SMT溶接時に「キャリアとフィクスチャ」が使用される理由

1. キャリアと治具の利用シーン

キャリア: 主に、印刷および配置機での配置中に生産を支援するために使用されます。 0.8mm以上は無理なパネル破損の場合にもご使用ください。

使用するシーン

1. PCB 基板が薄い: PCB 基板の厚さが 0.4mm、0.6mm、または 0.8mm の場合、印刷および配置のために PCB 基板を保持するキャリアが必要です。全自動印刷機は、同一平面上に維持し、スチールメッシュに取り付けるために、ある程度のサポートも必要です。また、配置機は、配置精度を確保するために、平行な同一平面性を維持するために PCB を必要とします。また、薄いプレートは高温の PCB により曲がったり変形したり、リフローはんだ付け中にトラックから脱落したりする傾向があります。

2. 両面パッチ：両面パッチの場合、両面に重い部品がある場合や密に配置されている場合、各工程の生産品質を確保するためにキャリアが必要です。

3. SMD 部品が PCB 基板からはみ出している場合: SMT 部品が PCB 基板からはみ出しており、部品の重心が基板上またはプロセス側にない場合、トラックの正常な搬送は保証できません。移動中に不安定になり、ずれてしまう可能性がありますが、それでも車両を使用する必要があります。

クランプ：主にプラグインウェーブはんだ付け時に使用します。補助溶接として使用します。

使用するシーン

1. PCB 基板が薄い: PCB 基板の厚さは 0.4 mm ～ 0.6 mm であり、ウェーブはんだ付けによって PCB 基板を保持するにはキャリアが必要です。ウェーブはんだ付けトラックは、薄い基板では位置決めや締め付けができず、変形しやすく、また温度の影響により曲がって錫炉内に落ち、製品が廃棄されてしまいます。

2. 両面はんだ付け: プラグインのはんだ付け面はリフローはんだ付けされており、パッチされたコンポーネントが錫炉内に落ちないように、クランプを使用してパッチされたコンポーネントを保護する必要があります。

3. プラグインが基板からはみ出している場合、プラグインコンポーネントが PCB 基板からはみ出している場合、コンポーネントの重心は基板上またはプロセス側およびトラックの通常の搬送上にありません。ウェーブはんだ付け時の部品のずれや落下を防ぐために、クランプ保護が必要です。