32×W32×T15 PCBサイズ:L50×W50~L330×W250 関連商品 富士 NXT M3III 高速モジュール価格写真機 西门子 siemens SIPLACE X4 高速贴片机 NXT M6III 富士高速料金片机モジュール組機 富士 XPF 多機能タブレット