| Tidak ada komentar | 详情 |
|---|---|
| 机种名 | NPM-D2 |
| Tempat sampah | Ukuran：L50mm×W50mm～L510mm×W300mm Ukuran：P50mm×L50mm～L510mm×L590mm |
| 基板替换时间 | 双轨式：0ｓ（循环时间为4,5s dalam waktu 4,5 detik） Durasi tayang: 3.9dtk |
| Film | AC200,220,380,400,420,480V,2.5kVA |
| 空压源 | 0,5MPa, 100L/menit (ANR) |
| 设备尺寸 | Lebar 835mm×P2652mm×T1444mm |
| 重量 | 1620kg（只限主体,因选购件的构成而异） |
| 贴装头类型及参数 | 16吸嘴贴装头（搭载2个贴装头时） – 贴装最快速度：70000cph（0,051s/芯片） – 贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯foto – 元件尺寸（mm）：0402芯片*6～L6×W6×T3 – 元件供给：编带，编带宽为8/12/16/24/32/44/56mm；8mm编带最大为68连（双式编带料架时，小卷盘） |
| 12吸嘴贴装头（搭载2个贴装头时） – kecepatan gerak：62500cph（0,058s/芯片） – 贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯foto – 元件尺寸（mm）：0402芯片*6～L12×W12×T6.5 – 元件供给：编带，编带宽为8/12/16/24/32/44/56mm；8mm编带最大为68连（双式编带料架时，小卷盘） |
|
| 8吸嘴贴装头（搭载2个贴装头时） – 贴装最快速度：40000cph（0,090s/芯片） – 贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片，±30μm/QFP 12mm～32mm，±50μm/QFP 12mm以下 – 元件尺寸（mm）：0402芯片*6～L32×W32×T12 – 元件供给：编带（编带宽为8/12/16/24/32/44/56mm）；8mm编带最大为68连（双式编带料架时，小卷盘）；杆状最大为8 hari；托盘最大为20个（1台托盘供料器） |
|
| 2吸嘴贴装头（搭载2个贴装头时） – kecepatan gerak：8500cph（0,423s/QFP） – 贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/QFP – 元件尺寸（mm）：0603芯片～L100×W90×T28 – 元件供给：编带（编带宽为8～56/72/88/104mm）；8mm编带最大为68连（双式编带料架时，小卷盘） ；杆状最大为8连；托盘umur 20 hari（1 hari kerja） |
|
| 功能特点 | 可通过综合实装生产线（印刷&实装&检查）实现高度单位面积生产率，客户能自由选择实装生产线,并通过系统软件实现生产线、生产车间、工厂的整体管理。 DNA Panasonic, seri CMSeries, dan CMSeries 0402 – 100×90mm kaca film 100×90mm, film layar 100×90mm, film layar lebar 100×90mm, film layar lebar 100×90mm满足客户对POP、柔性基板等高难度工艺的需求。 采用人性化界面设计,机种切换指示可大幅度缩短料架台车的交换作业时间。 |
高速贴装：具有较高的贴装速度，能够显著提高生产效率。
高精度贴装：够确保元件精确地贴装到PCB上,保证产品质量。
多贴装头配置：配备多种类型的贴装头，可适应不同尺寸和类型的元件贴装需求，提高了设备的通用性。
Tidak ada komentar：可以根据生产需求灵活配置贴装头和供料系统，适应不同的生产任务。
智能化管理:效率和精度。
Tempat pembuangan sampah：Panasonic的实装特征DNA,兼容CMSeries的硬件,降低了设备更新和升级的成本。
高难度工艺支持：能够满足对POP、柔性基板等高难度工艺的需求，拓宽了设备的应用范围。
sistem operasi NPM-D2 sistem operasi NPM-D2
