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Machine de placement multifonction haute vitesse Panasonic NPM-TT2

Vitesse de placement:8 吸嘴贴装头(搭载 2 个贴装头时):PC 尺寸:36000cph(0.1s/芯片);
M 尺寸:34920cph(0.1s/芯片);3 吸嘴贴装头×5(搭载 2 个贴装头时):PC 尺寸:14400cph(0.25s/芯片)、11800cph(0.31s/QFP);M 尺寸:13968cph(0.26s/芯片)、11446cph(0.32s/QFP);
Précision du placement(Cpk≥1):±40μm/芯片、±30μm/QFP(□12mm~□32mm)、±50μm/QFP(□12mm 以下);元件范围:8 吸嘴贴装头:0402 芯片×6~L32mm×W32mm×T12mm;
3 吸嘴贴装头:0603 芯片~L150mm×W25mm(对角 152)×T30mm;
Taille du PCB:PC 基板:单轨式:L50mm×W50mm~L510mm×W590mm;双轨式:L50mm×W50mm~L510mm×W300mm;M 基板:单轨式:L50mm×W50mm~L510mm×W510mm;双轨式L50mm×W50mm~L510mm×W260mm

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Classification Détails
基本规格 机型:NPM-TT2
对象基板:
Type de monorail : L50 mm × W50 mm—L510 mm × W590 mm
Type à double rail : L50 mm × l50 mm – L510 mm × l300 mm
贴装效率(条件):36000CPH(0.1秒/CHIP相当)
可选择8吸嘴或3吸嘴贴装头
采用多功能识别相机
可选择交替实装或独立实装方式
电源规格:三相 AC200、220、380、400、420、480V,2.5kVA
供气源:0.5MPa,200L/min(A.N.R)
外形尺寸:W1300mm×2×D2798mm×3×H1444mm×4
主体重量:3050kg(因选购件的构成而异)
贴装头(8吸嘴贴装头,搭载2个贴装头时) 贴装速度:PC尺寸为36000cph(0.1s/芯片)
贴装精度(本公司标准元件):
精度(μ+3σ)为±0.03mm/CHIP
精度(Cpk≥1)为±40μm/芯片 ±30μm/QFP(□12mm~□32mm) ±50μm/QFP(□12mm以下)
元件尺寸:0402mm(01005)芯片~L32mm×W32mm×T12mm
元件供给编带编带宽:4~56/72mm
贴装头(3吸嘴贴装头*5,搭载2个贴装头时) 贴装速度:PC尺寸为14400cph(0.25s/芯片)、11800cph(0.31s/QFP)
贴装精度(Cpk≥1):±40μm/芯片 ±30μm/QFP
元件尺寸:0603芯片~L150mm×W25mm(对角152)×T30mm
元件供给编带编带宽:4~56/72/88/104mm
元件供给编带:
前后托盘供料器规格为Max.52连
前后交换台车规格为Max.120连(编带宽度有4/8mm薄型单式供料器以及双式编带供料器、小卷盘)
杆状的前后托盘供料器规格为Max.6连
前后交换台车规格为Max.14连
托盘为Max.40枚(前侧供给部:Max.20枚+后侧供给部:Max.20枚)
基板尺寸(M尺寸) 单轨式:L50mm×W50mm~L510mm×W510mm
双轨式:L50mm×W50mm~L510mm×W260mm
8吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)贴装速度:M尺寸为34920cph(0.1s/芯片)
3吸嘴贴装头*5(搭载2个贴装头时)贴装速度:M尺寸为13968cph(0.26s/芯片)、11446cph(0.32s/QFP)
Temps de remplacement du substrat 单轨式:4.0s(在基板反面没有搭载元件时)
双轨式:0s,但循环时间为4.0s以下时不能为0s

Machine de placement multifonction haute vitesse Panasonic NPM-TT2 松下高速多功能贴片机 NPM-TT2的特点

高速多功能贴片机 NPM-TT2 的特点包括:
  1. 直接连接性:能够直接连接于 NPM-D3/W2,通过连接可实现高度单位面积生产率和通用性兼备的生产线构成。但直接连接 NPM-W2 时,需要 M 尺寸双轨传送带(选购件)。
  2. 贴装头选择:可以选择具有通用性的 8 吸嘴贴装头或者具有异型元件能力的 3 吸嘴贴装头。
  3. 供给部规格可变:通过重组托盘供料器/交换台车,可实现能对应元件供给形态的生产线构成。
  4. 多功能识别相机:元件高度方向的识别检查实现高速化,能够进行异型元件的稳定高速实装。
  5. 实装方式多样:可选择对应生产基板的交替实装或独立实装方式,以满足不同的生产需求。
  6. Grande productivité:实现托盘元件的独立实装,通过 3 吸嘴贴装头提高中型、大型元件实装的速度,改善生产线整体的产量。
  7. 支撑销自动更换(选购件):支撑销的位置更换作业自动化,有助于实现不停机切换机种、节省人力并防止操作错误。
  8. 大型基板和元件对应:可以对应 750×550mm 的大型基板,元件范围扩大到 L150×W25×T30mm,能够进行各种大型异型元件的实装。
  9. Unité de transfert (en option):在后部供料器固定 13 站处搭载通用型转印单元,可以进行 PoP 元件(编带、托盘)等转印实装。
  10. 通用性强:在客户处可进行托盘供料器和 17 连整体交换台车的切换,适应不同元件供给形态。其台车与托盘物料互换功能能够实现更大产品贴装能力,高速机和多功能机的 feeder 通用,绝大部分备件也通用,总共只用五种 feeder,能减少备件库存,且维护保养相对容易。

 

此外,该贴片机前后双轨可以同时生产一种产品,也可同时生产两个产品或正反面,确保高速生产任何一种产品,可对应多种产品,减少半成品库存,节省空间;一条线能当两条线使用,节省周边设备一次性投资、能耗、空间及人力成本。
松下高速多功能贴片机 NPM-TT2的应用领域
松下高速多功能贴片机 NPM-TT2 主要应用于电子制造领域,能够满足各种电子产品的生产需求,例如:


PCB 组装:可将电子元件精确地贴装到 PCB(印刷电路板)上;

fabrication de téléphones portables:用于手机电路板的元件贴装;

Electronique grand public:包括电视、音响、游戏机等产品的生产;

Matériel informatique:如主板、显卡等的制造;

électronique du véhicule:汽车控制系统、娱乐系统等相关电子设备的组装;

Équipement de contrôle industriel:各类工业自动化控制设备中的电路板生产;

Équipement électronique médical:部分医疗仪器和设备中的电子组件贴装;

Electronique aérospatiale:对可靠性要求较高的航空航天领域电子产品的制造;

Appareils intelligents:冰箱、洗衣机、空调等智能家电的控制电路板组装。

该贴片机具有较高的贴装精度和速度,且能适应多种尺寸和形状的元件贴装,通过选择不同的贴装头和配置相应的供料器,可灵活地应对不同产品的生产需求。同时,其具备的交替实装和独立实装功能,有助于提高生产线的效率和通用

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