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贴装精度:通常能达到较高的精度水平,如±0,05mm(3 sigma)cpk≥1,00。
元件范围:可贴装多种尺寸和类型的元件,如0402(01005)~20×20mm、高度MAX3.0mm的元件。
PCB perbaikan:PCB 457×356mm, 50×50mm, 0.3mm~4.0mm。
贴片速度:贴片速度较快,如0,144detik/个,25,000cph。

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対象电路板尺寸(P×L) Ukuran MAX457mm×356mm
sedikit lebih 0,4 (0,3)~5,0mm/MIN50mm×50mm
电路板载入时间 1,8 detik
Ukuran Standar (P x L x T) 1.500mm×1.607.5mm×1.419.5mm(搬运高度:900mm、除信号塔)
机器重量 Kapasitas:1.500kg,MFU-40:240kg(满载W8供料器时),BTU-AII:120kg,BTU-B:约15kg,MTU-AII:约615kg(满载料盘、供料器吋)
吸嘴数 12(旋转自动更换头)
自动更换头收藏数 2
对象元件 0402(01005)~20×20mm,高度MAX3.0mm
贴装节拍 0,144 detik/jam, 25.000 cph
贴装精度 小型芯片元件等±0,050mm cpk≧1,00~±0,066mm cpk≧1,33,QFP元件±0,040mm cpk≧1,00~±0,053mm cpk≧1,33

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自动更换贴装工作头:可以在生产中自动更换贴装工作头,实现了世界领先的自动更换工作头。因为可以在机器运rencana perjalanan动更换为多功能工作头,对所有元件可以始终以较佳工作头进行贴装。也可以自动更换涂敷胶着剂的工作头,仅用 1 台机器就可以进行涂敷胶着剂和贴装元件。

消除高速机和多功能机的界限:通过实现自动更换工作头,消除了高速机和多功能机的界限(无边界)。对于所有电路板种类,因为机器间的平衡始终处于较优状态,所以可以较大限度地发挥机器的能力。

高精度贴装:小型芯片元件等±0,050mm cpk≧1,00~±0,066mm cpk≧1,33,QFP 元件±0,040mm cpk≧1,00~±0,053mm cpk≧1,33。

高生产效率:贴装节拍可达 0,144detik/个,25,000cph。

Tempat sampah plastik:对象元件范围广泛,包括 0402(01005)~20×20mm,高度 MAX3.0mm 的元件。Layanan Pelanggan yang Terhormat:支持料带元件(JIS 规格、JEITA)、料管元件、料盘元件等多种包装形式。

富士 XPF untuk Windows 10

Kartu XPF untuk Windows XPF子元件,如芯片、电阻、电容、连接器等,具体应用领域包括但不限于以下几个方面:
消费电子:如手机、平板电脑、笔记本电脑、数码相机等。
Alat pemutar film:如汽车导航系统、汽车音响、汽车安全系统等。
Tempat sampah:如工业自动化设备、仪器仪表、医疗器械等。
通信设备:如路由器、交换机、基站等。
航空航天:如卫星、飞机等航空航天设备。

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