यामाहा S10/S20 हाई-स्पीड सरफेस माउंट एसएमटी पैच उपकरण

3डी एमआईडी (मोल्डेड इंटरकनेक्ट डिवाइस) प्रक्रिया को लागू करने से अवतल और उत्तल सतहों, झुकी हुई सतहों और घुमावदार सतहों पर त्रि-आयामी असेंबली की जा सकती है, जिससे ग्राहकों को फ्लैट-पैनल असेंबली से त्रि-आयामी असेंबली तक छलांग लगाने और असेंबली लागत कम करने में मदद मिलती है।

यह स्पॉट सोल्डर पेस्ट/डिस्पेंसिंग रेड ग्लू/एसएमडी/प्लग-इन फ़ंक्शंस के मिश्रित फ़ंक्शन संयोजन का एहसास करता है और इसे आसानी से स्विच किया जा सकता है। गैर-संपर्क डिस्पेंसिंग हेड कैविटी सब्सट्रेट पर सोल्डर पेस्ट को स्पॉट कर सकता है, जिससे त्रि-आयामी त्रि-आयामी का एहसास हो सकता है असमान सतहों पर संयोजन।

यह सोल्डर पेस्ट और गोंद के साथ-साथ माउंटेड घटकों का ऑप्टिकल निरीक्षण भी कर सकता है। नव विकसित रंग चिह्न बिंदु पहचान कैमरा एक विशेष प्रकाश प्रणाली (एओआई + एसपीआई कार्यक्षमता को साकार करते हुए) के माध्यम से सोल्डर पेस्ट/गोंद आकार और पैच प्रभाव का स्थिर ऑप्टिकल निरीक्षण भी कर सकता है। .

चुनने के लिए 2 प्रकार की हेड संरचनाएँ हैं, जिनमें 6-पीस हेड 6-रोटेशन अक्ष प्रकार और 12-पीस हेड 2-रोटेशन अक्ष प्रकार शामिल हैं।

इसमें एक बहुत बड़ी सब्सट्रेट असेंबली क्षमता है। S20 सब्सट्रेट 1825 मिमी × 635 मिमी (वैकल्पिक) तक पहुंच सकता है, और विभाजन के बिना एक-पास बोर्ड की क्षमता 1240 मिमी × 510 मिमी है (जब बफर फ़ंक्शन का उपयोग नहीं किया जाता है); न्यूनतम लंबाई 50 मिमी × चौड़ाई 30 मिमी, और अधिकतम 50 मिमी लंबाई × 30 मिमी चौड़ाई (मानक लंबाई 955 मिमी)।

घटक रेंज बेहद विस्तृत है, जिसमें अल्ट्रा-छोटे 0201 (0.25×0.125 मिमी) चिप्स से लेकर 120 मिमी के बड़े घटकों तक की माउंटिंग ऊंचाई 35 मिमी तक पहुंचती है, जिससे अल्ट्रा-उच्च घटकों को माउंट करना आसान हो जाता है।

लोडिंग क्षमता बड़ी है। S20 का 8mm लोडिंग पोर्ट 4×45=180 प्रकार तक पहुंच सकता है। S10 का 8mm लोडिंग पोर्ट 2×45=90 प्रकार तक पहुंच सकता है। वफ़ल ट्रे 36 प्रकार की सामग्री लोड कर सकता है मशीन को रोके बिना बदलें.

मोटर गन और चेंजर M10/M20 के साथ विनिमेय हैं।

तकनीकी मापदंड

पैरामीटर	एस10	S20
बोर्ड का आकार (जब बफर फ़ंक्शन का उपयोग नहीं किया जाता है)	न्यूनतम लंबाई 50×चौड़ाई 30मिमी～अधिकतम लंबाई 1330×चौड़ाई 510मिमी (मानक लंबाई 955मिमी)	न्यूनतम लंबाई 50×चौड़ाई 30मिमी～अधिकतम लंबाई 1830×चौड़ाई 510मिमी (मानक लंबाई 1455मिमी)
बोर्ड का आकार (इनपुट या आउटपुट बफ़रिंग फ़ंक्शन का उपयोग करते समय)	न्यूनतम लंबाई 50×चौड़ाई 30मिमी～अधिकतम लंबाई 420×चौड़ाई 510मिमी	कोई नहीं
बोर्ड का आकार (इनपुट और आउटपुट बफर फ़ंक्शन का उपयोग करते समय)	न्यूनतम लंबाई 50×चौड़ाई 30मिमी～अधिकतम लंबाई 330×चौड़ाई 510मिमी	न्यूनतम लंबाई 50×चौड़ाई 30मिमी～अधिकतम लंबाई 540×चौड़ाई 510मिमी
सब्सट्रेट की मोटाई	0.4-4.8मिमी	0.4-4.8मिमी
दिशा बताने वाला बोर्ड	बाएँ → दाएँ (मानक)	बाएँ → दाएँ (मानक)
सब्सट्रेट स्थानांतरण गति	अधिकतम 900मिमी/सेकंड	अधिकतम 900मिमी/सेकंड
प्लेसमेंट गति (12-अक्ष प्लेसमेंट हेड + 2θ इष्टतम स्थितियाँ)	0.08 सेकंड/चिप (45,000cph)	0.08 सेकंड/चिप (45,000cph)
माउंटिंग सटीकता a (μ+3σ)	चिप±0.040मिमी	चिप±0.040मिमी
माउंटिंग सटीकता बी (μ+3σ)	आईसी±0.025मिमी	आईसी±0.025मिमी
बढ़ते कोण	±180°	±180°
z-अक्ष नियंत्रण/θ-अक्ष नियंत्रण	एसी सर्वो मोटर	एसी सर्वो मोटर
माउंट करने योग्य घटक की ऊंचाई	6-अक्ष 6-थीटा हेड: 35 मिमी तक 12-अक्ष 2-थीटा हेड: 20 मिमी तक	6-अक्ष 6-थीटा हेड: 35 मिमी तक 12-अक्ष 2-थीटा हेड: 20 मिमी तक
माउंट करने योग्य घटक	0201-120×90 मिमी, बीजीए, सीएसपी, कनेक्टर, अन्य विशेष आकार के घटक (मानक 0402~)	0201-120×90 मिमी, बीजीए, सीएसपी, कनेक्टर, अन्य विशेष आकार के घटक (मानक 0402~)
घटक पैकेजिंग	8-56 मिमी सामग्री बेल्ट (एफ1/एफ2 फीडर), 8-88 मिमी सामग्री बेल्ट (एफ3 इलेक्ट्रिक फीडर), रॉड फीडर, ट्रे	8-56 मिमी सामग्री बेल्ट (एफ1/एफ2 फीडर), 8-88 मिमी सामग्री बेल्ट (एफ3 इलेक्ट्रिक फीडर), रॉड फीडर, ट्रे
घटक प्रकार (8 मिमी टेप रूपांतरण)	अधिकतम 90 प्रकार (8मिमी टेप), 45 चैनल × 2	अधिकतम 180 प्रकार (8 मिमी टेप), 45 चैनल × 4
ट्रांसमिशन ऊंचाई	900±20मिमी	900±20मिमी
मशीन का आकार (लंबाई × चौड़ाई × ऊंचाई)	1250×1770×1420मिमी	1750×1770×1420मिमी
वज़न	लगभग 1200 किग्रा	लगभग 1500 किग्रा

विशेषताएँ

1. नवोन्मेषी 3डी हाइब्रिड प्लेसमेंट तकनीक, एसएमटी प्लेसमेंट के नए विकास का नेतृत्व कर रही है

नव विकसित डिस्पेंसिंग हेड को प्लेसमेंट हेड के साथ लचीले ढंग से स्विच किया जा सकता है, जिससे सोल्डर पेस्ट कोटिंग और कंपोनेंट प्लेसमेंट को वैकल्पिक किया जा सकता है, जिससे उन्नत 3डी हाइब्रिड प्लेसमेंट प्राप्त होता है, जो सतह माउंट क्षेत्र में एक प्रमुख नवाचार है। इसके अलावा, डिस्पेंसिंग स्टेशन को फीडर फ्रेम पर आसानी से लोड और अनलोड किया जा सकता है, जिससे एसएमटी उत्पादन लाइन की दक्षता में सुधार होता है।

2. 3डी एमआईडी प्लेसमेंट के नए चलन का नेतृत्व करें और एसएमडी उत्पादन उन्नयन में मदद करें

विशेष रूप से अनुकूलित 3डी एमआईडी प्लेसमेंट फ़ंक्शन, यह मॉडल न केवल सामान्य सब्सट्रेट्स का उत्पादन कर सकता है, बल्कि ऊंचाई, कोण और दिशा में अंतर जैसे अवतल और उत्तल सतहों, झुकी हुई सतहों और घुमावदार सतहों के साथ विभिन्न त्रि-आयामी वस्तुओं को सक्रिय रूप से वितरित और माउंट भी कर सकता है। संचालन ऑटोमोटिव, चिकित्सा उपकरण, संचार उपकरण और अन्य क्षेत्रों में 3डी एमआईडी उत्पादन समस्याओं का समाधान प्रदान करता है, भविष्य के एसएमडी उत्पादन लाइन उत्पादन के लिए नई संभावनाएं खोलता है, और सतह माउंट उपकरणों के अनुप्रयोग विस्तार को बढ़ावा देता है।

3. सब्सट्रेट प्रतिक्रिया क्षमताओं में सुधार करें और एसएमटी उपकरण अनुकूलन क्षमता बढ़ाएं

मल्टी-फंक्शनल कन्वेयर बेल्ट सिस्टम सब्सट्रेट पोजिशनिंग के लिए लेजर सेंसर का उपयोग करता है और यह सब्सट्रेट के आकार तक सीमित नहीं है, इससे कोई फर्क नहीं पड़ता कि सब्सट्रेट क्या विशिष्टताओं और आकार का है, इसे विभिन्न उत्पादन आवश्यकताओं को पूरा करने और विभिन्न के अनुकूल बनाने के लिए सटीक और लचीले ढंग से अनुकूलित किया जा सकता है। अनुप्रयोग। एसएमटी जैसे उपकरणों की उत्पादन प्रक्रिया।

4. मजबूत घटक और विविध प्रतिक्रिया क्षमताओं का प्रदर्शन करें और एसएमटी उत्पादन विकल्पों को समृद्ध करें

रिच फीडर कॉन्फ़िगरेशन

1. यामाहा एस20 मॉडल: 45 फीडर इकाइयाँ x 4 = 180 इकाइयाँ (8 मिमी टेप के आधार पर परिवर्तित)
2. यामाहा S10 मॉडल: 45 फीडर इकाइयाँ x 2 = 90 इकाइयाँ (8 मिमी टेप में परिवर्तित)

बुद्धिमान एएनसी नोजल चेंजिंग स्टेशन नोजल आईडी की स्वचालित पहचान का समर्थन करता है। स्वचालित नोजल चेंजिंग स्टेशन 24 छेद (मानक कॉन्फ़िगरेशन) और 40 छेद (वैकल्पिक कॉन्फ़िगरेशन) से सुसज्जित है। नोजल एक्सचेंज स्टेशन पर, उपयोगकर्ता आवश्यकता के अनुसार स्वतंत्र रूप से नोजल लगा सकते हैं, जिससे एसएमटी पिक एंड प्लेस उपकरण (एसएमटी प्लेसमेंट उपकरण) के कुशल संचालन के लिए सहायता मिलती है।

घटक प्लेसमेंट की एक विस्तृत श्रृंखला, एक कैमरा सबसे छोटे 0201 (वैकल्पिक कॉन्फ़िगरेशन) माइक्रो चिप से लेकर सबसे बड़े 120 x 90 मिमी तक घटक प्लेसमेंट का समर्थन कर सकता है। माउंट करने योग्य घटकों की ऊंचाई 30 मिमी तक हो सकती है, जो विभिन्न एसएमटी उत्पादन आवश्यकताओं को पूरा करने वाली प्लेसमेंट मशीनों (सब्सट्रेट मोटाई + घटक ऊंचाई) के समान स्तर के बीच शीर्ष स्तर है।

उन्नत रंग फ़िडुशियल मार्क पहचान कैमरा। फ़िडुशियल मार्क पहचान कैमरा एक रंग डिज़ाइन को अपनाता है और एक नव विकसित प्रकाश इकाई से सुसज्जित है, जो वितरण निरीक्षण को आसान और सटीक बनाता है और एसएमटी उत्पादन की गुणवत्ता में सुधार करता है।

दो प्लेसमेंट प्रमुखों का लचीला अनुकूलन

1. 12-अक्ष 20-माउंट प्लेसमेंट हेड यूनिट: हाई-स्पीड प्लेसमेंट के लिए डिज़ाइन किया गया, इसमें सीधे ट्यूब एलईडी लगाने के लिए सब्सट्रेट जैसे लंबे आकार के सब्सट्रेट्स के उत्पादन में उत्कृष्ट प्रदर्शन होता है, और एसएमटी उत्पादन गति में सुधार होता है।
2. 6-अक्ष 20 प्लेसमेंट हेड यूनिट: हाइब्रिड प्लेसमेंट का समर्थन करता है, वितरण, प्लेसमेंट, निरीक्षण इत्यादि की पूरी प्रक्रिया को पूरा कर सकता है, उच्च गति, सार्वभौमिक एकीकृत उत्पादन का एहसास करता है, और एसएमटी उपकरण (एसएमटी उपकरण) में कार्य जोड़ता है।

इसके अलावा, श्रीमती मशीन की कीमत (एसएमटी मशीन की कीमत) के संबंध में, हम आपको प्रतिस्पर्धी समाधान प्रदान करेंगे, परामर्श के लिए आपका स्वागत है।