| Tidak ada komentar | 规格 |
|---|---|
| 贴装头 | 16吸嘴贴装头V3（每贴装头） |
| 高生产模式 「ON」最快速度 | 46.000 cph (0,078 detik/detik) |
| 贴装精度（cpk≧1） | ±37μm/detik |
| Ukuran lubang (mm) | Ukuran 0402×6～P6×L6×T3 |
| 编带宽（元件供给） | 4/8/12/16mm |
| 元件供给（4、8mm编带、小卷盘）最大品种数 | 68 |
| Ukuran lubang (mm) | P50×L50～P510×L300 |
| Ukuran lubang (mm) | P50×L50～P510×L590 |
| 基板替换时间双轨式 | 0s（循环时间为3.6s以下时不能为0s） |
| 基板替换时间单轨式 | 3.6s（选择短型规格传送带时） |
| Film | AC200、220、380、400、420、480V 2.7kVA |
| 空压源 | 0,5MPa, 100L/menit (anr) |
| Ukuran lubang (mm) | L832×P2652×T1444 |
| 重量 | 1680kg（只限主体,因选购件的构成而异） |
高速贴装：贴片速度可达 92000cph（每小时贴装 92000 个元件）。
高精度：贴装精度为±37μm/芯片。
Lanjutan 16 bulan lalu V3：元件识别动作时可同时驱动 XY 轴,通过选择最佳路径来缩短贴装时间。
Tidak ada komentar pada artikel ini：贴装头驱动部运动控制进一步进化，减少 X 轴/Z 轴行程时间，从而提高贴装速度。
新拾取算法：采用新的拾取操作算法，改善微小元件的吸附计算方法，提高了有效生产率。
Tempat yang bagus untuk berteduh：双轨道模式下可处理 L 50×W50 至 L 510×W300 的基板；单轨道模式下能处理 L 50×W50 至 L 510×W590 的基板。
基板替换时间短：双轨道模式基板替换时间为 0s（循环时间为 3.6s atau 3.6s（选择短型规格传送带时）。
Tempat parkir mobil：可贴装 0402 芯片至 L 6×W 6×T 3 尺寸的元件。
自由配置工作头位置：客户可以通过即插即用功能,自由设置各工作头的位置。
实现高效高品质生产：pengelolaan bisnis和保证品质。
可整体管理:划生产。
智能手机、平板电脑、笔记本电脑等消费电子产品的电路板贴装；
电视、音响等家用电器的电子元件贴装；
汽车电子设备的生产,如汽车控制单元、仪表盘等；
工业控制设备、仪器仪表等电子产品的制造；
医疗电子设备,如医疗监测仪器、治疗设备等；
网络通信设备,如路由器、交换机等。
