पैनासोनिक NPM-D3A हाई-स्पीड मल्टी-फंक्शन प्लेसमेंट मशीन
| पैरामीटर | विनिर्देश |
|---|---|
| प्लेसमेंट प्रमुख | 轻量16吸嘴贴装头V3（每贴装头） |
| 高生产模式「ON」最快速度 | 46,000 cph（0.078s/芯片） |
| 贴装精度（cpk≧1） | ±37μm/芯片 |
| घटक आकार (मिमी) | 0402芯片×6～L6×W6×T3 |
| 编带宽（元件供给） | 4/8/12/16mm |
| 元件供给（4、8mm编带、小卷盘）最大品种数 | 68 |
| 基板尺寸（mm）双轨式 | L50×W50～L510×W300 |
| 基板尺寸（mm）单轨式 | L50×W50～L510×W590 |
| 基板替换时间双轨式 | 0s（循环时间为3.6s以下时不能为0s） |
| 基板替换时间单轨式 | 3.6s（选择短型规格传送带时） |
| बिजली की आपूर्ति | 三相AC200、220、380、400、420、480V 2.7kVA |
| वायु दाब स्रोत | 0.5MPa，100L/min（a.n.r.） |
| उपकरण का आकार (मिमी) | W832×D2652×H1444 |
| वज़न | 1680 किग्रा (केवल मुख्य बॉडी, वैकल्पिक भागों की संरचना के आधार पर भिन्न होती है) |
उच्च गति प्लेसमेंट：贴片速度可达 92000cph（每小时贴装 92000 个元件）。
उच्चा परिशुद्धि：贴装精度为±37μm/芯片。
轻型 16 喷嘴头 V3：元件识别动作时可同时驱动 X-Y 轴，通过选择最佳路径来缩短贴装时间。
先进的运动控制：贴装头驱动部运动控制进一步进化，减少 X 轴/Z 轴行程时间，从而提高贴装速度。
新拾取算法：采用新的拾取操作算法，改善微小元件的吸附计算方法，提高了有效生产率。
灵活的基板尺寸适应：双轨道模式下可处理 L 50×W50 至 L 510×W300 的基板；单轨道模式下能处理 L 50×W50 至 L 510×W590 的基板。
基板替换时间短：双轨道模式基板替换时间为 0s（循环时间为 3.6s 以下时不能为 0s），单轨道模式为 3.6s（选择短型规格传送带时）。
元件尺寸范围广：可贴装 0402 芯片至 L 6×W 6×T 3 尺寸的元件。
自由配置工作头位置：客户可以通过即插即用功能，自由设置各工作头的位置。
实现高效高品质生产：在综合实装生产线实现高度单位面积生产率，贴装和检查形成连贯的系统，有助于提高效率和保证品质。
可整体管理：能够通过系统软件实现对生产线、生产车间、工厂的整体管理，并通过生产线运转监控支援计划生产。
智能手机、平板电脑、笔记本电脑等消费电子产品的电路板贴装；
电视、音响等家用电器的电子元件贴装；
汽车电子设备的生产，如汽车控制单元、仪表盘等；
工业控制设备、仪器仪表等电子产品的制造；
医疗电子设备，如医疗监测仪器、治疗设备等；
网络通信设备，如路由器、交换机等。
BUYSMT फीडर और संबंधित सहायक उपकरण सहित सेकेंड-हैंड पैनासोनिक प्लेसमेंट मशीनें प्रदान करता है। BUYSMT के पास इलेक्ट्रॉनिक निर्माताओं को पैनासोनिक प्लेसमेंट मशीनों NPM श्रृंखला, CM602 श्रृंखला आदि के विभिन्न मॉडलों के किराये और बिक्री प्रदान करने का एक समृद्ध व्यवसाय है, और साथ ही यह सर्वोत्तम मूल्य और SMT उद्योग की जानकारी भी प्रदान करता है।
