高速模块化贴机 NPM-W2

贴片速度：16吸嘴贴装头（搭载2个贴装头时）ON高生产模式，贴片速度为77000cph（0.047s/芯片），IPC9850（1608 ）速度为59200cph。16吸嘴贴装头（搭载2个贴装头时）OFF高生产模式，贴片速度为70000cph（0.051s/芯片），IPC9850（1608）速度为56000cph。12吸嘴贴装头（搭载2个贴装头时）ON高64500cph（0,056s/detik），IPC9850（1608）速度为49500cph。12吸嘴贴装头（搭载2个贴装头时）OFF高生产模式,贴片速度为62500cph（0,058s/芯片），IPC9850（1608）速度为48000cph。8吸嘴贴装头（搭载2个贴装头时），贴片速度40000cph（0,090 detik/detik）。
3 kecepatan tinggi（kecepatan 2 jam（0,33s/QFP）。
贴装精度（Cpk≧1）：16吸嘴贴装头ON高生产模式,贴装精度为±40μm/芯片。16吸嘴贴装头OFF高生产模式，贴装精度为±30μm /芯片（±25μm/芯片为选购件对应精度）。
12μm/ 8吸嘴贴装头,贴装精度±30μm/芯片,±30μm/QFP 12mm-32mm,±50μm/QFP 12 mm hingga 3 mm, ukuran ± 30μm/QFP.
元件范围：0402芯片～L150×W25×T30mm（L表示元件长度，W表示元件宽度，T表示元件高度）。具体来说：
16 unit ON的元件尺寸为03015（需专用吸嘴和编带供料器）、0402芯片～L6×W6×T3。
12吸嘴贴装头ON高生产模式对应的元件尺寸为0402芯片～L12×W12×T6.5。12吸嘴贴装头OFF高生产模式对应的元件尺寸为0402芯片～L12×W12 ×T6.5。8吸嘴贴装头对应的元件尺寸为0402芯片～L32×W32×T12。3吸嘴贴装头对应的元件尺寸为0603芯片～L150×W25（对角152）×T30。
PCB perbaikan：单轨*1 buah PCB,L50mm×W50mm～L750mm×W550mm。单轨*1 buah 2个位置实装,PCB尺寸为L50mm×W50mm～L350mm×W55 0m m。双轨*1mm×W510mm。双轨*1双轨传送,PCB尺寸为L50mm×W50mm～L750mm×W260mm。

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Tempat sampah 单轨1 ukuran:L50mm×W50mm～L750mm×W550mm
单轨1 ukuran panjang：P50mm×L50mm～L350mm×L550mm
双轨1 ukuran:L50mm×W50mm～L750mm×W510mm
双轨1 ukuran: P50mm×L50mm～L750mm×L260mm
Film AC200,220,380,400,420,480V,2.8kVA
Tempat sampah*2 0,5MPa, 200L/menit (ANR)
Tempat sampah*2 Lebar 1280mm×P2332mm×T1444mm
重量 2470kg（只限主体,因选购件的构成而异）
贴装头规格 16吸嘴贴装头（搭载2个贴装头时）ON高生产模式：
– kecepatan operasi：77000cph（0,047s/芯片）
– IPC9850 (1608) : 59200cph
– 贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯foto
– Ukuran: L6×L6×T3mm
16吸嘴贴装头（搭载2个贴装头时）OFF高生产模式：
– 贴装最快速度：70000cph（0,051s/芯片）
– IPC9850 (1608) : 56000cph
– 贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/芯片（±25μm/芯片）
– 元件尺寸范围：03015、0402芯片～L6×W6×T3mm
12吸嘴贴装头（搭载2个贴装头时）ON高生产模式：
– kecepatan gerak：64500cph（0,056s/芯片）
– IPC9850 (1608) : 49500cph
– 贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯foto
– Ukuran: 0402 inci L12×L12×T6.5mm
12吸嘴贴装头（搭载2个贴装头时）OFF高生产模式：
– kecepatan gerak：62500cph（0,058s/芯片）
– IPC9850 (1608) : 48000cph
– 贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/芯foto
– Ukuran: 0402 inci L12×L12×T6.5mm
8吸嘴贴装头（搭载2个贴装头时）：
– 贴装最快速度：40000cph（0,090s/芯片）
– 贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/芯片、±30μm/QFP 12mm～32mm、±50μm/QFP 12mm以下
– Ukuran: L32×L32×T12mm
3吸嘴贴装头（搭载2个贴装头时）：
– kecepatan gerak：11000cph（0,33s/QFP）
– 贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/QFP
– Ukuran 0603×L150×L25（对角152）×T30mm
Tidak ada komentar 编带的编带宽为8/12/16/24/32/44/56mm,最大可达120连（8mm编带、双式编带料架时使用小卷盘）

高速模块化贴片机 NPM-W2 foto

  • 连贯系统实现高效高品质生产：贴装和检查连贯的系统，可配合实际安装要求，选择高生产模式或高精度模式。
  • Tempat penjualan barang bekas dan bekas： Panjang 750×550mm, Panjang 150×L25×T30mm。
  • foto peralatan rumah tangga：双轨实装方式有交替实装和独立实装可选，交替实装是设备前后的贴装头在前后轨的基板进行交替实装;
  • 多识别相机:元件高度方向识别检查的高速化,可进行异型元件的稳定高速实装。
  • 可选多种贴装头：如轻量16吸嘴贴装头、12吸嘴贴装头、轻量8吸嘴贴装头、3吸嘴贴装头 V2、点胶头、2D 检查头等,以满足不同需求。
  • 高生产与高精度模式：高生产模式（ON）的最高速度可达77000cph（0.047s/芯片，IPC9850（1608）：59200cph），贴装精度为±40μm；高精度模式（OFF）的最高速度为70000cph（0.051s/芯片），贴装精度为±30μm（选购件可达±25μm） 。
  • 快速更换进料车与自动板支持设置：方便操作，并具备扩展的吸嘴容量，可放置120个进料器。
  • layanan kesehatan：通过重组托盘供料器或交换台车，可适应不同元件供给形态的生产线构成[ sunting ]

高速模块化贴片机 NPM-W2 Komputer

高速模块化贴片机 NPM-W2 主要应用于表面贴装技术（SMT）生产线，可用于以下领域的电子产品生seperti:
  1. 消费电子：如手机、平板电脑、电视、音响等各类消费电子产品的电路板组装。
  2. 计算机硬件：包括台式电脑、笔记本电脑的主板及其他相关组件的贴装。
  3. 通信设备：例如手机基站、路由器、交换机等通信设备中的电路板生产。
  4. Alat pemutar film：汽车内的电子控制单元、仪表盘、导航系统等电子产品的制造。
  5. Tempat sampah：用于工业自动化设备、仪器仪表等产品的电路板贴装。
  6. 医疗设备：部分医疗电子设备，如小型医疗仪器、诊断设备等的生产。
  7. 航空航天电子：在航空航天领域中,一些电子设备的组装可能会用到该贴片机。
  8. 智能家电：各类智能家电产品，如智能冰箱、智能洗衣机等的控制电路板生产。

 

它能够高速、高精度地贴装各种规格的电子元件，包括芯片、电阻、电容、电感、晶体管等，同时可以对应大型基板和大型元件,满足不同电子产品对贴片组装的需求。其双轨实装功能还能实现高度单位面积生产率,提高生产效率。此外,通过选择不同的贴装头,可灵活适应多种生产需求和元件类型。

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