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富士 NXT M3III 高速模组贴foto

富士 NXT M3III 高速模组贴foto

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  • 提高生产率：通过高速化的 XY 机械手和料带供料器以及新研发的相机，提高了包括小型元件到大型异形元件等所有元件的贴装能力。使用新型高速工作头后，每个模组的元件贴装能力高达 37,500 CPH，比 NXT II 提高了约 44%。
  • 高精度贴装：可以对应现在生产中使用的最小的 0402 元件，还可以贴装下一代的 0201 超小型元件。通过采用更具刚性的机器构造、独自的伺服控制技术以及元件影像识别技术，可达到行业顶尖的小型芯片贴装精度：±25μm（3σ）Cpk≧1.00。
  • 提高操作性：继承了 NXT 系列机器的 GUI 操作体系，采用新的触摸式画面并更新了画面设计。与现有的操作体系相比减少了按键次数，方便后继指令的选择，提高了操作性并减少操作错误。
  • 高度兼容性：NXT II 中使用的工作头、吸嘴置放台、供料器和料盘单元等元件供应单元、料站托架和料站托架成批更换台车等主要单元等，都可以原封不动地在 NXT III 中使用。
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对象电路板尺寸 双搬运轨道：48mm×48mm～534mm×510mm；单搬运轨道：48mm×48mm～534mm×610mm（双搬运时 W280mm 为止，超过 280mm 为单搬运）
Tempat sampah MAX20 种类（以 8mm 料带换算）
Informasi lebih lanjut tentang perangkat lunak 双搬运轨道连续运转时 0sec，单搬运轨道 2.5sec（M3Ⅲ各模组间搬运）
模组宽度 320mm
机器尺寸 L1295mm（M3III×4，M6III×2）/645mm（M3III×2，M6III），W1900.2mm，H1476mm
贴装精度/涂敷位置精度 ±0.025mm（标准模式）/±0.038mm（生产优先模式）（3σ）cpk≧1.00
产能 37500（生产优先模式）/35000（标准模式）cph
对象元件 0201～5mm×5mm，高度 2.0mm
Tempat sampah 12
产能 25000cph

富士 NXT M3III的特点

  • 提高生产率：通过高速化的 XY 机械手和料带供料器以及新研发的相机，提高了包括小型元件到大型异形元件等所有元件的贴装能力。使用新型高速工作头后，每个模组的元件贴装能力高达 37,500 CPH，比 NXT II 提高了约 44%。
  • 高精度贴装：可以对应现在生产中使用的最小的 0402 元件，还可以贴装下一代的 0201 超小型元件。通过采用更具刚性的机器构造、独自的伺服控制技术以及元件影像识别技术，可达到行业顶尖的小型芯片贴装精度：±25μm（3σ）Cpk≧1.00。
  • 提高操作性：继承了 NXT 系列机器的 GUI 操作体系，采用新的触摸式画面并更新了画面设计。与现有的操作体系相比减少了按键次数，方便后继指令的选择，提高了操作性并减少操作错误。
  • 高度兼容性：NXT II 中使用的工作头、吸嘴置放台、供料器和料盘单元等元件供应单元、料站托架和料站托架成批更换台车等主要单元等，都可以原封不动地在 NXT III 中使用。

富士 NXT M3III 高速模组贴foto

富士 NXT 三代机主要在以下领域得到广泛应用

Tempat parkir mobil: Bahasa Indonesia:
  • 消费电子：如手机、平板电脑、智能穿戴设备等的生产组装。
  • 计算机及周边：电脑主板、显卡等硬件的制造。
  • Tempat parkir mobil：电视、空调、冰箱等各类家电的电路板贴装。
  • Alat pemutar film：用于汽车电子控制系统、车载娱乐系统等相关组件的生产。

Tempat penjualan peralatan：各类工业控制设备的电路板组装。

通讯设备：包括交换机、路由器等通讯设备的生产制造。

医疗电子：如医疗仪器、设备中的电路板贴装。

繁荣商机，一触即发

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