Panasonic NPM-TT SMT Pick and Place Machine – High Precision, Dual Tray Assembly Platform

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  • High-Speed Performance: The Panasonic NPM-TT delivers outstanding speed and precision, featuring dual tray assembly for efficient component handling.
  • Advanced Technology: Incorporates a lightweight 3-nozzle head V2 (100N), offering advanced precision for handling odd-shaped components and various part sizes.
  • Modular Design: The NPM-TT is highly adaptable to diverse production environments, allowing easy integration with existing systems for flexible production line setup.
  • Efficiency & Flexibility: This platform provides superior versatility with quick-change feeder carts, nozzle banks, and process heads, reducing downtime and increasing production efficiency.
  • Ideal for Varied Industries: Perfect for applications across consumer electronics, automotive, and industrial devices, offering a comprehensive solution for high-precision component placement.
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机种名 NPM-W2
Tempat sampah 单轨1:ukuran L50mm×L50mm~L750mm×L550mm,2 ukuran L50mm×W50mm~L350mm×W550mm
双轨
1:Panjang 50mm×L50mm~L750mm×L510mm,双轨传送 L50mm×L50mm~L750mm×L260mm
Film AC200,220,380,400,420,480V,2.8kVA
Tempat sampah*2 0,5MPa, 200L/menit (ANR)
Tempat sampah*2 Lebar 1280mm×P2332mm×T1444mm
重量 2470kg(只限主体,因选购件的构成而异)
贴装头 16 吸嘴贴装头(搭载 2 个贴装头时)ON 高生产模式:贴装dengan kecepatan 77000cph(0,047s/detik),IPC9850(1608):59200cph6,贴装精度(Cpk≧1)±40μm/芯片,元件尺寸(mm)0402 芯片8~P6×L6×T3
16 吸嘴贴装头(搭载 2 个贴装头时)OFF 高生产模式:贴装
dengan kecepatan 70000cph(0,051s/detik),IPC9850(1608):56000cph6,贴装精度(Cpk≧1)±30μm/芯片(±25μm/芯片7), ketebalan dinding(mm)0301589、0402 foto8~P6×L6×T3
12 吸嘴贴装头(搭载 2 个贴装头时)ON 高生产模式:贴装
dengan kecepatan 64500cph(0,056s/detik),IPC9850(1608):49500cph6,贴装精度(Cpk≧1)±40μm/芯片,元件尺寸(mm)0402 芯片8~P12×L12×T6.5
12 吸嘴贴装头(搭载 2 个贴装头时)OFF 高生产模式:贴装dengan kecepatan 62500cph(0,058s/detik),IPC9850(1608):48000cph6,贴装精度(Cpk≧1)±30μm/芯片,元件尺寸(mm)0402 芯片8~P12×L12×T6.5
8 吸嘴贴装头(搭载 2 个贴装头时):贴装
40000cph(0,090s/芯片),贴装精度(Cpk≧1)±30μm/芯片,±30μm/QFP 12mm~32mm,±50μm/QFP 12mm尺寸(mm)0402 foto8~P32×L32×T12
3 吸嘴贴装头 v2(搭载 2 个贴装头时):贴装
ukuran 11000cph(0,33s/QFP)(Cpk≧1)±30μm/QFP(对角 152)×T3 0
Tidak ada komentar Ukuran:编带宽 8/12/16/24/32/44/56mm,Max.120 连(8mm 编带、双式编带料架时(小卷盘));杆状:前后交换台车规格Max.14 连,单式托盘规格 Max.10 连,双式托盘规格 Max.7 连;托盘:单式托盘规格 Max.20 连,双式托盘规格 Maks.40 连

Panasonic NPM-TT SMT Pick and Place Machine – High Precision, Dual Tray Assembly Platform 松下 NPM-D 模组高速贴片机的特点

Seperti NPM-D3, sistem operasi NPM-D3, sistem operasi NPM-D3, sistem operasi NPM-D3, dan sistem operasi NPM-D3 dapat digunakan sebagai berikut:
特点

高生产率:采用新开发的轻量16 吸嘴贴装头、多功能识别照相机以及高刚性框架,提高单位面积生产能力的同时实现高精度实装,还可降低基板传送损失以提高整体生产率。

通用性:拥有可高速贴装微小元件的轻量16 吸嘴贴装头和12 吸嘴贴装头、能高速贴装微小元件到中型元件的8 吸嘴贴装头、可对应各种异形元件的2 吸嘴贴装头,这些贴装头可以组合使用;通过组合检查生产基板的各种2D 检查头和用于电子元件暂时接合的粘着剂点胶的点胶头,可以对应多样化工艺;已购买的贴装头可进行交换;采用集合2D 测定、厚度测定、3D 测定3 项功能为一身的多功能识别照相机,可从2D 测定规格升级为3D 测定规格(厚度测定、3D 测定)。

通过选项可对应支撑销的自动更换、自动机种切换,能根据客户生产形态进行机种切换。

高品质贴装:继承 NPM-D2/D 的各种单元、功能等,实现高质量贴装。

技术参数: Bahasa Indonesia:

机种名:NPM-D34
Ketebalan lapisan (mm):L50×W50~L510×W300;单轨式为 L50×W50~L510×W590

基板替换时间:双轨式在循环时间为3.6s以下时不能为0s,否则为0s;单轨式为3.6s(选择短型规格传送带时)

Film: AC200,220,380,400,420,480V,2,7kVA

空压源:0,5MPa, 100L/menit (ANR)

Ukuran lubang (mm):L832×D2652×T1444(长×深×高)

重量:1680kg(只限主体,因选购件的构成而异)

贴装头: Bahasa Indonesia:

16 吸嘴头(搭载 2 悬臂)ON 84000cph(0.043s/芯片),IPC9850 可达63300cph; suhu tinggi(Cpk≧1)为±40μm/kecepatan tinggi(Cpk≧1)件尺寸(mm)为0402 芯片~L6×W6×T3。

16 jam(搭载 2 jam)MATI 76000cph(0,047s/芯片),IPC9850 atau 57800cph;贴装精度(Cpk≧1)为±30μm/芯片(±25μm/芯片)可贴装元件尺寸(mm)为03015~L6×W6×T3。

12 吸嘴头(搭载 2 悬臂):贴装快速度为69000cph(0.052s/芯片),IPC9850 可达50700cph;贴装精度(Cpk ≧1)为±30μm/芯片,可贴装元件尺寸(mm)为0402 芯片~L12×W12×T6.5。

8 inci(搭载 2 inci):贴装快速度为43000cph(0,084s/芯片),贴装精度(Cpk≧1)为±30μm/QFP 12mm ~32mm、±50μm/QFP 12mm, ukuran besar尺寸(mm)为0603 芯片~L100×W90×T28。

2 jam(搭载 2 jam):贴装快速度为11000cph(0,327s/芯片),IPC9850 可达8500cph(0,423s/QFP);贴ukuran(Cpk≧1)为±40μm/芯片,可贴装元件尺寸(mm)为0402 芯片~L6×W6×T3。

Tidak ada komentar:编带宽8、12、16、24、32、44、56mm,8mm 编带最大可达68连(使用8mm 薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘时);杆状元件最大为8连;托盘最大为20个(1 台托盘供料器)。

Sebagai contoh, NPM-DX adalah salah satu produk yang paling banyak digunakan di industri ini.可以继续提问。同时,贴片机的具体参数可能会因型号、配置和生产批次的不同而有所差异,如需更准确的信息,建议参考松下官方资料或咨询我们。
松下 NPM-D 模组高速贴片机的应用领域
松下 NPM-D 模组高速贴片机主要应用于表面贴装技术(SMT)领域,适用于各类电子设备的生产制造,例如:

消费电子产品:包括手机、平板电脑、笔记本电脑、数码相机、智能手表等。

家用电器:如电视、音响、空调、冰箱等各种家电产品的电路板生产。

汽车电子:汽车中的控制系统、娱乐系统、安全系统等相关电子部件的制造。

通信设备:例如路由器、交换机等网络通信设备。

工业控制设备:用于工业自动化领域的各种控制器、传感器等设备的电路板贴装。

医疗电子设备:各类医疗器械中的电子控制部分的生产。

航空航天及军事电子:部分航空航天和军事领域的电子设备制造也可能会用到该贴片机。

 

Lebih lanjut tentang NPM-D 模组高速贴photo NPM-D 贴片机在具体性能和参数上可能会有所差异,可根据实际生产需求进行选择和配置。

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