Machine de placement multifonction Siemens SIPLACE D3
Vitesse de placement: La vitesse de placement théorique peut atteindre 61 000 CPH et la vitesse de placement IPC peut atteindre 37 600 CPH ;
Précision du placement:La précision du patch est de ±22 μm, ±0,05°@3δ ;
Gamme de composants: Peut monter des composants de 0201″ à 200 x 125 mm ;
Taille du PCB:La plage de tailles de PCB est de 50 x 50 à 610 x 508 mm (rail simple) ou de 50 x 50 à 610 x 430 mm (rail double).
paramètre | Détails |
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Vitesse de placement théorique | 61 000 CPH |
Vitesse de placement IPC | 37 600 CPH |
Précision du placement | ±22μm, ±0,05°@3δ |
Taille du PCB | Voie simple : 50 x 50 à 610 x 508 mm ; voie double : 50 x 50 à 610 x 430 mm |
Épaisseur du PCB | Standard 0,3 à 4,5 mm (autres disponibles sur demande) |
Quantité d'aliment | 180 rails de 8 mm |
Gamme de composants | 0201″-200x125mm |
qualité | Taux de ramassage ≥99,95%, taux DPM : réglage |
Configuration de la tête | Peut être configuré avec 12 buses d'aspiration/6 buses d'aspiration (haute vitesse), 2 buses d'aspiration/1 buse d'aspiration (multifonction) |
guide ferroviaire | Piste simple, piste double (en option) |
Taille du composant | 0201~200x1125mm |
Taille du substrat | 50×50~610x508mm (piste simple), 50×50~610x430mm (piste double) |
Position | 180 (3x8mm) |
Taille de l'équipement | 2380x2815x2112mm |
poids de l'équipement | 3790 kg (poids du chariot compris) |
Exigences d'alimentation | 200/208/230/400/415 VCA ±5%, 50/60 Hz |
Exigences en matière d'alimentation en air | 5,5 bars (0,55 MPa)-10 bars (1,0 MPa) |
Caractéristiques de la machine de placement multifonction Siemens SIPLACE D3
Domaines d'application de la machine de placement multifonction Siemens SIPLACE D3
Electronique grand public: Tels que les smartphones, tablettes, ordinateurs portables, appareils photo numériques, etc.
électronique du véhicule: Tels que les unités de commande de voiture, les capteurs, les tableaux de bord, les systèmes de navigation, etc.
contrôle industriel: Tels que les équipements d'automatisation industrielle, les robots, les contrôleurs, etc.
Electronique médicale: Tels que les équipements médicaux, les instruments de diagnostic, les moniteurs, etc.
Aérospatial: Tels que les équipements avioniques, les équipements de communication par satellite, etc.
Éclairage LED: Tels que les perles de lampe LED, l'alimentation électrique, etc.
Module de puissance: Tels que les téléphones mobiles, les alimentations d'ordinateur, etc.
Module Bluetooth.
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