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贴片速度:16吸嘴头(搭载2悬臂)ON高生产模式:84000cph(0.043s/芯片);16吸嘴头(搭载2悬臂)OFF高生Jangka waktu:76000cph(0,047s/detik);12吸嘴头(搭2 jam/jam):69000cph(0,052 detik/detik);8 jam/jam(2 detik/detik):43000cph(0,084 detik/detik);2 jam/jam( kecepatan 2 jam):11000cph(0,327s/detik)。

贴装精度:16μm(搭载2悬臂)ON (搭载2悬臂)OFF高生产模式:±30μm /芯片(±25μm/芯片);12μm/芯片(搭载2悬臂):±30μm/芯片;8吸嘴头(搭载2悬臂):±30μm/QFP 12mm~ 32mm,±50μm/QFP 12mm, 2吸嘴头(搭载2悬臂):±40μm/芯片。

Tempat parkir mobil:0201(公制0402)芯片~L6mm×W6mm×T3mm(03015×7×8/0402芯片~L6mm×W6mm×T3mm(16吸嘴头 OFF 高生产模式),或04 02 inci~L12mm×W12mm×T6.5mm (12 inci),或0603 inci~ L100mm×L90mm×T28mm(8 inci)。

PCB perbaikan:L50mm×W50mm~L510mm×W300mm;单轨式为L50mm×W50mm~L510mm×W590mm。

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机种名 NPM-D3
Ketebalan lapisan (mm) Ukuran: L50×L50~L510×L300
Ukuran: L50×L50~L510×L590
基板替换时间 双轨式:循环时间为3,6s以下时不能为0s,否则为0s
单轨式:3.6s(选择短型规格传送带时)
Film AC200,220,380,400,420,480V,2.7kVA
空压源 0,5MPa, 100L/menit (ANR)
Ukuran lubang (mm) W832×D2652×H1444(因选购件的构成而异)
重量 1680kg(只限主体,因选购件的构成而异)
贴装头与相关参数 16吸嘴头(搭载2悬臂)ON高生产模式
– kecepatan operasi:84000cph(0,043s/detik),IPC9850为63300cph
– 贴装精度(Cpk≧1):±40μm/芯foto
– 可贴元件尺寸(mm):0402芯片~L6×W6×T3
16吸嘴头(搭载2悬臂)OFF高生产模式
– kecepatan operasi:76000cph(0,047s/detik),IPC9850为57800cph
– 贴装精度(Cpk≧1):±30μm/芯片(±25μm/芯片)
– 可贴元件尺寸(mm):03015/0402芯片~L6×W6×T3
12吸嘴头(搭载2悬臂)
– kecepatan operasi:69000cph(0,052s/detik),IPC9850为50700cph
– 贴装精度(Cpk≧1):±30μm/芯foto
– 可贴元件尺寸(mm):0402芯片~L12×W12×T6.5
8 tahun yang lalu (2 tahun yang lalu)
– kecepatan operasi:43000cph(0,084s/detik)
– ukuran (Cpk≧1):±30μm/QFP 12mm~32mm,±50μm/QFP 12mm以下
– 可贴元件尺寸(mm):0603芯片~L100×W90×T28
2吸嘴头(Lihat 2 lagi)
– kecepatan operasi:11000cph(0,327s/detik),IPC9850为8500cph(0,423s/QFP)
– 贴装精度(Cpk≧1):±40μm/芯foto
– 可贴元件尺寸(mm):0402芯片~L6×W6×T3
Tidak ada komentar Ukuran: 8,12,16,24,32,44,56mm
8mm 编带最大连数:68连(适用于8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘)
8吸嘴头和2吸嘴头的贴装头还可对应:
– 杆状元件,最大数量为8连
– 托盘元件,最大数量为20个(1台托盘供料器)

aplikasi NPM-D3 foto

单位面积生产率高:和高品质生产。

Tempat pembuangan sampah:能够通过各工艺贴装头的配置实现自由化的“Plug & Play”(即插即用)功能,客户可以自由选择实装bisnis, bisnis, bisnis, bisnis, bisnis, bisnis, bisnis, bisnis, bisnis, bisnis, bisnis, bisnis, bisnis, bisnis, bisnis, bisnis灵活性。

Lebih dari yang diharapkan:采用人性化界面设计,具备操作导向系统,方便操作人员使用。

高精度贴装:具有较高的贴装精度,例如在高生产模式下贴装精度可达±40μm/芯片,高精度模式下贴装精度可达±30μm/芯片(±25μm/芯片)。

Tempat penjualan tiket:可以处理从03015mm(公制0402)微芯片到高达28mm的大型100×90mm组件,以及封装应用的组件。

基板处理能力优秀:先进的板处理设计,在单轨道模式下可处理750毫米长的基板;通过简单的软件切换,可自动转换为双通道“共享”或“独立”模式,并提供自动板支持及馈线车热交换。

系统软件丰富:例如贴装高度控制系统、APC 系统、元件校对选购件、自动机种切换选购件、上位通信选购件等。

Tempat pembuangan sampah:继承了松下 CM 系列的同一平台,与 CM 系列的硬件通用。

多功能生产线:采用双轨传送带,能够在同一生产线上进行不同品种基板的混合生产。

sistem operasi NPM-D3 sistem operasi

sistem operasi NPM-D3 sistem operasi NPM-D3 sistem operasi NPM-D3 sistem operasi NPM-D3 sistem operasi NPM-D3 sistem operasi NPM-D3的贴片解决方案,其具体应用领域包括但不限于以下方面:

手机制造:可贴装手机主板上的各种小型电子元件,如芯片、电阻、电容等。

Tempat penjualan peralatan elektronik:用于生产电脑主板、显卡等部件。

Tempat parkir mobil:例如电视、音响等家电设备中的电路板贴片。

Alat pemutar film:汽车控制系统、娱乐系统等电子部件的生产。

医疗设备:部分医疗电子设备的电路板组装。

Tempat penjualan peralatan:工业自动化设备中的控制电路板制造。

可穿 atau 设备:智能手表、手环等产品的贴片加工。

高端电子产品:满足对诸如 POP(Paket di Paket,叠层封装)、柔性基板等高难度工艺的要求。

该贴片机具有单位面积生产率高、操作方便、精度高、元件适应性广等特点,可以处理从03015mm(公制0402)微芯片到高达28mm的大型100× 90mm baja tahan karat, serat optik 90mm, serat optik 90mm, serat optik 90mm, serat optik 90mm, serat optik 90mm地适应电子产品日益小型化、集成化和多样化的发展趋势。

繁荣商机,一触即发

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