Machine de placement multifonction Siemens X3
Vitesse de placement：理论速度可达127,875cph（每小时贴装的元件数）；实际贴片速度可能会受到多种因素影响，如元件类型、尺寸、贴装精度要求等。
Précision du placement：±41μm/3σ（C&P）至±34μm/3σ（P&P）
Gamme de composants：可贴装01005（公制）至50×40mm 的元件
Taille du PCB：50×50mm 至850×560mm
| projet | Détails |
|---|---|
| nom du produit | 西门子 X3 多功能贴片机 |
| 应用范围 | 手机、平板电脑、笔记本电脑、LED 贴装等电子产品生产 |
| Caractéristiques | 高速贴片、低缺陷率（DPM）、稳定处理 0201（公制）、不停线设置转换、快速新品导入 |
| Nombre de consoles | 3 |
| Performances des emplacements | – IPC 速度可达 78,100cph – SIPLACE 基准评测为 94,500cph – 理论速度达 127,875cph |
| Précision du placement | ±22μm/3σ |
| Précision angulaire | ±0,05°/3σ |
| Gamme de composants | 01005″ – 200x125mm |
| Mode convoyeur | 异步、同步、独立贴装（X4iS） |
| Format PCB | – X4S、X3S：50x50mm²至 650x560mm² – X4iS：50x50mm²至 610x560mm² |
| Épaisseur du PCB | 0.3mm 至 4.5mm（其他厚度可根据要求定制） |
| Poids du PCB | Maximum 3 kg |
| Emplacement du chargeur | – X3S 和 X4S：160 个 8mm X 供料器模块 – X4iS：148 个 8mm X 供料器模块 |
Placement à grande vitesse：理论速度可达127,875cph，IPC 速度为78,100cph，SIPLACE 基准评测为94,500cph。
Placement de haute précision：贴装准确性达±22μm/3σ，角精度为±0.05°/3σ。
处理小尺寸元件能力强：可稳定处理0201（公制）元件。
支持多种元器件：元器件范围是01005″ – 200x125mm。
具备不停线设置转换功能：能够快速进行新品导入，提高生产效率。
灵活的传送带模式：包括异步、同步、独立贴装（X4iS）模式。
广泛的 PCB 适配性：PCB 格式方面，X4S、X3S 为50x50mm²至650x560mm²，X4iS 为50x50mm²至610x560mm²；PCB 厚度为0.3mm 至4.5mm（其他厚度可根据要求定制）；PCB 最大重量为3kg。
丰富的供料器位置：X3S 和 X4S 拥有160 个 8mm X 供料器模块。
西门子 X3 多功能贴片机的应用领域
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