ASMPT SIPLACE X4i – High-Speed SMT Placement Machine

$1.00

Unmatched Speed: Achieves up to 120,000 CPH for incredibly fast production, making it perfect for high-volume environments.
Advanced Placement Accuracy: Utilizes intelligent placement technology to ensure high precision for components as small as 01005 and as large as 25mm.
Flexible Production: Capable of handling a wide range of components and board sizes, with the ability to adjust for high-mix or mass production needs.
Compact & Space-Efficient: With its optimized design, the SIPLACE X4i fits into a compact footprint while providing maximum output efficiency.
Smart Feeder System: Features automated feeder modules for faster setup times and enhanced production flexibility.
Reduced Downtime: Self-diagnosing capabilities and predictive maintenance features minimize downtime, ensuring continuous production.

特性	SIPLACE X4i	TEMPAT SI X4
悬臂数量	4	4
贴装性能-IPC 速度	102.000 cph	85.000 cph
贴装性能-SIPLACE 基准评测	120.000 cph	100.000 cph
贴装性能-理论速度	135.500 cph	112.500 cph
机器尺寸	1915*2647	1900*2300
贴装头特性	Bintang Kecepatan	Multi Bintang
tempat sampah	01005-50x40mm	01005-200x125mm
贴装准确性	± 41 mikron/3σ	± 41 μm/3σ (C&P)
角精度	± 0,5°/3σ	± 0,4°/3σ (C&P)
Tempat Penyimpanan Barang (P&P)	± 0,2°/3σ	± 0,2°/3σ
传送带类型	Transportasi Tunggal, Transportasi Ganda Fleksibel	Transportasi Tunggal, Transportasi Ganda Fleksibel
传送带模式	Asinkron, sinkron, penempatan-i	Asinkron, sinkron
PCB perbaikan	50 x 50 mm2 hingga maks. 610 x 560 mm2.	50 x 50 mm2 hingga maks. 650 x 560 mm2.
PCB perbaikan	0,3 hingga 4,5 mm	0,3 hingga 4,5 mm
PCB lebih baik	3 kg maks.	3 kg maks.
Seorang pekerja lepas	148 trek dengan pengumpan X 8 mm	160 trek dengan pengumpan X 8 mm
Tidak ada yang bisa dilakukan	Keranjang komponen SIPLACE, Pengubah Baki Matriks SIPLACE (MTC), JTF2 + JTF3	Keranjang komponen SIPLACE, Pengubah Baki Matriks SIPLACE (MTC)
质量评级-拾取率	≥ 99.95%***	≥ 99.95%***
质量评级-DPM 速率	≤ 3 hari per menit***	≤ 3 hari per menit***
照明等级	sampai 6	sampai 6

ASMPT SIPLACE X4i adalah perangkat yang kompatibel dengan sistem operasi

高效贴装性能：具有较高的 IPC 速度、基准评测速度和理论速度，能满足快速生产的需求。

Tidak ada komentar:：SpeedStar dan MultiStar 贴装头提供了不同的功能和应用场景适应性。

广泛的元器件处理能力：可处理从微小的 01005 到较大尺寸的元器件，范围广泛。

高精度贴装：贴装准确性和角精度较高,确保产品质量。

Tempat yang sangat bagus untuk bermain：提供多种传送带类型和模式，适应不同生产流程。

PCB untuk industri otomotif：可处理不同尺寸、厚度和重量的 PCB。

Orang yang tidak dikenal datang ke tempat ini：多种供料器位置和供应方式，满足不同元器件的供应需求。

高质量标准：高拾取率和低 DPM 速率保证了生产质量,照明等级也有助于更好的操作和检测。

ASMPT SIPLACE X4i sistem operasi

PERTENGAHAN：即移动互联网设备,例如平板电脑、电子书阅读器等。

智能手机主板：用于生产智能手机的主板,将各种电子元件精确地贴装到主板上。

智能数码电子：包括智能手表、智能手环、智能耳机等智能数码产品的生产。

消费类产品：如电视、音响、游戏机等消费类电子产品的贴片生产。

Ulasan

Belum ada ulasan.

Jadilah yang pertama memberikan ulasan “ASMPT SIPLACE X4i – High-Speed SMT Placement Machine”

ASMPT SIPLACE X4i – High-Speed SMT Placement Machine